SYSWELD Forum 2011 – Zur Zukunft der Schweißsimulation

Im SYSWELD Forum 2011 stellen Fachleute aus Wissenschaft und Praxis Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wärmebehandlung und Schweißen vor. Des Weiteren erörtern sie Erfahrungen bei der numerischen Simulation von Wärmebehandlungs- und Schweißprozessen unter Einsatz von SYSWELD, einer eigens dafür entwickelten Software.

Neben zwei Vortragstagen mit mehr als 18 nationalen und internationalen Referenten aus Hochschule und Industrie steht am dritten Tag die praktische Anwendung in Form von vier Workshops auf dem Programm.

Die numerische Simulation bildet das Verhalten der Werkstoffe und Bauelemente bereits während der Ver- und Bearbeitung ab. Das dabei gewonnene tiefe Verständnis beim Umgang mit neuen Werkstoffen und neuartigen Verarbeitungsprozessen ermöglicht es, Fertigungstechnologien effizient anzuwenden.

Das SYSWELD Forum richtet sich an die interessierte Fachöffentlichkeit an Hochschulen, Forschungseinrichtungen und aus der Industrie und bietet Gelegenheit, sich mit neuen Entwicklungstrends vertraut zu machen, zu diskutieren und Anwendungsgebiete aufzuzeigen.

Die alle zwei Jahre stattfindende Veranstaltung wird unter Mitbeteiligung der Juniorprofessur Simulation und Experiment an der Fakultät Bauingenieurwesen organisiert und ist für Experten und Interessierte eine etablierte Plattform, um sich über aktuelle Trends der numerischen Simulation im Bereich der Wärmebehandlung und des Schweißens auszutauschen.

Anmeldungen sind noch bis zum 21.Oktober 2011 unter: http://www.uni-weimar.de/Bauing/stahlbau/konferenz möglich

Kontakt:

Bauhaus-Universität Weimar
Juniorprofessur Simulation und Experiment
z. H. Prof. Dr.-Ing. Jörg Hildebrand
Marienstraße 7A
99423 Weimar
Tel.: 0 36 43/58 44 42
E-Mail: joerg.hildebrand@uni-weimar.de
Bei Rückfragen können Sie sich gern an Claudia Goldammer, Presse- und Öffentlichkeitsarbeit, Fakultät Bauingenieurwesen, Telefon 0 36 43/58 11 93 oder per E-Mail unter claudia.goldammer@uni-weimar.de wenden.