Mehrwert durch Textiltechnik im Doppelpack

„Mehrwert durch Textiltechnik“ lautet das Motto der 14. Chemnitzer Textiltechnik-Tagung (CTT) am 13. und 14. Mai 2014 an der Technischen Universität Chemnitz. Themenkomplexe sind Ressourceneffiziente Textilmaschinen und Verfahren, Funktionalisierung/Smart Textiles, Halbzeuge und Preformtechnologien, Prozesskontrolle und Prüfung, Prozess- und Struktursimulation sowie Nachhaltigkeit textiler Prozesse und Produkte. Vorträge können bis zum 31. August 2013 unter http://www.chemtextiles.de angemeldet werden.

Der Förderverein Cetex Chemnitzer Textilmaschinenentwicklung e. V. veranstaltet die CTT gemeinsam mit dem Institut für Strukturleichtbau sowie dem Institut für Fördertechnik und Kunststoffe (ifk) der TU Chemnitz, dem Sächsischen Textilforschungsinstitut e.V. (STFI) und dem Verband der Nord-Ostdeutschen Textil- und Bekleidungsindustrie e.V. (vti). An der 13. CTT im März 2012 hatten sich mehr als 250 Wissenschaftler und Industrie-Experten aus Deutschland, Österreich, der Schweiz, Tschechien und China beteiligt.

„Einen attraktiven Mehrwert bieten wir unseren Tagungsteilnehmern außerdem durch die erstmalig erfolgte Terminabstimmung mit zwei für sie interessanten internationalen Fachausstellungen, die am zweiten Konferenztag in Chemnitz beginnen“, erläutert Dr. Wolfgang Nendel, Vorstandsvorsitzender des Cetex-Vereins. Vom 14. bis 16. Mai 2014 finden im Chemnitzer Messegelände die 5. Mobiltextilien-Schau „mtex“ sowie die 3. Leichtbau-Ausstellung „LiMA“ statt. Beide Veranstaltungen werden ergänzt durch ein anwenderorientiertes Symposium. Außerdem erwarten die Veranstalter Synergie-Effekte durch die gleichfalls parallel stattfindende Sächsische Industrie- und Technologiemesse SIT sowie ein IT-Anwenderforum.

Weitere Informationen zur 14. Chemnitzer Textiltechnik-Tagung: http://www.chemtextiles.de, sowie zu den Messen mtex und LiMA: http://www.mtex-chemnitz.de; http://www.lima-chemnitz.de

Kontakt: Katrin Luther, Telefon 0371 5277-280, E-Mail luther@cetex.de

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Katharina Thehos idw

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