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Tagung Elektronikkühlung geht in die zehnte Runde

11.01.2016

Zum 10. Mal bereits findet die Tagung Elektronikkühlung – Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik statt. Der Termin ist der 03.03.2016 – 04.03.2016 in Essen im Haus der Technik. Die "10. Tagung Elektronikkühlung" wird in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart ausgerichtet. Themen sind neben den Grundlagen zur Wärmeübertragung auch die neuesten Kühlverfahren, Messtechniken und Wege der Kostenkalkulation.

Die Kühlung von elektronischen Systemen ist ein zentrales Element zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer. Dabei zeichnen sich die thermischen Belastungen schon in den frühen Entwicklungsphasen ab.

Bereits hier können Kühlsysteme etabliert werden, die dafür sorgen, die Produktqualität und Lebensdauer signifikant zu erhöhen und dabei gleichzeitig Kosten einzusparen.

Auf der "10. Tagung Elektronikkühlung" werden, neben bewährten Kühlkonzepten, auch innovative Ansätze vorgestellt, die dem neuesten Stand der Technik entsprechen.

Eine expertengeführte Referatsreihe vermittelt den Teilnehmern ausführlich folgende Themenbereiche:

• Physikalische Grundlagen
• Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
• Temperaturmessung in der Elektronik
• Thermische Analyse von Wärmepfaden
• Messung der In-Plane-Wärmeleitfähigkeit von Grafitfolien
• Anwendung des thermischen Transientenverfahrens
• Einfluss von Oberflächen auf den thermischen Widerstand
• Methoden zur Lebensdaueruntersuchung thermischer Interfacematerialien (TIM)
• Innovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme, Materialien, Messmethoden, Simulationstechniken

Die Speaker sind:

• Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
• Dipl.-Ing. Peter Fink
• Dipl.-Ing. Peter Dahlmann
• Dipl.-Ing. Robert Liebchen

Ein gemeinsamer Imbiss am Ende des ersten Veranstaltungstages lädt die Teilnehmer zum intensiven persönlichen Austausch ein – und bietet so die Gelegenheit, praxisbezogene Lösungen aus anderen Unternehmen kennenzulernen.

Empfohlen wird die Veranstaltung für alle, die sich mit der Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und dem Einkauf zum Thema Wärmemanagement bei Elektronikbaugruppen und -systemen beschäftigen und einen kompetenten Themenüberblick suchen. Bei zeitgleicher Anmeldung von mehreren Personen aus einer Firma gibt es vergünstigte Teilnahmegebühren.

Interessenten können sich zur Veranstaltung und den Teilnahmebedingungen entweder direkt beim Haus der Technik informieren, Ansprechpartner: Herr Bernd Hömberg (0201-1803-249), oder das HDT-Webangebot nutzen: http://www.hdt-essen.de/W-H010-03-591-6

Information:
Das Haus der Technik (HDT) versteht sich als Plattform für Wissenstransfer und Weiterbildung auf höchstem Niveau. Mit weit über 80 Jahren Erfahrung als unabhängiges Weiterbildungsinstitut für Fach- und Führungskräfte stellt es sich als eine der führenden deutschlandweiten Plattformen für innovationsbegleitenden Wissens- und Know-how Transfer in Form von fachspezifischen Seminaren, Symposien und Inhouse-Workshops dar.

Der Grundgedanke seiner Gründerväter ist dabei in seiner modernen Variante immer noch präsent: Unternehmen im Wettbewerb durch Dienstleistung rund um den wissensbasierten Arbeitsplatz zu unter-stützen.

Das HDT verbindet Wissenschaft und Forschung mit der Wirtschaft. Als Partner der RWTH Aachen sowie der Universitäten Bonn, Braunschweig, Duisburg-Essen und Münster pflegt das HDT engen Kontakt zu Unternehmen und Forschungseinrichtungen und präsentiert sich somit als Forum für Austausch von Wissen und Erfahrung.

http://www.hdt.de

Bernd Hömberg | Haus der Technik e.V.

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