Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Verbesserte Ausrüstung - SUMICAP Projekt

05.10.2004


Mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) sind Miniatursysteme, die in Silizium mittels Mikrobearbeitung mit elektrischen, mechanischen, optischen und biochemischen Komponenten eingearbeitet werden. Einer der wichtigsten Einflussfaktoren auf das weitere Wachstum dieser Branche ist die Verpackung von MEMS.



MEMS sollen bei der Entwicklung und Weiterführung intelligenter Geräte eine tragende Rolle spielen. Im Vergleich zu normalen integrierten Schaltkreisen handelt es sich dabei um komplexere Anwendungen aufgrund der Interaktion zwischen den verschiedenen Komponenten und den strengen Verpackungsanforderungen.

... mehr zu:
»Know-how »MEMS »Prozess »SUMICAP »Verpackung


Die Verpackung von MEMS-Geräten ist ein kritischer Faktor sowohl für ihr funktionsgerechtes Verhalten als auch für die Herstellungskosten. Der Verpackungsplan muss Schutz während des Dicing-Vorgangs bieten, aber auch gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit oder Druck. Aufgrund der Verschiedenartigkeit der Basis-Bauelemente von MEMS ist die Verpackung in starkem Maße abhängig von der jeweiligen Anwendung und kann daher nicht als generischer Prozess auf eine breite Reihe von Geräten angewendet werden.

Die derzeit für die Verpackung von MEMS angewandten Verfahren basieren auf Vorgängen auf Wafer-Ebene. Diese Prozesse umfassen Wafer-Bonding-Verfahren, bei denen zwei Halbleiter-Wafer gebondet werden, um ein Substrat mit den gewünschten Eigenschaften zu erzeugen. Alternativ ist dabei auch die Herstellung und Versiegelung von an der Oberfläche mikrobearbeiteter Membranen über das zu verpackende Gerät inbegriffen. Diese Methoden sind zwar effektiv, aber auch teuer und platzaufwändig. Das Forschungsprojekt SUMICAP hat sich die Entwicklung einer Wafer-Ummantelungsmethode zum Ziel gesetzt, die die bisherigen Einschränkungen überwindet und die Kosten reduziert.

Im Rahmen des SUMICAP Projektes wurde eine Reihe von Verfahren für die Verpackung von MEMS mittels Ummantelung entwickelt. Die Ergebnisse sind vielversprechend und werden diesen Bereich um wichtiges Know-how bereichern. Erreicht werden konnte dies durch die tiefgreifende Analyse möglicher Verfahren wie zum Beispiel Siliziumtiefätzen, Silizium-Germanium-(SiGe)-Ätzen oder die Beschichtung von Bor-Phosphor-Silikat-Glas (BPSG). Außerdem wurden zwei neue Verfahren auf Grundlage des BPSG-Prozesses und der PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition)-Methode entwickelt, die voraussichtlich einen unmittelbaren Einfluss auf die Verpackungstechniken haben werden.

Die Umsetzung der daraus resultierenden Prozesse und die Nutzung des erreichten Know-hows wird aufgrund der geringeren Verpackungskosten neue Wege für die Kommerzialisierung und den breiteren Einsatz von MEMS-Geräten eröffnen. Dies würde nicht nur zur Produktion neuer und modernerer Geräte führen, sondern auch zu einer Verbesserung der Lebensqualität.

Dr. Stuart Watcham | ctm
Weitere Informationen:
http://www.stsystems.com

Weitere Berichte zu: Know-how MEMS Prozess SUMICAP Verpackung

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Verfahrenstechnologie:

nachricht Schnell, präzise, aber nicht kalt
17.05.2017 | Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT

nachricht Neues Laserstrahl-Schweißverfahren des Fraunhofer IWS erlangt die Zertifizierung der DNV GL
16.05.2017 | Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Verfahrenstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Hauchdünne magnetische Materialien für zukünftige Quantentechnologien entwickelt

Zweidimensionale magnetische Strukturen gelten als vielversprechendes Material für neuartige Datenspeicher, da sich die magnetischen Eigenschaften einzelner Molekülen untersuchen und verändern lassen. Forscher haben nun erstmals einen hauchdünnen Ferrimagneten hergestellt, bei dem sich Moleküle mit verschiedenen magnetischen Zentren auf einer Goldfläche selbst zu einem Schachbrettmuster anordnen. Dies berichten Wissenschaftler des Swiss Nanoscience Institutes der Universität Basel und des Paul Scherrer Institutes in der Wissenschaftszeitschrift «Nature Communications».

Ferrimagneten besitzen zwei magnetische Zentren, deren Magnetismus verschieden stark ist und in entgegengesetzte Richtungen zeigt. Zweidimensionale, quasi...

Im Focus: Neuer Ionisationsweg in molekularem Wasserstoff identifiziert

„Wackelndes“ Molekül schüttelt Elektron ab

Wie reagiert molekularer Wasserstoff auf Beschuss mit intensiven ultrakurzen Laserpulsen? Forscher am Heidelberger MPI für Kernphysik haben neben bekannten...

Im Focus: Wafer-thin Magnetic Materials Developed for Future Quantum Technologies

Two-dimensional magnetic structures are regarded as a promising material for new types of data storage, since the magnetic properties of individual molecular building blocks can be investigated and modified. For the first time, researchers have now produced a wafer-thin ferrimagnet, in which molecules with different magnetic centers arrange themselves on a gold surface to form a checkerboard pattern. Scientists at the Swiss Nanoscience Institute at the University of Basel and the Paul Scherrer Institute published their findings in the journal Nature Communications.

Ferrimagnets are composed of two centers which are magnetized at different strengths and point in opposing directions. Two-dimensional, quasi-flat ferrimagnets...

Im Focus: XENON1T: Das empfindlichste „Auge“ für Dunkle Materie

Gemeinsame Meldung des MPI für Kernphysik Heidelberg, der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, der Johannes Gutenberg-Universität Mainz und der Westfälischen Wilhelms-Universität Münster

„Das weltbeste Resultat zu Dunkler Materie – und wir stehen erst am Anfang!“ So freuen sich Wissenschaftler der XENON-Kollaboration über die ersten Ergebnisse...

Im Focus: World's thinnest hologram paves path to new 3-D world

Nano-hologram paves way for integration of 3-D holography into everyday electronics

An Australian-Chinese research team has created the world's thinnest hologram, paving the way towards the integration of 3D holography into everyday...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

14. Dortmunder MST-Konferenz zeigt individualisierte Gesundheitslösungen mit Mikro- und Nanotechnik

22.05.2017 | Veranstaltungen

Branchentreff für IT-Entscheider - Rittal Praxistage IT in Stuttgart und München

22.05.2017 | Veranstaltungen

Flugzeugreifen – Ähnlich wie PKW-/LKW-Reifen oder ganz verschieden?

22.05.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Myrte schaltet „Anstandsdame“ in Krebszellen aus

22.05.2017 | Biowissenschaften Chemie

Hauchdünne magnetische Materialien für zukünftige Quantentechnologien entwickelt

22.05.2017 | Physik Astronomie

Wie sich das Wasser in der Umgebung von gelösten Molekülen verhält

22.05.2017 | Biowissenschaften Chemie