Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Beruflich erworbene Kompetenzen anrechnen!

06.12.2007
Abschlusstagung der BMBF-Initiative "Anrechnung beruflicher Kompetenzen auf Hochschulstudiengänge (ANKOM)"

Welche Aufgaben sind von den Akteuren der beruflichen und hochschulischen Bildung zu erledigen, um Anrechnung von Kompetenzen von einem Bildungsbereich in den anderen auf eine breite Basis zu stellen und sie nachhaltig in den Hochschulen zu implementieren? Wie sehen qualitätsgesicherte Anrechnungsmodelle aus, um den Akkreditierungsanforderungen zu genügen? Welche berufsbildungs- und hochschulpolitischen Rahmenbedingungen befördern Durchlässigkeit durch Anrechnung und lebenslanges Lernen? Und mit welcher Unterstützung durch den Bologna- und Kopenhagen-Prozess können die "Anrechnungspioniere" in Deutschland zukünftig rechnen?

Diese und weitere Fragestellungen diskutieren 180 Teilnehmerinnen und Teilnehmer aus Praxis und Forschung des Berufsbildungs- und Hochschulbereichs sowie aus Politik und Wirtschaft am 6. und 7. Dezember 2007 im Rahmen der Abschlussveranstaltung der BMBF-Initiative "Anrechnung beruflicher Kompetenzen auf Hochschulstudiengänge (ANKOM)" im Wissenschaftszentrum Bonn.

Bundesbildungsministerin Annette Schavan sagte dazu am Donnerstag: "Unser Ziel ist eine verbesserte Transparenz und Durchlässigkeit zwischen beruflicher und Hochschulbildung, um alle Potenziale auszuschöpfen. Unnötige Barrieren müssen beseitigt werden, damit Leistungen aus der beruflichen Bildung von den Hochschulen anerkannt werden."

Seit Herbst 2005 entwickelten zwölf Projektverbünde aus Berufsbildung und Hochschule gemeinsam Anrechnungsmodelle, die es ermöglichen, dass beruflich Qualifizierten studienäquivalente Lernergebnisse aus der beruflichen Bildung und Praxis auf einschlägige Studiengänge angerechnet werden. Von Seiten der Hochschulen waren vier Fachhochschulen und neun Universitäten aus sieben Bundesländern beteiligt. In den Bereichen Soziales/Pflege, Ingenieurwissenschaften, Informationstechnologien und Wirtschaftswissenschaften wurden qualitätsgesicherte Modelle entwickelt, die die mit dem jeweiligen Fortbildungsabschluss und dem einschlägigen Studiengang erreichten Lernergebnisse beschreiben und deren Gleichwertigkeit feststellen. Daran schloss sich die Erstellung von Konzepten an, wie Anrechnung im Hochschulalltag implementiert werden kann.

Beim Thema Anrechnung von beruflich erworbenen Kompetenzen als einem Bestandteil des Bologna-Prozesses setzten sich die Beteiligten mit vielfältigen Herausforderungen der beruflichen und hochschulischen Bildung auseinander, die mit Förderende noch nicht abschließend bewältigt sind. Daher bildet die Tagung auch einen Grundstein für eine bundesweite nachhaltige Umsetzung von Anrechnung außerhochschulischer Kompetenzen (Accreditation of Prior Learning, APL). Sie soll dazu beitragen, die Durchlässigkeit von der beruflichen Bildung zum Hochschulbereich zu erhöhen und ist insofern ein wichtiger Beitrag für die bildungspolitischen Ziele "Lebenslanges Lernen" und Abbau von Schranken der Bildungsbeteiligung. Im Hinblick auf berufspolitische Zielsetzungen ist die wissenschaftliche Weiterbildung (hoch-)qualifizierter Beschäftigter über Anrechnungsstudiengänge für die langfristige Sicherung des Fachkräftebedarfs in Deutschland unverzichtbar.

Die Wissenschaftliche Begleitung der BMBF-Initiative aus HIS, VDI/VDE-IT und BIBB hat die zwölf Entwicklungsverbünde in den vergangenen zwei Jahre beraten und vernetzt sowie prozessbegleitend evaluiert. Bis Ende 2008 soll eine Generalisierung der Anrechnungsansätze erfolgen sowie Handlungsempfehlungen für alle beteiligten Akteure aus Praxis und Politik der beruflichen Bildung und dem Hochschulbereich erstellt werden.

Nähere Auskünfte:
Karl-Heinz Minks
Telefon 0511 / 1220-203
minks@his.de
Dr. Regina Buhr, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Telefon 030 / 310078-109
buhr@vdivde-it.de
Pressekontakt:
Theo Hafner
Telefon 0511 / 1220-290
hafner@his.de
Über die BMBF-Initiative "Anrechnung beruflicher Kompetenzen auf Hochschulstudiengänge (ANKOM)"

Seit Herbst 2005 werden bundesweit zwölf Entwicklungsprojekte durch das BMBF und den Europäischen Sozialfonds (ESF) gefördert. HIS führt in Kooperation mit dem VDI/VDE-IT und dem Bundesinstitut für Berufsbildung (BIBB) die Wissenschaftliche Begleitung der BMBF-Initiative durch. Die Projekte haben sich zum Ziel gesetzt, bis Ende 2007 qualitätsgesicherte Anrechnungsverfahren und Konzepte zu ihrer Umsetzung an den Hochschulen und bei den beruflichen Bildungsträgern zu entwickeln. Die Beteiligung aller relevanten Akteure an dieser Entwicklung lässt solide Ergebnisse erwarten.

