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Maximale Fehlererkennung durch CAD-basierte hochauflösende µAXI

12.10.2009
phoenix|x-ray präsentiert auf der Productronica seine neue x|act -Technologie

Für eine größtmögliche Fehlererkennung bei der automatischen Röntgeninspektion (AXI) bestückter Leiterplatten sind kleine Bildausschnitte mit Mikrometerauflösung, 360° Rotation, bis zu 70° Schrägdurchstrahlung, höchste Anfahrgenauigkeit von wenigen Mikrometern sowie eine zuverlässige Wiederholbarkeit unbedingt notwendig.


Der phoenix|x-ray microme|x mit x|act für hochauflösende Zero-Defect-Röntgeninspektion


nanoCT„¥ eines Packages mit gestapelten Chips

Doch bei der konventionellen, inline durchgeführten AXI wird die Inspektionstiefe normalerweise von der Durchsatzrate der SMT-Linie bestimmt. Gerade bei einem hohen Mix an kleinen Serien kann daher ein offline eingesetztes hochauflösendes µAXI-System, das die oben genannten Qualitätskriterien erfüllt, oft die bessere Wahl sein. Auf der diesjährigen Productronica präsentiert die Produktlinie phoenix|x-ray von GE Sensing & Inspection Technologies seine x|act-Technologie für eine einfache und intuitive CAD-basierte µAXI mit sehr hoher Vergrößerung und daher vergleichsweise geringer Schlupf- und Pseudofehlerrate.

x|act: einfach und schnell dank CAD-Programmierung

Um die Programmierzeit zu minimieren, importiert x|act die CAD-Daten der bestückten Leiterplatte und erstellt daraus ein Modell, das einerseits als Übersichtskarte zur einfachen Navigation dient, andererseits eine Zuweisung von Prüfstrategien für die einzelnen zu inspizierenden Bauteile ermöglicht. Prüfstrategien mit allen zur Inspektion notwendigen Informationen sind für viele gängigen Lötstellentypen bereits in einer Bibliothek vorhanden. Nach der Zuweisung der Prüfstrategien werden die erforderlichen Ansichten und das Prüfprogramm automatisch erstellt.

Dank der CAD-basierten Programmierung sind alle Programmierschritte offline an einem separaten Arbeitsplatz durchführbar. Damit wird das Inspektionssystem nicht während der Programmierung blockiert und jedes Programm ist auf alle x|act-fähigen phoenix|x-ray Röntgensysteme übertragbar. Als Einblendung im Livebild sind die CAD-Informationen jederzeit und bei jedem Betrachtungswinkel zu sehen. Dies ermöglicht auch bei manueller Inspektion immer eine schnelle und exakte Zuordnung der Lötstelle.

µAXI-fähige Systeme

Auf der Productronica präsentiert phoenix|x-ray seine x|act Inspektionstechnologie sowohl auf nanome|x als auch auf microme|x Röntgeninspektionssystemen. Die Geräte verfügen standardmäßig über eine offene nanofocus bzw. mikrofocus-Röntgenröhre mit 180 kV maximaler Röhrenspannung und 15 bzw. 20 W maximaler Leistung, die eine Detailerkennbarkeit von bis zu 200 Nanometern beim nanome|x und bis zu 0,5 Mikrometer beim microme|x ermöglicht. Durch die maximal anlegbare hohe Röhrenspannung und Leistung wird sichergestellt, dass auch hoch absorbierende Teile wie z.B. Kühlkörper auf PCBs durchstrahlt werden können. Die Manipulation der Probe erfolgt über eine kalibrierte, synchronisierte 5-Achsen-CNC mit extrem hoher Wiederholgenauigkeit.

Zusatznutzen der microme|x und nanome|x Systeme durch Computertomographie

Ein weiterer Vorteil einer offline Prüfung ist, dass das Röntgensystem abseits der Fertigungslinie und damit ohne Störung der Produktionslinie auch einfach zur manuellen Prüfung oder für 3D-Analysen von Bauteilen mittels Computertomographie (CT) genutzt werden kann. Dazu wird die Probe im Röntgenstrahl gedreht. Aus der so entstandenen Serie von 2D Durchleuchtungsbildern wird ein dreidimensionales Modell errechnet, das die zerstörungsfreie Unter¬suchung und dreidimensionale Visualisierung kleinerer Proben ermöglicht. Der mit x|act ausge¬stattete phoenix nanome|x erlaubt sogar extrem hochauflösende nanofocus Computer¬tomo¬graphie mit Voxelauflösungen von wenigen Mikrometern.

Weitere Messehighlights

Als ein weiteres Highlight präsentiert GE seinen neuen hochdynamischen temperaturstabilisierten DXR Digitaldetektor im phoenix nanome|x. Mit bis zu 30 fps (frames per second) gewährleistet er eine besonders rauscharme und brillante Bildqualität. Dank einer Detailerkennbarkeit von bis zu 200 Nanometern und einem optischen Zoom von bis zu 24.990fach eignet sich der phoenix nanome|x besonders für hochauflösende 2D und nanoCT-Untersuchungen hochwertiger Aufbau- und Verbindungstechnik in der Halbleiter- und SMT-Industrie.

Zusätzlich stellt GE mit dem phoenix nanotom das weltweit erste 180 kV nanofocus CT-System für besonders hochauflösende 3D-Untersuchungen elektronischer Bauteile und Baugruppen mit Submikrometer-Voxelauflösungen vor. Dank Hard- und Softwareinnovationen wie velo|CT und fast|scan ist es nun möglich, im produktionsnahen Einsatz aussagekräftige CT-Ergebnisse bereits innerhalb weniger Minuten zu erzielen.

Für Leseranfragen:
GE Sensing & Inspection Technologies GmbH
phoenix|x-ray
Niels-Bohr-Str. 7
31515 Wunstorf
Tel.: +49 5031 172-0
Fax.: +49 5031 172-299
phoenix-info@ge.com
Pressekontakt:
Dr. Dirk Neuber
GE Sensing & Inspection Technologies GmbH
+49 5031 172 124
dirk.neuber@ge.com

Dr. Dirk Neuber | phoenix|x-ray
Weitere Informationen:
http://www.phoenix-xray.com

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