Nanoelektroniker aus aller Welt kommen nach Sachsen

Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) der TU Chemnitz lädt im März zur internationalen Fachtagung nach Dresden

Die Chiphersteller AMD und Infineon sind bereits vor Ort, das Fraunhofer-Zentrum für Nanoelektronische Technologien CNT wird bald folgen: In Dresden entwickelt sich ein beispielloses Cluster der Mikroelektronik, an dem auch das Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) der TU Chemnitz seinen Anteil hat. Vom 6. bis 9. März 2005 lädt das ZfM die Experten der Mikro- und Nanoelektronik aus aller Welt zur Fachtagung „Materials for Advanced Metallization“, kurz MAM 2005, an die Elbe. „Dass wir diese hochkarätige Veranstaltung ausrichten dürfen, zeigt, dass die TU Chemnitz auf dem Gebiet der Mikroelektronik international über einen guten Ruf verfügt“, so Prof. Dr. Thomas Geßner, der als Professor für Mikrotechnologien auch das ZfM leitet.

Die internationale Bedeutung der Konferenz, die im Dresdner Westin Bellevue Hotel stattfindet, lässt sich an der Teilnehmerliste ablesen: Rund 120 Wissenschaftler aus 18 Ländern haben sich zur diesjährigen MAM angemeldet – u. a. aus Italien, Frankreich und Großbritannien sowie aus Finnland, Belgien und aus mehreren osteuropäischen Ländern. Auch außerhalb Europas ist die Resonanz groß – Teilnehmer werden auch aus den USA, Kanada, Japan, Taiwan und Südkorea erwartet.

Im Mittelpunkt der Tagung stehen praxisbezogene Aspekte der Halbleiterindustrie, die Vorstellung neuer oder weiterentwickelter Prozesstechnologien, neuer Materialien und deren Eigenschaften. Dabei wird sich alles um Werkstoffe, Strukturen und Prozesse für die Mikro- und Nanoelektronik drehen, mit denen es möglich sein wird, immer kleinere Strukturen zu erzeugen und somit die Leistungsfähigkeit hochintegrierter Schaltkreise weiter voran zu treiben.. Ein aktuelles Beispiel sind die so genannten „Airgaps“, zu deutsch „Luftspalte“: Wenn in den winzigen elektronischen Bauteilen immer mehr metallische Leitbahnen auf immer engerem Raum Platz finden müssen, braucht es geeignete Isolatoren, um die Funktionalität der komplexen Architekturen zu sichern. „Luft bietet die besten Isolatoreigenschaften“, erläutert Prof. Dr. Geßner. „Derzeit wird noch an geeigneten Strukturen geforscht, diese Airgaps zu integrieren.“

Die Fachtagung „Materials for Advanced Metallization“ findet bereits zum 13. Mal statt und wurde schon einmal vor zehn Jahren von der TU Chemnitz ausgerichtet. Dazu Prof. Thomas Geßner: „Die MAM ist ein wichtiges Forum für den Austausch zwischen Wissenschaft und Industrie und für die Verknüpfung von Grundlagen- und angewandter Forschung.“

Media Contact

Alexander Friebel TU Chemnitz

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