Manche mögen’s heiß! – Tagung „Hochtemperaturelektronik“ in Essen

Neue Halbleiterbauelemente und Schaltungen erlauben höhere Betriebstemperaturen und ermöglichen so die Erschließung neuer Anwendungsbereiche. Zusammen mit Innovationen im Bereich der Substratmaterialien und der Aufbau- und Verbindungstechnik lassen sich heute komplexe elektronische Systeme für Temperaturen oberhalb von 150°C realisieren.

Diese Systeme unterliegen neben den hohen technischen Anforderungen auch immer höheren Ansprüchen hinsichtlich Kosten, Miniaturisierung, Qualität und Zuverlässigkeit.

Die Tagung „Hochtemperaturelektronik“ bietet Elektronikherstellern, Lieferanten aus Automobil-, Luftfahrt-, chemischer Industrie sowie Forschungseinrichtungen eine Plattform, um innovative Elektronik- und Mechatroniklösungen für den Betrieb in rauhen Umgebungen zu diskutieren.

Die Themen am 11. und 12. Oktober 2011 im Haus der Technik in Essen umfassen unter anderem:

• Vorstellung von Anforderungen (Umgebungsbedingungen, technische Lösungen, Praxiserfahrung) und Anwendungen aus den Bereichen Automobil und Olförderung

• Komponenten (aktive und passive Bauelemente) für hohe Temperaturen. Technische Grenzen, Eigenschaften und Verfügbarkeit

• Leiterplatten-Materialien: Temperaturbeständigkeit, kritische Dimensionen, Verarbeitung, Eigenschaften keramischer Substrate und organischer Leiterplatten

• Aufbautechnik: Materialkombinationen zur sicheren Beherrschung hoher Temperaturen und thermomechanischer Belastungen, Lebensdauer von Verbindungstechnologien, Steckkontakte

• Zuverlässigkeit und Test. Heutige Teststrategien, Grenzen der Qualifizierung durch Lebensdauertests, neue Testansätze, beschleunigte Testverfahren und Robustness Validation

• Neue Materialien für Halbleiter, Sensoren, Kontaktierung

Das ausführliche Veranstaltungsprogramm erhalten Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 0201/1803-344, E-Mail: information@hdt-essen.de oder im Internet unter http://hdt-essen.de/htd/veranstaltungen/W-H010-10-429-1.html