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Neuartiges Verfahren in der Chipherstellung

20.04.2004


EUREKA-Projekt VSI auf der Hannover Messe 2004



Vom 19. bis 24. April sind die Infineon Technologies AG, Projektleiter im EUREKA-Projekt E! 2259 VSI, und das EUREKA/COST-Büro unter den Mitausstellern auf dem Stand des Bundesforschungsministeriums (BMBF) in Halle 18, EG, Stand E10.

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Wir präsentieren das Projekt VSI, ein vom BMBF gefördertes Projekt zum Thema "Vertikale Systemintegration (VSI)". Im Rahmen dieses Projekts wurden entscheidende Grundlagen für eine weltweit erstmalige und industrierelevante Integrationstechnik zur Erschließung der dritten Dimension in der Chipherstellung durch eine flexible Verschaltung von zwei und mehr vertikal gestapelten Silizium-Chips geschaffen. Besucher können einen ersten Prototyp, einen Chipkarten-Controller, vor Ort testen.

Mehr Informationen zum Projekt erhalten Sie unter www.eureka.be/vsi oder bei Wolfgang Gruber, Infineon Technologies AG, München, Tel.: 089.234.23079, E-Mail: wolfgang.gruber@infineon.com.

Für Fragen zum Projekt oder zu EUREKA stehen Ihnen die Mitarbeiter von Infineon und EUREKA über die gesamte Zeit der Hannover Messe auf dem BMBF-Stand zur Verfügung.

Dipl. Met. Birgit Drüen | idw

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