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Schweißtechnologie zur partikelfreien Verkapselung von Systemen

17.06.2013
Beim Arbeiten mit staubempfindlichen Detektoren wurde eine neue Technologie zur

Verkapselung von Systemen entwickelt. Mit dieser Schweißtechnologie kann man eine partikelfreie Verkapselung herstellen. Damit ist es möglich z.B. integrierte temperaturempfindliche Schaltkreise in einem Aluminiumgehäuse heliumdicht zu kapseln. Es ist somit eine wesentlich bessere Langzeitstabilität gegen Staub, Feuchte, Hitze oder Gase wie z.B. Sauerstoff, Wasserdampf erreichbar, als das mit einer

Kunststoffverkapselung möglich ist.

Weitere Informationen: PDF

TransMIT Gesellschaft für Technologietransfer mbH
Tel.: +49 (0)641/943 64-12

Ansprechpartner
Dr. Peter Stumpf

info@technologieallianz.de | TechnologieAllianz e.V.
Weitere Informationen:
http://www.technologieallianz.de/angebote.php?sort=sag&id=3171&lang=de
http://www.technologieallianz.de

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