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Plattform für Trends und Innovationen: hybridica präsentiert Potenziale der MID-Technologie

19.08.2010
Die hybridica, die vom 9. bis 12. November 2010 zum zweiten Mal parallel zur electronica in München stattfindet, greift in diesem Jahr dediziert die MID-Technologie auf. Räumliche elektronische Schaltungsträger, so genannte Molded Interconnect Devices (MID), sind beliebig geformte Spritzgussteile mit integrierter Leiterbildstruktur.

Verwendung finden diese vor allem in der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Industrieautomatisierung. In der Elektronikindustrie eröffnen sie neue Anwendungs- und technische Rationalisierungspotenziale.

Auf dem Gemeinschaftsstand des 3-D MID e.V. – Räumliche Elektronische Baugruppen in Halle C1 geben über ein Dutzend Unternehmen einen Einblick in die MID-Technologie und stellen ihre Produkte und Innovationen vor.

„Die Fortschritte im Bereich der Strukturierung, Metallisierung sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik, aber vor allem der thermoplastischen Werkstoffe, eröffnen neue Dimensionen von Schaltungsträgern für die verschiedensten Branchen. Zahlreiche neue Serienapplikationen unterstreichen diese Entwicklung. Die hybridica als Fachmesse für hybride Bauteile ist für uns daher genau das richtige Forum, um die MID-Technik dem Fachpublikum vorzustellen“, erklärt Christian Goth vom 3-D MID e.V. – Räumliche Elektronische Baugruppen.

Individuell gefertigte hybride Bauteile, wie die räumlichen elektronischen Baugruppen, werden mit der richtigen Anlagentechnik bereits in großen Stückzahlen produziert. Dank ihrer Gestaltungsfreiheit, Umweltverträglichkeit sowie dem umfangreichen fertigungstechnischen Rationalisierungspotenzial bietet die MID-Technik viele Möglichkeiten zur Realisierung innovativer Produkte und effizienter Produktionsprozesse. Charakteristisch für diese auf der hybridica 2010 vorgestellte Hybridtechnologie ist die Integration von Mechanik und Elektronik auf einem Bauteil.
Entsprechend dem jeweiligen Anwendungsfall können weitere Funktionen, beispielsweise optische oder fluidische, im Spritzgussprozess oder durch die anschließende Strukturierung/Metallisierung integriert werden. Die Gestaltungsfreiheit ermöglicht unter anderem die Integration von Tast- oder Antennenstrukturen. Durch ein entsprechendes Design lassen sich darüber hinaus Befestigungselemente, Versteifungen und Kühlrippen direkt in das Gehäuse integrieren.

Auf dem Gemeinschaftsstand des 3-D MID e.V. Netzwerkes präsentieren zahlreiche Unternehmen MID-Techniken als Serienapplikationen für die unterschiedlichsten Anwendungsbereiche. Darunter die Firmen 2E mechatronic, Evonik Degussa, Häcker Automation, Harting, Laser Micronics, LEONI Bordnetz-Systeme, Lüberg, MID Solutions, PKT und Wiesauplast. Am Messeauftritt beteiligt sind außerdem der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), das Heinz-Nixdorf Institut, das Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V. (HSG-IMAT) sowie der 3-D MID e.V. – Räumliche Elektronische Baugruppen selbst. Mit der Präsentation der MID-Technologie bietet die hybridica als Zuliefer- und Verarbeitermesse für hybride Bauteile einen zusätzlichen Anziehungsmagnet für das Fachpublikum der electronica.
Pressekontakt:
Kathrin Hagel
Pressereferat hybridica
Messe München GmbH
Tel.: +49 (0) 89 949 20651
E-Mail: kathrin.hagel@messe-muenchen.de
Sven Linge
teamtosse GmbH
Tel.: +49 (0 ) 89 459 1158 30
E-Mail: hybridica@teamtosse.de

Kathrin Hagel | Messe München GmbH
Weitere Informationen:
http://www.messe-muenchen.de
http://hybridica.de/link/de/23874162#23874162

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