Theo Hafner | idw
Weitere Informationen:
http://ankom.his.de/

Weitere Berichte zu: ANKOM BMBF-Initiative Hochschulstudiengang

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Veranstaltungsnachrichten:

nachricht „Microbiology and Infection“ - deutschlandweit größte Fachkonferenz in Würzburg
25.04.2017 | Arbeitsgemeinschaft der Wissenschaftlichen Medizinischen Fachgesellschaften e.V.

nachricht Berührungslose Schichtdickenmessung in der Qualitätskontrolle
25.04.2017 | Optence e.V. - Kompetenznetz Optische Technologien Hessen/Rheinland-Pfalz

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Veranstaltungsnachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Nanoskopie auf dem Chip: Mikroskopie in HD-Qualität

Neue Erfindung der Universitäten Bielefeld und Tromsø (Norwegen)

Physiker der Universität Bielefeld und der norwegischen Universität Tromsø haben einen Chip entwickelt, der super-auflösende Lichtmikroskopie, auch...

Im Focus: Löschbare Tinte für den 3-D-Druck

Im 3-D-Druckverfahren durch Direktes Laserschreiben können Mikrometer-große Strukturen mit genau definierten Eigenschaften geschrieben werden. Forscher des Karlsruher Institus für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, durch das sich die 3-D-Tinte für die Drucker wieder ‚wegwischen‘ lässt. Die bis zu hundert Nanometer kleinen Strukturen lassen sich dadurch wiederholt auflösen und neu schreiben - ein Nanometer entspricht einem millionstel Millimeter. Die Entwicklung eröffnet der 3-D-Fertigungstechnik vielfältige neue Anwendungen, zum Beispiel in der Biologie oder Materialentwicklung.

Beim Direkten Laserschreiben erzeugt ein computergesteuerter, fokussierter Laserstrahl in einem Fotolack wie ein Stift die Struktur. „Eine Tinte zu entwickeln,...

Im Focus: Leichtbau serientauglich machen

Immer mehr Autobauer setzen auf Karosserieteile aus kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK). Dennoch müssen Fertigungs- und Reparaturkosten weiter gesenkt werden, um CFK kostengünstig nutzbar zu machen. Das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) hat daher zusammen mit der Volkswagen AG und fünf weiteren Partnern im Projekt HolQueSt 3D Laserprozesse zum automatisierten Besäumen, Bohren und Reparieren von dreidimensionalen Bauteilen entwickelt.

Automatisiert ablaufende Bearbeitungsprozesse sind die Grundlage, um CFK-Bauteile endgültig in die Serienproduktion zu bringen. Ausgerichtet an einem...

Im Focus: Making lightweight construction suitable for series production

More and more automobile companies are focusing on body parts made of carbon fiber reinforced plastics (CFRP). However, manufacturing and repair costs must be further reduced in order to make CFRP more economical in use. Together with the Volkswagen AG and five other partners in the project HolQueSt 3D, the Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) has developed laser processes for the automatic trimming, drilling and repair of three-dimensional components.

Automated manufacturing processes are the basis for ultimately establishing the series production of CFRP components. In the project HolQueSt 3D, the LZH has...

Im Focus: Wonder material? Novel nanotube structure strengthens thin films for flexible electronics

Reflecting the structure of composites found in nature and the ancient world, researchers at the University of Illinois at Urbana-Champaign have synthesized thin carbon nanotube (CNT) textiles that exhibit both high electrical conductivity and a level of toughness that is about fifty times higher than copper films, currently used in electronics.

"The structural robustness of thin metal films has significant importance for the reliable operation of smart skin and flexible electronics including...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

„Microbiology and Infection“ - deutschlandweit größte Fachkonferenz in Würzburg

25.04.2017 | Veranstaltungen

Berührungslose Schichtdickenmessung in der Qualitätskontrolle

25.04.2017 | Veranstaltungen

Forschungsexpedition „Meere und Ozeane“ mit dem Ausstellungsschiff MS Wissenschaft

24.04.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

„Microbiology and Infection“ - deutschlandweit größte Fachkonferenz in Würzburg

25.04.2017 | Veranstaltungsnachrichten

Auf dem Weg zur lückenlosen Qualitätsüberwachung in der gesamten Lieferkette

25.04.2017 | Verkehr Logistik

Digitalisierung bringt Produktion zurück an den Standort Deutschland

25.04.2017 | Wirtschaft Finanzen