Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

BMBF-Branchendialog NanoPackaging: Nanotechnologie und Neue Materialien für die Verpackungsindustrie

12.01.2011
Nanotechnologien und Neue Materialien sind Innovationstreiber für die Entwicklung intelligenter und multifunktionaler Verpackungen.

Das Anwendungsspektrum reicht von verbesserter Barriere- und Schutzfunktion über neuartige Sicherheitsmerkmale für den Fälschungsschutz bis hin zu Smart Labels für intelligente Verpackungen der Zukunft. Der BMBF-Branchendialog präsentiert am 16. Mai 2011 auf der INTERPACK 2011 in Düsseldorf neue Lösungen und bietet ein Forum zum Austausch zwischen Technologieentwicklern und Anwendern.

Die Nanotechnologie wird die Zukunft der Verpackung in vielen Bereichen prägen. Nanopartikuläre Zusätze und Nanobeschichtungen verbessern die Barrierewirkung von Verpackungen gegenüber Feuchtigkeit, Luft oder Strahlung und optimieren die Restentleerbarkeit – ein bekanntes Problem beispielsweise bei Ketchup-Flaschen. Ebenso bietet die Nanotechnologie im Verpackungssektor Lösungen für den Produkt- und Fälschungsschutz auf Basis neuartiger Sicherheitsmerkmale. Die druckbare Elektronik ermöglicht mittels nanotechnologischer Verfahren und Nanomaterialien neuartige Sensoren und Smart Labels und bildet damit den Schlüssel für intelligente Verpackungen der Zukunft.

Ziel des eintägigen Workshops ist die Unterstützung des Transfers von Nanotechnologieentwicklungen in die wirtschaftliche Praxis. Weiterhin soll die Vernetzung zwischen Werkstoff- bzw. Nanotechnologieforschung und der Verpackungsbranche verbessert werden. Der Branchendialog wird als Satellit-Workshop auf der INTERPACK 2011 angeboten, um eine größtmögliche Verbreitung innerhalb der Branche zu ermöglichen. Die Zielgruppen sind in erster Linie industrielle Anwender aus der Verpackungsbranche aber auch Forschungsinstitutionen, Verbände und Vertreter aus der Politik. Diskutiert werden soll nicht nur über die Chancen, sondern auch über künftige Herausforderungen der Nutzung von Nanotechnologien, etwa über regulatorische Einschränkungen für Nanozusätze in Lebensmittelverpackungen.

Veranstaltungsort:
CCD Congress Center Düsseldorf
Raum 28, CCD. Süd
Stockumer Kirchstr. 61
40474 Düsseldorf
www.ccd.de
Datum:
16.05.2011
Weitere Informationen und Programm:
http://www.zukuenftigetechnologien.de/nanopackaging
Ansprechpartner
Dr. Wolfgang Luther
VDI Technologiezentrum GmbH Düsseldorf
Zukuenftige Technologien Consulting
VDI-Platz 1
D-40468 Duesseldorf
Tel.: 0211 6214-582
E-Mail: luther@vdi.de

Dr. Anja Mikler | idw
Weitere Informationen:
http://www.ccd.de
http://www.zukuenftigetechnologien.de/nanopackaging

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten:

nachricht Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien
24.02.2017 | Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI

nachricht MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin
24.02.2017 | FOKUS - Fraunhofer-Institut für Offene Kommunikationssysteme

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie