Bayreuther Werkstoffkompetenz auf der Kunststoffmesse K 2007
Der Lehrstuhl zeigt ein neuartiges Substrat für elektronische Leiterplatten auf Basis von kontinuierlich geschäumten Hochtemperatur-Thermoplasten und die Neue Materialien Bayreuth GmbH ein optimiertes Verfahren zur Herstellung von Bauteilen aus expandiertem Polypropylen sowie Ergebnisse zur Werkstoff- und bei Verfahrensentwicklung für das Inline-Compoundieren.
Bayreuth (UBT). Ein neuartiges Substrat für elektronische Leiterplatten auf Basis von kontinuierlich geschäumten Hochtemperatur-Thermoplasten steht im Mittelpunkt des Messeauftritts des Lehrstuhls Polymere Werkstoffe (Professor Dr.-Ing. Volker Altstädt) auf der Kunststoffmesse K 2007 in Düsseldorf. Auf dem Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ (Halle 12, Stand B49) zeigen die Werkstoffexperten aus Bayreuth – neben dem Lehrstuhl auch die Neue Materialien Bayreuth GmbH – vom 24.- 31. Oktober ihre aktuellen Ergebnisse der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten.
Die Vorteile des auf der Messe gezeigte neuartiges Substrats für elektronische Leiterplatten gegenüber konventionellen Leiterplattensystemen liegen z. B, in der verbesserten Recyclingfähigkeit, da es ohne Zusatz toxischer Flammschutzmittel hergestellt wird. Außerdem bietet die Leiterplatte aus Thermoplast erstmals dreidimensionale Gestaltungsfreiheit.
Die Neue Materialien Bayreuth GmbH präsentiert zwei Themenfelder: ein optimiertes Verfahren zur Herstellung von Bauteilen aus expandiertem Polypropylen – mit diesem Material können sicherheitsrelevante Bauteile kostengünstiger (z.B. Stoßfänger oder Fahrradhelme) herstellt werden. Ergebnisse zur Werkstoff- und bei Verfahrensentwicklung für das Inline-Compoundieren, eine Methode um Kunststoffe direkt mit Langfasern zu verstärken, zeigen deutlich verbesserte Eigenschaften im Vergleich zu konventionell aufbereiteten Formmassen.
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Weitere Informationen:
http://www.uni-bayreuth.de/Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten
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