VDE veranstaltet 7. Internationale Konferenz zur Systemintegration in der Leistungselektronik
Auch die energieeffiziente und emissionsarme Mobilität mit Hybrid- und Elektrofahrzeugen ist nur mit leistungselektronischen Systemen realisierbar. Höhere Wirkungsgrade lassen sich durch die Systemintegration von modernen aktiven und passiven Bauelementen und neuen Materialien realisieren.
Um diesem Ziel näher zu kommen, treffen sich vom 6. bis 8. März 2012 Leistungselektronik-Experten aus der ganzen Welt zur 7. Internationalen Fachkonferenz CIPS (International Conference on Integrated Power Electronics Systems) in Nürnberg. Veranstalter sind der VDE und ECPE, European Center for Power Electronics, in Zusammenarbeit mit der IEEE Power Electronics Society und dem ZVEI.
Leistungselektronik findet sich in elektronischen Vorschaltgeräten für Leuchtstoffröhren und Entladungslampen, in energieeffizienten Induktionsherden und in Motorsteuerungen für drehzahlgeregelte Antriebe. Durch verbesserte Kühltechniken und die Reduzierung des Materialeinsatzes sinken die Kosten der Systeme und schließlich wird es möglich sein, durch das Konzept der „Built-in Reliability“ die Gesamtzuverlässigkeit zu erhöhen. Computergestützte Designverfahren sind erforderlich, um bereits das erste Design voll funktionsfähig, robust und zuverlässig zu gestalten.
Den Rahmen der Konferenz bilden drei Keynote Vorträge
– Extreme Efficiency Power Electronics. Johann. W. Kolar, ETH Zürich, Schweiz
– Reliability of Power Electronics Under Thermal Loading, Patrick McCluskey, University of Maryland, USA
– SiC Device and Power Module Technologies for Evironmentally Friendly Vehicles,(Kimimori Hamada, Toyota Motor Corporation, Japan,
und 9 eingeladene Vorträge mit den Themen:
– Advanced Cooling for Power Electronics, Sukhvinder Kang, Aavid, USA
– Analysis of Innovative Packaging Technologies and Trends for Power Modules, Alexandre Avron, Yole, Frankreich
– Electromagnetic Modeling of EMI Input Filters, Andreas Müsing, Gecko Research GmbH, Schweiz
– On-chip System Integration, Ashraf Lofti, Enpirion Inc. USA
– Combined Reliability Testing: An Approach to Ensure Reliability Under Complex Loading Conditions, Olaf Wittler, Fraunhofer IZM, Deutschland
– Integrated High Power Modules. C. Mark Johnson, Uni Nottingham, UK
– SiC and GaN Devices – Competition or Coexistence?, Nando Kaminski, Uni Bremen, und Oliver Hilt, FBI Berlin, Deutschland
– Planar Interconnect Technology for Power Module System Integration, Norbert Seliger, FH Rosenheim, Karl Weidner, Siemens, München
– Reliability of the Planar Skin Interconnect Technology, Uwe Scheuermann, Semikron, Deutschland
Weitere Informationen zum Konferenzprogramm unter www.cips-conference.de
Pressekontakt: Melanie Mora, Tel. 069 6308461, melanie.mora@vde.com
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