Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Weltweit einsetzbares HSDPA-Modul für Daten- und Sprachanwendungen

05.12.2006
ITU Telecom World 2006
Hongkong, Halle 9, Stand 9006

Sein neues Wireless Module HC25 präsentiert Siemens Automation and Drives (A&D) erstmals auf der ITU Telecom World 2006 vom 4. bis 8. Dezember 2006 in Hongkong. Das mittels Triband-UMTS und Quadband-GSM weltweit einsetzbare Funkmodul basiert auf der 3,6-Mbit/s-HSDPA-(High Speed Downlink Packet Access)-Datenübertragungstechnologie und eignet sich für datenintensive und sprachorientierte Anwendungen. Der Einsatzbereich erstreckt sich von PDAs, industriell genutzten mobilen Handhelds und Multimedia-Konsolen bis zu USB-Routern und Gateways.


Mit Quadband-GSM/GPRS/EDGE und Triband-UMTS/HSDPA deckt das neue Funkmodul alle Mobilfunkfrequenzen ab und ist dadurch für Anwendungen überall auf der Welt geeignet. Das Modul erfüllt alle weltweit für den GSM- und UMTS-Standard erforderlichen Zulassungen wie R&TTE, GCF, CE, FCC, PTCRB, UL und IC. Zusätzlich ist es nach Anforderungen der lokalen Mobilfunkbetreiber geprüft und zugelassen.

Zur schnellen und effizienten Entwicklung von Anwendungen verfügt HC25 über RIL/NDIS/USB-Treiber sowie robuste Schnittstellen und eine ausgefeilte Befestigungslösung. Mit den bereitgestellten Treibern lassen sich auf Microsoft Windows XP und Mobile basierende Anwendungen erstellen. Zum Beispiel ermöglicht der NDIS/USB-Treiber Plug&Play-Funktionalität mit Windows XP. Der RIL/NDIS/USB-Treiber vereinfacht die Integration des Moduls in Windows Mobile 5.0-basierte Endgeräte. Über die USB-2.0-Full-Speed-Schnittstelle wird die Kommunikation zwischen Modul und Betriebssystem abgewickelt.

... mehr zu:
»HSDPA-Modul »Mobile »Modul »Windows

HC25 bietet volle Funktionalität für Sprach- und Datenübertragung, etwa die flexible Anpassung der Sprachfunktionalität nach den Modi Handset, Headset und Freihand, oder auch die Parametrierung von Audio-Einstellungen. Zudem lassen sich während des Telefonierens Daten übertragen.

Hintergrundinformation:

HSDPA ist ein auf der UMTS-Technologie basierender, paketorientierter Datenübertragungsstandard, der bis zu zehnmal schnellere Downloadraten als UMTS ermöglicht. Netzbetreiber können dadurch ihre Netze besser auslasten, die Anwender profitieren von neuen Telekommunikationsdiensten wie Live-Streamings von Videos und Musik, interaktiven Spiele, schnellen Downloads sowie Breitbandinternet- und E-Mail-Zugang. Laut GSA (Global mobile Supplier Association) sind heute bereits 132 HSDPA-Netze in 60 Ländern im Aufbau.

Leseranfragen bitte unter Stichwort „AD 1317“ an:
Siemens Automation and Drives, Infoservice, Postfach 23 48,
D-90713 Fürth. Fax ++49 911 978-3321 oder E-Mail: infoservice@siemens.com

Gerhard Stauß | Siemens A&D Press Release
Weitere Informationen:
http://www.siemens.com/hsdpa-module
http://www.siemens.de/automation/presse

Weitere Berichte zu: HSDPA-Modul Mobile Modul Windows

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten:

nachricht Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien
24.02.2017 | Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI

nachricht MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin
24.02.2017 | FOKUS - Fraunhofer-Institut für Offene Kommunikationssysteme

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie