Bow-Eliminierung bei dünnen Solarzellen durch kurzzeitiges Tiefkühlen
Durch einen einfachen Tiefkühlschritt wird bei dünnen Siliziumwafern nach der Verstringung die Verbiegung der Wafer (Bow-Bildung!) aktiv rückgängig gemacht. Dadurch können auch größere Wafer mit einer Dicke unter 200 µm hergestellt werden, was ein hohes Einsparpotentiel im Hinblick auf den teuren Rohstoff hochreines Silizium darstellt.
Weitere Informationen: PDF
Technologie-Lizenz-Büro (TLB) der Baden-Württembergischen Hochschulen GmbH
Tel.: +49 (0)721/79 00 40
Ansprechpartner
Professor Dr. Arno Basedow
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote
Neueste Beiträge
Neue universelle lichtbasierte Technik zur Kontrolle der Talpolarisation
Ein internationales Forscherteam berichtet in Nature über eine neue Methode, mit der zum ersten Mal die Talpolarisation in zentrosymmetrischen Bulk-Materialien auf eine nicht materialspezifische Weise erreicht wird. Diese „universelle Technik“…
Tumorzellen hebeln das Immunsystem früh aus
Neu entdeckter Mechanismus könnte Krebs-Immuntherapien deutlich verbessern. Tumore verhindern aktiv, dass sich Immunantworten durch sogenannte zytotoxische T-Zellen bilden, die den Krebs bekämpfen könnten. Wie das genau geschieht, beschreiben jetzt erstmals…
Immunzellen in den Startlöchern: „Allzeit bereit“ ist harte Arbeit
Wenn Krankheitserreger in den Körper eindringen, muss das Immunsystem sofort reagieren und eine Infektion verhindern oder eindämmen. Doch wie halten sich unsere Abwehrzellen bereit, wenn kein Angreifer in Sicht ist?…
