Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

OEE senkt Betriebskosten in der Halbleiterindustrie

17.12.2001


Weniger Betriebskosten durch mehr Information: Das Ziel, die Halbleiterproduktion noch effizienter zu gestalten, hat sechs deutsche Halbleiterhersteller, zwei Software-Häuser und vier Forschungsinstitute im BMBF-geförderten OEE-Projekt vereint - OEE steht für "Overall Equipement Efficiency".

OEE steht für "Overall Equipement Efficiency" und für ein neues Konzept zur Effizienzsteigerung in der Halbleiterfertigung: Seit November 1999 fördert das Bundesministerium für Forschung und Bildung (BMBF) das gleichnamige Verbundprojekt mit dem Ziel, Verbesserungspotenziale in der Produktion zu erschließen und der deutschen Halbleiterindustrie zu einer verbesserten Wettbewerbsfähigkeit auf dem internationalen Markt zu verhelfen. Die beteiligten Unternehmen und Forschungsinstitute entwickeln ein umfassendes, zielgruppenorientiertes Konzept zum Monitoring und zur Analyse wirtschaftlich relevanter Kenngrößen der aktuellen Produktionsanlagen. Der aktuelle Zwischenstand des Projekts wurde am 16. November beim ersten offenen OEE-Workshop am Fraunhofer IPA in Stuttgart vorgestellt. Auf Industrieseite bearbeiten die Unternehmen Atmel, Heilbronn, Bosch, Reutlingen, camLine, Petershausen, Elmos, Dortmund, Philips, Böblingen, TIP, Teltow, X-FAB, Erfurt, und das Zentrum für Mikroelektronik (ZMD), Dresden, einzelne Fragestellungen in Teilprojekten. Die Fraunhofer-Institute für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und für Arbeitswirtschaft und Organisation IAO, beide Stuttgart, sowie die Fraunhofer-Institute für Siliziumtechnologie ISI, Itzehoe, und für Integrierte Schaltungen IIS in Erlangen begleiten sie wissenschaftlich.

Die OEE-Projektgruppe unter Federführung der Firma Bosch und unterstützt vom Fraunhofer IPA arbeitet daran, Maschinen wesentlich genauer im Rechner abzubilden, als die SEMI-Standards dies bisher verlangen. Die in SEMI E10 und SEMI E79 definierten Kennzahlen sind Indikatoren dafür, ob eine Maschine gut oder schlecht ausgelastet ist. Um die Maschinenauslastung weiter zu verbessern, müssen die Maschinenzustände allerdings noch genauer abgebildet werden, als es die Standards bisher vorschreiben. Dafür sind mehrere Hürden zu nehmen: Die erste ist die Datenerfassung. Um die Zustände nach SEMI E10 überhaupt abbilden zu können, braucht man sowohl Informationen direkt von der Maschine als auch aus dem MES (Manufacturing Execution System). "Gerade bei alten Maschinen stößt man hier schnell auf Probleme", hat Dietmar Hornung vom Fraunhofer IPA erfahren. "Sie sind oft nur eingeschränkt kommunikativ. Dazu kommt, dass das MES bei jedem Halbleiterhersteller unterschiedlich ist", erklärt er. Trotzdem ist er zuversichtlich, dass sich diese Hindernisse umschiffen lassen. Die OEE-Software verknüpft diese Daten mit denen aus dem MES und berechnet damit nach SEMI E10 und SEMI E79 Maschinenzustände. "Damit erhalten wir Kennzahlen, die die Auslastung der Maschinen sehr genau beschreiben, und können Maßnahmen einleiten, um die Probleme zu eliminieren", sagt Hornung. Eine standardisierte Darstellung auf der Basis von UML (Unified Modelling Language) hilft, die Prozesse für eine genauere Analyse zu visualieren. Sie macht auch die Zustandsübergänge der Maschinen transparenter und unterstützt die Programmierer beim Erstellen der OEE-Software.

Eine zweite Arbeitsgruppe beschäftigt sich mit der Abbildung von Mehrkammeranlagen (sog. Cluster Tools) in einem objektorientierten Modell. Die Cluster Tools bestehen in der Regel aus separaten Modulen mit unterschiedlichen Aufgaben. Welchen Weg die Werkstücke durch diese Module nehmen, kann häufig nicht einmal der Anlagenbetreiber genau sagen. Seine Möglichkeiten, in den Prozess einzugreifen und einzelne Abläufe seiner Produktion zu optimieren, sind entsprechend beschränkt. Die Philips GmbH und das Fraunhofer IPA entwicklen deshalb eine virtuelle Abbildung des Cluster Tools, die die physikalischen Ebenen der Anlage berücksichtigt. Das Modell greift die Vorgaben von SEMI E10 und SEMI E79 auf und hilft, die verschiedenen Wege der Wafer durch die Mehrkammeranlage zu verfolgen.

camLine, TIP und das Fraunhofer IAO erstellen eine Software, die die in den Projekten erarbeiteten Ansätze in ein Programmpaket integriert. Das gilt auch für die Programmmodule zur Erkennung von Fehlern an den Maschinen (camLine), zur Einleitung von Korrekturen des Produktionsverlaufs (Fraunhofer IAO) und zur Materialflussoptimierung (TIP GmbH) aus den restlichen Teilprojekten. camLine installiert derzeit die ersten Prototypen des Gesamtpakets bei den teilnehmenden Halbleiterherstellern. Über die Erfahrungen damit sowie über weiterführende Ansätze und deren Umsetzung werden die Teilnehmer des OEE-Projekts auf einem abschließenden Workshop Ende 2002 berichten.

Weitere Informationen zum Projekt inklusive Chatroom zur Diskussion von OEE-Problemen sind zu finden unter www.oee.de.

Ihre Ansprechpartner für weitere Informationen:
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
Dipl.-Phys. Dietmar Hornung, Telefon: 0711/970-1864, Telefax: 0711/970-1007, E-Mail: dih@ipa.fhg.de
Dipl.-Inform. Ralf Muckenhirn, Tel 0711/ 970-1217, Fax: +49 0 711/970-1007
E-Mail: rhm@ipa.fhg.de

Dipl.-Ing. Michaela Neuner | idw
Weitere Informationen:
http://www.oee.de

Weitere Berichte zu: Betriebskosten Cluster E10 E79 Halbleiterindustrie IAO MES OEE SEMI Tip

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Verfahrenstechnologie:

nachricht Dresdner Forscher drucken die Welt von Morgen
08.02.2017 | Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS

nachricht Neues Verfahren bringt komplex geformte Verbundwerkstoffe in die Serie
23.01.2017 | Evonik Industries AG

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Verfahrenstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie