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BMBF macht Verpackung intelligent

18.08.2005


Elektronisches Etikett beschleunigt Logistik - 2,5 Millionen Euro für Forschung



Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert die Entwicklung elektronischer Etiketten für eine schnelle Logistik. Verpackungen, die mit diesen so genannten Smart Labeln ausgezeichnet sind, können schon aus der Ferne per Funk erkannt und dann schneller an den richtigen Ort gebracht werden. Dafür stellt das BMBF bis zum Jahr 2008 rund 2,5 Millionen Euro bereit, teilte das Ministerium am Donnerstag in Berlin mit.

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An dem Projekt SmartPack beteiligen sich die Unternehmen Philips Semiconductor GmbH als globaler Marktführer für "contactless Identification" und anerkannter Technologieführer für Radiofrequenz-Identifikation (RFID), die SMI GmbH Itzehoe, mit Erfahrungen auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von neuartigen mikro-elektro-mechanischen Systemen (MEMS) und die ALCAN Packaging Singen GmbH, als einer der weltweit führenden Anbieter von Packstoffen für Nahrungsmittel-, Pharma-, Kosmetik- und Tabakverpackungen. Ferner sind weitere Firmen und Forschungseinrichtungen als Unterauftragnehmer beteiligt.

Die Beteiligten wollen Smart Label künftig schon bei der Herstellung der Verpackung berücksichtigen und Kosten senken. So könnten etwa vorhandene Metallisierungsschichten für die benötigten Antennen genutzt werden. Die intelligenten Etiketten können ausgerüstet mit Sensoren für Temperatur oder Vakuum künftig die Haltbarkeit verderblicher Waren oder Medikamente erfassen. Die SmartPack-Technologie kann auch für weiterführende Produkte im Konsumbereich genutzt werden. Denkbar ist etwa eine intelligente Mikrowelle, die Kochzeit und -temperatur elektronisch aus der Verpackung entnimmt, oder ein mitdenkender Kühlschrank, der neben der automatischen Inhaltsangabe die Verfallsdaten der abgepackten Lebensmittel erkennt.

Silvia von Einsiedel | idw
Weitere Informationen:
http://www.bmbf.de
http://www.bmbf.de/press/1543.php

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