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Neue Verbindungs-Produkte auf der electronica

30.10.2006
Molex wird auf der Messe electronica vom 14. bis 17. November in München seine neuen Verbindungs-Produkte präsentieren.

Das Unternehmen will dabei nach eigenen Angaben das gesamte Spektrum von Interfacemodulen bis hin zu Steckverbinder-Baugruppen abdecken.

Zu der Präsentation sollen beispielsweise High-Speed-Steckverbinder und konfektionierte Kabel für External PCI Express gehören. Molex ist das erste Unternehmen der Steckverbinder-Branche mit einem so breit gefächerten Angebot, heißt es in einer Mitteilung. Das komplette Spektrum an High-Speed-Steckverbindern und konfektionierten Kabeln ist für die Unterstützung des I/O-Interface-Standards Peripheral Component Interconnect (PCI) Express konzipiert.

Weiter will das Unternehmen auch sein erweitertes Angebot aus der MX-150L-Serie zeigen mit Wire-to-Wire-Steckverbindungen für größere Leiterquerschnitet von 8, 10 und 12 AWG. Diese neuen Steckverbinder sind geeignet für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistung und Robustheit, beispielsweise im Schiffbau, in der Landtechnik, in Baumaschinen oder in Freizeitfahrzeugen.

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Die integrierte doppelte Silikon-Dichtungsmatte der Steckverbinder ist gemäß IEC IP-67 konstruiert und geprüft. Als ein gedichtetes Steckverbindersystem weist die MX-150L-Serie eine sehr gute Wasserdichtigkeit auf. Zu den weiteren Merkmalen gehören auch eine höhere Kontaktkraft und eine stärkere Kontaktrückhaltekraft.

Jürgen Schreier | MM MaschinenMarkt
Weitere Informationen:
http://www.maschinenmarkt.vogel.de
http://www.molex.com

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