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Kongress Molded Interconnect Devices 2016 – Fraunhofer IEM vertreten

02.09.2016

Am 28. und 29. September 2016 findet der 12. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices 2016 im Congress Centrum Würzburg statt. Die weltweit führende Veranstaltung zur Technologie MID bietet eine Plattform für den globalen Informations- und Erfahrungsaustausch, um die Weiterentwicklung räumlicher mechatronischer Systeme zu fördern. Auch das Fraunhofer IEM hat spannende Beiträge eingereicht.

Christoph Jürgenhake (Fraunhofer IEM) hält einen Vortrag zum Thema “Classification of MID-Prototypes“, in dem er Möglichkeiten zur Herstellung von MID-Prototypen mittels additiver Fertigungstechnologien vorstellt. Diese erlauben es, frühzeitig funktionsfähige Prototypen im Entwicklungsprozess zu nutzen.


Die Integration mechanischer, elektrischer, elektronischer und thermischer Funktionen auf einem räumlichen Schaltungsträger – die Technologie MID macht es möglich.

Fraunhofer IEM

Gleichzeitig steigt jedoch der Aufwand das produktindividuell optimale Fertigungsverfahren zu ermitteln. Hierzu stellt Christoph Jürgenhake Lösungen vor. Sein Beitrag umfasst eine Klassifikation für MID-Prototypen, die den einzelnen Modellen bereits verifizierbare Anforderungen und Fertigungstechnologien zuordnet.

Thomas Mager (Fraunhofer IEM) stellt in seinem Vortrag Ergebnisse der Studie „Zuverlässigkeit von MID“ vor. Ziel dieser Studie war die Identifikation zentraler Stellhebel und Hemmnisse bei der Zuverlässigkeit von MID-Baugruppen. Um eine hohe Praxisrelevanz zu gewährleisten, wurden namenhafte Industriepartner entlang der gesamten MID-Wertschöpfungskette interviewt.

Darauf aufbauend wurden Handlungsfelder ermittelt, die in Zukunft durch Forschungsprojekte erschlossen werden sollen. So wurde etwa eine Richtlinie zur Herstellung von MID im LDS-Verfahren angeregt, die inzwischen im VDI/VDE-Fachausschuss Mechatronisch integrierte Baugruppen (MID) umgesetzt wird.

Die Technologie MID ermöglicht die Integration mechanischer, elektrischer, elektronischer und thermischer Funktionen auf einem räumlichen Schaltungsträger. Dadurch lassen sich Baugruppen mit hoher Funktionsdichte und erheblichem Miniaturisierungsgrad realisieren. Die Technologie eröffnet dem Design multifunktionaler Schaltungsträger den Weg in die dritte Dimension.

Der 12. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices 2016 findet am 28. und 29. September 2016 im Congress Centrum Würzburg statt. Die Teilnahme erfolgt nach vorheriger Anmeldung über das Online-Registrierungsportal unter: http://www.3d-mid.de/1/kongress-mid/

Anell Bernard | Fraunhofer-Einrichtung für Entwurfstechnik Mechatronik
Weitere Informationen:
http://www.iem.fraunhofer.de

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