CeBIT 2003: Konstrukteure sind vom neuen FOD-Modeller begeistert

Neues Werkzeug für die durchgängige Modellierung im Produktentwicklungsprozess

Prof. Dr. Erhard Leidich von der Professur Konstruktionslehre der Technischen Universität Chemnitz ist begeistert: „Der 2002 im Rahmen des Leitprojektes des Bundesforschungsministeriums „integrierte Virtuelle Produktentstehung“ (iViP) entwickelte FOD-Modeller, der nun an der TU Chemnitz in Verbindung mit dem 3D-CAD-System Pro-E in der Konstrukteursausbildung eingesetzt wird, ist ein äußerst leistungsfähiges Werkzeug – insbesondere für kleine und mittlere Unternehmen.“ Der gesamte Produktentwicklungsprozess wird nun von der Produktanforderung bis hin zur Einzelteilzeichnung bereichsübergreifend unterstützt. Die „Historie“ des Konstruierens bleibt so bewahrt, optimale Teillösungen können dank eines effektiven Wissensmanagements später wiederverwendet werden.

Diese überzeugenden Vorteile des FOD-Modellers waren Grund dafür, dass in Chemnitz der Transfer von Forschungsarbeiten aus dem BMBF-Leitprojekt „iViP“ ( http://www.ivip.de ) in die studentische Ausbildung sehr schnell gelang. „Ziel ist es nun, bei den Studierenden im Studiengang Maschinenbau die Methoden des systematischen Konstruierens am Beispiel einer durchgängigen Produktmodellierung über alle Konstruktionsphasen zu untersetzen und die Beherrschung der Methoden während praktischer Konstruktionsarbeiten zu festigen“, so Prof. Leidich.

Der FOD-Modeller selbst ist Ergebnis der Gemeinschaftsentwicklung des Institutes für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb der TU Berlin, der DaimlerChrysler AG und der CADsys GmbH Chemnitz innerhalb des iViP-Projektes. Er realisiert die Produktentwicklung in den frühen Phasen des Produktentwicklungsprozesses und verbindet bidirektional das FOD-Modell über eine Schnittstelle mit dem CAD-Modell (Inventor, SolidWorks, Pro-E und CADdy).

Der FOD-Modeller wird vom 12. bis 19. März 2003 auf der CeBIT in Hannover (Halle 11, Gemeinschaftsstand des Bundesministeriums für Bildung und Forschung, Stand D15) vorgestellt.

Weitere Informationen: CADsys GmbH, Carl-von-Bach-Straße 3, 09116 Chemnitz, Dr. Werner Grahl, Telefon (03 71) 40 00 70 120, Telefax (03 71) 40 00 70 121, E-Mail wgrahl@cadsys.de, sowie Technische Universität Chemnitz, Fakultät für Maschinenbau und Verfahrenstechnik, Reichenhainer Straße 70, 09107 Chemnitz, Prof. Dr. Erhard Leidich, Telefon (03 71) 5 31 – 46 60, Fax (03 71) 5 31 – 45 60, E-Mail erhard.leidich@mb1.tu-chemnitz.de.

Media Contact

Mario Steinebach idw

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Neues topologisches Metamaterial

… verstärkt Schallwellen exponentiell. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am niederländischen Forschungsinstitut AMOLF haben in einer internationalen Kollaboration ein neuartiges Metamaterial entwickelt, durch das sich Schallwellen auf völlig neue Art und Weise…

Astronomen entdecken starke Magnetfelder

… am Rand des zentralen schwarzen Lochs der Milchstraße. Ein neues Bild des Event Horizon Telescope (EHT) hat starke und geordnete Magnetfelder aufgespürt, die vom Rand des supermassereichen schwarzen Lochs…

Faktor für die Gehirnexpansion beim Menschen

Was unterscheidet uns Menschen von anderen Lebewesen? Der Schlüssel liegt im Neokortex, der äußeren Schicht des Gehirns. Diese Gehirnregion ermöglicht uns abstraktes Denken, Kunst und komplexe Sprache. Ein internationales Forschungsteam…

Partner & Förderer