Qualitätsmanagement für jedes einzelne Bauteil

Auf der Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg (6. bis 8. Mai 2003) gibt es auch in diesem Jahr wieder eine besondere Attraktion: Am Messestand „Future Packaging – Technologies, Products, Visions“ können die Besucher live die Produktion von elektronischen Baugruppen auf einer modernen Fertigungslinie mit Maschinen und Anlagen unterschiedlicher Hersteller beobachten.

Organisiert wird diese Präsentation wie schon in den vergangenen Jahren von der VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH (VDI/VDE-IT) gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung.

Im Mittelpunkt der Präsentation stehen die Möglichkeiten und Vorteile eines Online-Qualitätsmanagements und einer vollständigen Traceability. Verschärfte Umwelt- und Produkthaftungsgesetze, erhöhte Anforderungen an die Baugruppen (z. B. Null-Fehler-Strategie) und die Forderung nach unikatsbezogener Chargenrückverfolgung erfordern von den Baugruppenfertigern zukünftig den Einsatz von Collaborative-Production-Management-Systemen (CPM). Diese Systeme ermöglichen eine Echtzeitsteuerung und -kontrolle der Fertigung. Damit lassen sich dann unter anderem folgende Fragen beantworten: Wo steht mein Auftrag? Welche Komponenten und Chargen wurden verarbeitet? Welche Qualität wurde erreicht? Mit der Erfassung eines jeden Bauteils kann der Weg jedes Einzelproduktes zurückverfolgt werden (z.B. bei Rückrufaktionen oder Diebstahlverfolgung).

Auf dem Gemeinschaftsstand „Future Packaging – Technologies, Products, Visions“ werden außerdem auf mehreren Fertigungs- und Demonstrationsinseln unter den Stichworten Bio-AVT, MID-Technik/Mikrostrukturierung, Polytronic und Smart Energy zukünftige Trends in der Fertigung elektronischer Baugruppen präsentiert. Neue Materialien und Technologien eröffnen hier insbesondere kleinen und mittelständischen Unternehmen Chancen zur Fertigung neuer Produkte und damit zur Erschließung neuer Märkte.

VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Dr. Randolf Schließer
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