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Akustik - eine technische Einführung!

31.08.2011
Weiterbildung beim Haus der Technik

Im Leben des heutigen Menschen spielt die Akustik eine wachsende Rolle.

Fragen der Geräuschbelastung, der Wohlklang in Räumen oder die Entwicklung Lärmreduzierter technischer Quellen (Fahrzeuge, Motoren, Lüfter ...), das sind nur Beispiele für die wachsende Motivation zur Beschäftigung mit Schall.

Das Seminar „ Einführung in die Akustik“ am 22.-23. September 2011 an der TU Berlin beinhaltet eine Einführung in die Begriffswelt der Akustik und der grundlegendsten Sachverhalte.

Besonderes Gewicht wir dabei auf die Grundtatsachen der Wahrnehmung von Schall und der quantifizierenden Beschreibung durch Schallpegel, auf die Betrachtung der physikalischen Größen der Schallfelder, ihrer Zusammenhänge und den wichtigsten Begriffe (z.B. Wellenlänge, Schallschnelle, Schallleistung, ...) und auf die Schilderung der beiden praktisch interessierenden Umgebungen der Ausbreitung im Freien und in Innenräumen gelegt.

Details und Anmeldung finden Sie unter:
http://www.hdt-essen.de/htd/veranstaltungen/W-H110-09-095-1.html
Information
Nähere Informationen finden Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 030/39493411 (Frau Dipl.- Ing.- päd. Heike Cramer-Jekosch), Fax 030/39493437 oder direkt unter www.hdt-essen.de mit Suchstichwort "Akustik"

Heike Cramer-Jekosch | Haus der Technik e.V.
Weitere Informationen:
http://www.hdt-essen.de
http://www.hdt-essen.de/htd/veranstaltungen/W-H110-09-095-1.html

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Im Focus: Innovation im Leichtbaubereich: Belastbares Sandwich aus Aramid und Carbon

Die Entwicklung von Leichtbaustrukturen ist eines der zentralen Zukunftsthemen unserer Gesellschaft. Besonders in der Luftfahrtindustrie und in anderen Transportbereichen sind Leichtbaustrukturen gefragt. Sie ermöglichen Energieeinsparungen und reduzieren den Ressourcenverbrauch bei Treibstoffen und Material. Zum Einsatz kommen dabei Verbundmaterialien in der so genannten Sandwich-Bauweise. Diese bestehen aus zwei dünnen, steifen und hochfesten Deckschichten mit einer dazwischen liegenden dicken, vergleichsweise leichten und weichen Mittelschicht, dem Sandwich-Kern.

Aramidpapier ist ein etabliertes Material für solche Sandwichkerne. Sein mechanisches Strukturversagen ist jedoch noch unzureichend erforscht: Bislang fehlten...

Im Focus: Die Brücke, die sich dehnen kann

Brücken verformen sich, daher baut man normalerweise Dehnfugen ein. An der TU Wien wurde eine Technik entwickelt, die ohne Fugen auskommt und dadurch viel Geld und Aufwand spart.

Wer im Auto mit flottem Tempo über eine Brücke fährt, spürt es sofort: Meist rumpelt man am Anfang und am Ende der Brücke über eine Dehnfuge, die dort...

Im Focus: Eine Frage der Dynamik

Die meisten Ionenkanäle lassen nur eine ganz bestimmte Sorte von Ionen passieren, zum Beispiel Natrium- oder Kaliumionen. Daneben gibt es jedoch eine Reihe von Kanälen, die für beide Ionensorten durchlässig sind. Wie den Eiweißmolekülen das gelingt, hat jetzt ein Team um die Wissenschaftlerin Han Sun (FMP) und die Arbeitsgruppe von Adam Lange (FMP) herausgefunden. Solche nicht-selektiven Kanäle besäßen anders als die selektiven eine dynamische Struktur ihres Selektivitätsfilters, berichten die FMP-Forscher im Fachblatt Nature Communications. Dieser Filter könne zwei unterschiedliche Formen ausbilden, die jeweils nur eine der beiden Ionensorten passieren lassen.

Ionenkanäle sind für den Organismus von herausragender Bedeutung. Wenn zum Beispiel Sinnesreize wahrgenommen, ans Gehirn weitergeleitet und dort verarbeitet...

Im Focus: In best circles: First integrated circuit from self-assembled polymer

For the first time, a team of researchers at the Max-Planck Institute (MPI) for Polymer Research in Mainz, Germany, has succeeded in making an integrated circuit (IC) from just a monolayer of a semiconducting polymer via a bottom-up, self-assembly approach.

In the self-assembly process, the semiconducting polymer arranges itself into an ordered monolayer in a transistor. The transistors are binary switches used...

Im Focus: Erste integrierte Schaltkreise (IC) aus Plastik

Erstmals ist es einem Forscherteam am Max-Planck-Institut (MPI) für Polymerforschung in Mainz gelungen, einen integrierten Schaltkreis (IC) aus einer monomolekularen Schicht eines Halbleiterpolymers herzustellen. Dies erfolgte in einem sogenannten Bottom-Up-Ansatz durch einen selbstanordnenden Aufbau.

In diesem selbstanordnenden Aufbauprozess ordnen sich die Halbleiterpolymere als geordnete monomolekulare Schicht in einem Transistor an. Transistoren sind...

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