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Infineon zeigt neueste Entwicklungen des Geschäftsbereiches Drahtgebundene Kommunikation

20.02.2004


Infineon Technologies AG zeigt auf der Optical Fiber Communications (OFC) Conference in Los Angeles die neuesten Entwicklungen des Geschäftsbereiches Drahtgebundene Kommunikation. Die Lösungen für den Daten- und Telekommunikationsmarkt, die am Infineon-Stand (Halle J, Stand1739) auf der dreitägigen Konferenz vom 24. bis 26. Februar 2004 vorgestellt werden, umfassen:

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  • Ein 1310-nm-VCSEL-Laser für Datenraten bis zu 10 Gbit/s
  • Ein 850-nm-VCSEL-Laser für Datenraten bis zu 2,5 Gbit/s
  • X2-MSA-Transceiver mit vergrößerter Reichweite auf bis zu 300 m über Legacy-Glasfaser mit einem 1310-nm-Laser mit EDC-Technologie

  • Optische Netzwerk Terminals (ONT) für Lösungen für Passive Optische Netze (PON) auf Basis des optischen Moduls Triport-BIDI
  • Ethernet-Dienste über SONET/SDH Infrastruktur mit dem MetroMapper-622-Chip
  • RPR-Linecard auf Basis des Frea RPR-MAC-Chips

Die Produktankündigungen und Demonstrationen sind nachfolgend kurz zusammengefasst.

Infineons 1310-nm-VCSEL-Laser unterstützt Datenraten bis zu 10 Gbit/s

Infineon zeigt seine 1310-nm-VCSEL-Technologie in Applikationen bis zu 10 Gbit/s. Der 1310-nm-VCSEL-Laser wird zukünftig in den XPAK-, XFP- und X2-Transceivern von Infineon eingesetzt. Diese Module zielen auf 10G Fibre Channel-, 10 Gigabit Ethernet sowie SDH/SONET-Applikationen über Entfernungen bis zu 10 km. Anders als die herkömmlichen DFB (Distributed Feedback)- und FP (Fabry-Perot)-Laser-dioden, die das Licht an den Kanten der Laserdiode emittieren, strahlen die VCSEL-Dioden das Licht von der Oberfläche ab, was die Aufbautechnik vereinfacht und die Kosten deutlich senkt. Der Baustein steckt in einem LC-TOSA-Gehäuse. Diese preiswerte Technologie basiert auf der innovativen und bewährten Assemblierungstechnologie von Infineon aus der Volumenfertigung für ICs.

Ein 850-nm-VCSEL-Laser für Datenraten bis zu 2,5 Gbit/s

Während der 1310-nm-VCSEL-Laser für Datenübertragungen bis zu 10 km ausgelegt ist, sind VCSEL mit einer Wellenlänge von 850 nm für kürzere Entfernungen bis zu 500 m prädestiniert. Der höchst zuverlässige 850-nm-VCSEL weist eine FIT-Rate von unter 20 FIT auf. Dies wird für jeden einzelnen Wafer durch anspruchsvolle statistische Methoden und fortschrittliche Prozesskontrolle gemessen und garantiert. Der VCSEL ist jetzt in einem LC-TOSA- oder TO46-Gehäuse für Applikationen in Standard-Transceivermodulen verfügbar. Die Zielanwendungen sind Datenübertragungs-Applikationen über kurze Entfernungen gemäß den Fibre Channel- und Ethernet-Standards. Der 850-nm-VCSEL von Infineon ist für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis 95°C spezifiziert.

Infineon erreicht größere Reichweite für 10 Gigabit Ethernet (GbE) über Legacy-Multimode-Glasfaser mit einem X2-Transceiver und Electronic Dispersion Compensation (EDC)

Infineon demonstriert ein 10Gbit/s X2-Transceiver Modul, das mit einem 1310-nm-Laser mit Electronic Dispersion Compensation (EDC) die Übertragungsdistanz, gegenwärtig durch die IEEE 802.3ae für Multimode-Fasern (FDDI) spezifiziert, auf bis zu 300 m erhöht. Diese Technologie wurde im letzten Jahr erstmals von Infineon für ein XPAK MSA-Modul erfolgreich gezeigt. Mit der EDC-Technologie können die Dispersion und andere Einflüsse, die zur Inter-Symbol-Interferenz oder zu einem Leistungsabfall führen können, kompensiert werden. Damit können Netzwerke in Unternehmen auf 10 Gbit/s aufgerüstet werden, ohne die installierte Glasfaser-Basis ersetzen zu müssen, was wiederum die Akzeptanz von 10 Gigabit Ethernet erhöhen wird. Konzeptmuster der XPAK- und X2-Module von Infineon mit integrierter EDC-Technologie werden noch während der ersten Jahreshälfte 2004 zur Evaluierung verfügbar sein.

Optische Netzwerk Terminals (ONTs) für Sprache, Daten und analoge oder digitale Video-Dienste über ein einziges Zugangsnetz

Das optische Triport-BIDI Modul von Infineon erlaubt die bidirektionale digitale Kommunikation über eine einzige Faser und stellt darüber hinaus auch noch einen zusätzlichen Empfänger für HF-Videosignale von analogen und digitalen TV-Kanälen zur Verfügung wodurch die Notwendigkeit für weitere Übertragungsmedien entfällt. Infineon stellt auf seinem Stand das FiberPath 500 System von Optical Solutions Inc. aus, das auf dem Triport-BIDI basiert. Das System erfüllt die Bandbreiten-Anforderungen von ganzen Gemeinden, indem es Sprache, Daten und digitale Video-Dienste über ein einziges Netzwerk zur Verfügung stellt. Die Lösung wird in optischen Netzwerk-Ter-minals gemäß dem GPON-Standard mit Datenraten von 1,244 Gbit/s (Down-stream) und 622 Mbit/s (Upstream) implementiert, und eignet sich sowohl für private als auch Firmen-Anwendungen.

Ethernet-Dienste über die bestehende SONET/SDH-Infrastruktur

Infineon zeigt seine kürzlich vorgestellte MetroMapper 622 Mapper/Framer-Lösung, mit der Ethernet-Dienste über die bestehende SONET/SDH-Infrastruktur bereitgestellt werden können. Der MetroMapper 622 EoS (Ethernet-over-SONET/SDH) Chip ermöglicht es den Herstellern von Daten- und Telekommunikationseinrichtungen flexible Systeme zu entwickeln, die den neuesten Ethernet-Anforderungen gerecht werden. Mit VCAT (Virtual Concatenation), GFP (Generic Frame Protocol) und LCAS (Link Capacity Adjustment Scheme) bietet der Chip eine außergewöhnlich große funktionelle Flexibilität.

Komplette RPR-Linecard auf Basis des Frea PoS-Framer/RPR-MAC-Chips

Es wird eine OC-192-kompatible RPR-Linecard auf Basis des Frea-Chips von Infineon gezeigt. Der Frea-Chip ist der industrieweit erste RPR-MAC und entspricht der IEEE 802.17-Spezifikation. Der Baustein unterstützt die geforderten hohen Datenraten für OC-48, OC-192 und 10GbE (Gigabit Ethernet). Er hat außerdem einen POS-Framer für OC-48 und OC-192 sowie ein Mate-Interface integriert.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.

Karin Braeckle | Infineon
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com

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