Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Rohstoffe effizient verwerten

20.03.2013
Die VDI-Fachkonferenz „Stoffliche und Energetische Verwertung von Shredderrückständen und Elektroschrott“ am 18. und 19. Juni 2013 in
Dortmund thematisiert fortschrittliche Sortiertechniken

Elektroschrott und Altfahrzeuge enthalten zahlreiche Rohstoffe, die sich effizient wiederverwerten lassen. Das Problem ist die Trennung und Sortierung dieser wertvollen Ressourcen.

Die VDI-Fachkonferenz „Stoffliche und Energetische Verwertung von Shredderrückständen und Elektroschrott“, die das VDI Wissensforum am 18. und 19. Juni 2013 in Dortmund veranstaltet, bringt Experten und Entscheider aus der Shredder- und Recyclingbranche zusammen. Hier diskutieren sie die neuesten Entwicklungen im Umgang mit Shredderrückständen und Elektroschrott. Dies ist vor allem für Betriebe von besonderer Bedeutung, die Elektrogeräte und Altfahrzeuge zurücknehmen und aufbereiten.

Auf der Konferenz präsentieren Fachleute fortschrittliche Sortiertechniken für die Weiterverarbeitung von Shredderrückständen. Sie zeigen, wie sie kritische Metalle und seltene Erden effizient wiedergewinnen und wie ein erfolgreiches, systematisches Recycling von Metallen mit strategischer Bedeutung aus Green Tech und High Tech Abfällen aussehen kann.

Darüber hinaus steht unter anderem auf dem Programm, welche Konsequenzen sich aus dem Ende der Abfalleigenschaft für Schrotte und bestimmte Kunststoffe ergeben und welche versteckten Potenziale noch im Elektroschrott und in Altfahrzeugen zu finden sind. Anhand ausgewählter Praxisbeispiele zur Sortierung und Verwertung geben Referenten Einblicke in den Alltag eines Shredderbetriebes.

Prof. Kerstin Kutcha, Professorin für Abfallressourcenwirtschaft des Institutes für Umwelttechnik und Energiewirtschaft der Technischen Universität Hamburg-Harburg, leitet die Konferenz.

Anmeldung und Programm unter www.vdi.de/shredder oder über das VDI Wissensforum Kundenzentrum, Postfach 10 11 39, 40002 Düsseldorf, E-Mail: wissensforum@vdi.de, Telefon: +49 (0) 211 62 14-2 01, Telefax: -1 54.

Über das VDI Wissensforum
Das VDI Wissensforum mit Sitz in Düsseldorf ist seit mehr als 50 Jahren einer der führenden Weiterbildungsspezialisten für Ingenieure sowie für Fach- und Führungskräfte im technischen Umfeld. Die fast 1.500 Veranstaltungen im Jahr decken alle relevanten Branchen ab. Das Angebot reicht von Seminaren und Technikforen über modulare Lehrgänge mit abschließender Zertifizierung bis zu Fachtagungen und Kongressen. Dabei gewähren permanente Marktrecherche, ein großes Expertennetzwerk und das ausgeprägte Know-how des VDI die hohe Qualität der Veranstaltungen.

Jennifer Rittermeier | VDI Wissensforum GmbH
Weitere Informationen:
http://www.vdi.de/shredder
http://www.vdi-wissensforum.de

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Veranstaltungsnachrichten:

nachricht Berührungslose Schichtdickenmessung in der Qualitätskontrolle
25.04.2017 | Optence e.V. - Kompetenznetz Optische Technologien Hessen/Rheinland-Pfalz

nachricht Forschungsexpedition „Meere und Ozeane“ mit dem Ausstellungsschiff MS Wissenschaft
24.04.2017 | Wissenschaft im Dialog gGmbH

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Veranstaltungsnachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Nanoskopie auf dem Chip: Mikroskopie in HD-Qualität

Neue Erfindung der Universitäten Bielefeld und Tromsø (Norwegen)

Physiker der Universität Bielefeld und der norwegischen Universität Tromsø haben einen Chip entwickelt, der super-auflösende Lichtmikroskopie, auch...

Im Focus: Löschbare Tinte für den 3-D-Druck

Im 3-D-Druckverfahren durch Direktes Laserschreiben können Mikrometer-große Strukturen mit genau definierten Eigenschaften geschrieben werden. Forscher des Karlsruher Institus für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, durch das sich die 3-D-Tinte für die Drucker wieder ‚wegwischen‘ lässt. Die bis zu hundert Nanometer kleinen Strukturen lassen sich dadurch wiederholt auflösen und neu schreiben - ein Nanometer entspricht einem millionstel Millimeter. Die Entwicklung eröffnet der 3-D-Fertigungstechnik vielfältige neue Anwendungen, zum Beispiel in der Biologie oder Materialentwicklung.

Beim Direkten Laserschreiben erzeugt ein computergesteuerter, fokussierter Laserstrahl in einem Fotolack wie ein Stift die Struktur. „Eine Tinte zu entwickeln,...

Im Focus: Leichtbau serientauglich machen

Immer mehr Autobauer setzen auf Karosserieteile aus kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK). Dennoch müssen Fertigungs- und Reparaturkosten weiter gesenkt werden, um CFK kostengünstig nutzbar zu machen. Das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) hat daher zusammen mit der Volkswagen AG und fünf weiteren Partnern im Projekt HolQueSt 3D Laserprozesse zum automatisierten Besäumen, Bohren und Reparieren von dreidimensionalen Bauteilen entwickelt.

Automatisiert ablaufende Bearbeitungsprozesse sind die Grundlage, um CFK-Bauteile endgültig in die Serienproduktion zu bringen. Ausgerichtet an einem...

Im Focus: Making lightweight construction suitable for series production

More and more automobile companies are focusing on body parts made of carbon fiber reinforced plastics (CFRP). However, manufacturing and repair costs must be further reduced in order to make CFRP more economical in use. Together with the Volkswagen AG and five other partners in the project HolQueSt 3D, the Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) has developed laser processes for the automatic trimming, drilling and repair of three-dimensional components.

Automated manufacturing processes are the basis for ultimately establishing the series production of CFRP components. In the project HolQueSt 3D, the LZH has...

Im Focus: Wonder material? Novel nanotube structure strengthens thin films for flexible electronics

Reflecting the structure of composites found in nature and the ancient world, researchers at the University of Illinois at Urbana-Champaign have synthesized thin carbon nanotube (CNT) textiles that exhibit both high electrical conductivity and a level of toughness that is about fifty times higher than copper films, currently used in electronics.

"The structural robustness of thin metal films has significant importance for the reliable operation of smart skin and flexible electronics including...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Berührungslose Schichtdickenmessung in der Qualitätskontrolle

25.04.2017 | Veranstaltungen

Forschungsexpedition „Meere und Ozeane“ mit dem Ausstellungsschiff MS Wissenschaft

24.04.2017 | Veranstaltungen

3. Bionik-Kongress Baden-Württemberg

24.04.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Neuer Blue e+ Chiller von Rittal - Exakt regeln und effizient kühlen

25.04.2017 | HANNOVER MESSE

RWI/ISL-Containerumschlag-Index: Kräftiger Anstieg setzt sich fort

25.04.2017 | Wirtschaft Finanzen

Pharmacoscopy: Mikroskopie der nächsten Generation

25.04.2017 | Medizintechnik