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Kühlmaterial macht PC-Lüftung überflüssig

27.02.2007
Beschichtung 20 Mal effizienter als Kupfer

Novel Concepts hat eine Kühllösung vorgestellt, die herkömmliche PC-Lüfter bald obsolet machen könnten. Das auf den Namen IsoSkin getaufte Material ist nur 1,5 Millimeter dick, soll Wärme aber 20 Mal effizienter ableiten als Kupfermaterialien. Dabei handelt es sich um ein aus zwei Schichten bestehendes Material, das zwischen den Ebenen mit haarfeinen kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist. In diesen fließt im Vakuumzustand eine spezielle Kühlflüssigkeit, die für die rasche Ableitung Prozessorwärme sorgt.

"Das Hauptproblem für Mikroprozessoren-Entwickler ist immer noch die enorme Hitzeentwicklung", erklärt Daniel L. Thomas, CTO bei Novel Concepts, anlässlich der Präsentation. "Die Geschwindigkeit der derzeit schnellsten PC-Prozessoren wird immer noch von dieser Hitzeentwicklung limitiert. Materialien wie IsoSkin können die Prozessortemperaturen drastisch verringern und erlauben damit noch weitaus schnellere Computer, als es jetzt schon möglich ist", so Thomas weiter. Als praktischer Nebeneffekt gilt, dass in vielen bestehenden Systemen die Kühlleistung ausreichend wäre, um auf die obligatorischen und akustisch oftmals störenden Lüfter verzichten zu können.

Den Entwicklern zufolge zielt man mit dem neuartigen Kühlmaterial auf den Massenmarkt ab, was sich unter anderem auch bei den Herstellerkosten niederschlagen soll. Den Materialpreis gibt Novel Concepts mit einigen Dollar-Cents pro Quadratzentimeter an. Die Beschichtung kann sowohl auf Prozessoren und anderen Chips für kühlere Temperaturen sorgen als auch bei der Beschichtung von Gerätehüllen eingesetzt werden. Aufgrund der großen Nachfrage an dem Material arbeite man bereits an einer nächsten Generation von IsoSkin, so Thomas.

Martin Stepanek | pressetext.austria
Weitere Informationen:
http://www.novelconceptsinc.com

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