Konferenz EBL 2012 zu elektronischen Baugruppen und Leiterplatten

Auch in der Sicherheits-, der Energie- oder der Medizintechnik ist eine zunehmende Nachfrage nach Produkten mit miniaturisierter Sensorik, eigenständiger Energieversorgung und standardisierten Kommunikationsfunktionen zu verzeichnen.

Die Konferenz „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ am 14. und 15. Februar in Fellbach stellt aktuelle Entwicklungstrends und Praxisergebnisse aus Wissenschaft und Industrie vor, die begleitende Ausstellung präsentiert neueste Geräte- und Prozessentwicklungen. Organisatoren sind die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (VDE|GMM) und der DVS Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.

Grundsätzlich lassen sich vier wesentliche Herausforderungen ableiten, die maßgeblich die weitere Entwicklung der Systemintegrationstechnologien mitbestimmen:
– ein optimierter Miniaturisierungsgrad
– multifunktionale Eigenschaften
– eine Verbesserung der Systemzuverlässigkeit und
– die optimale Integration in das Endprodukt.
Es werden sich auch die Methoden und Herangehensweisen von Forschung, Produktentwicklung und -fertigung ändern müssen. Bei der Verschmelzung von Elektroniksystem und Endprodukt ist die klassische Wertschöpfungskette nicht mehr geeignet, wettbewerbsfähige Lösungen zu generieren. Für die Baugruppenindustrie gilt es, die bislang weitestgehend als mechanischer und Verdrahtungsträger genutzte Leiterplatte zur variabel ausführbaren Funktionseinheit zu entwickeln. Durch die Verbindung von modernsten Aufbautechnologien und eine enge Kooperation mit dem Systemanwender sind ein anwendungsbezogener Materialeinsatz, optimierte Prozesse, angepasste Testmethoden und eine Lebensdauerbewertung zu vereinigen.
Nähere Informationen unter www.ebl-fellbach.de und www.vde.com/gmm

Pressekontakt: Melanie Mora, Tel.: 069 6308-461, E-Mail: melanie.mora@vde.com