Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Laserintegration in die Fertigungstechnik - Initiative LiFt auf der Messe intec 2008 in Leipzig

22.02.2008
Das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik in Dresden stellt das Vorhaben "Laserintegration in die Fertigungstechnik (Initiative LiFt)" gemeinsam mit den Projektpartnern zur diesjährigen Messe intec in Leipzig (Halle 1, Stand C44) vor.

Die Vertreter der beteiligten Forschungseinrichtungen werden Sie über die Möglichkeiten der Laserintegration von Mikro bis Makro informieren, gern Ihre speziellen Probleme aufnehmen und Ihnen Ansprechpartner für Ihr mögliches Integrationskonzept nennen.

Kurze Taktzeiten, Wegfall von Arbeitsschritten, Prozesssicherheit, Flexibilität, Gewichtsreduzierung, hohe Qualität und Lebensdauer - das sind nur einige von vielen Interessen sowohl von Maschinen- und Anlagenbauern, Teilefertigern und letztendlich zufriedenen Endkunden der Produktion. Effizienz in der Fertigung wird groß geschrieben und bestimmt letztendlich neben der Qualität das Bestehen am Markt.

Sachsens Potenziale des Maschinen- und Anlagenbaus durch die Lasertechnik nachhaltig und flächendeckend erweitern und Wettbewerbsfähigkeit sichern - diesem Anspruch stellt sich die die Initiative LiFt, welche 2007 als Sieger aus dem Innovationswettbewerb "Wirtschaft trifft Wissenschaft" des Bundesverkehrsministeriums hervorging.

LiFt steht für Laserintegration in die Fertigungstechnik und ist ein Kooperationsprojekt zwischen der Hochschule Mittweida (FH), dem Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung (ITW) e. V. Chemnitz und dem Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden. Ziel der Netzwerkstruktur ist, Potenziale zu zeigen, Leistungen anzubieten und Nutzen durch kürzere, sicherere und wirtschaftlichere Prozessketten aufzuzeigen. Als Technologieentwickler und Wissensvermittler stehen die Projektpartner der Initiative LiFt den kleineren und mittelständischen Unternehmen vor allem aus Sachsen - Laserherstellern, Maschinen- und Anlagenbauer als auch Teilefertigern - anwendungsfallbezogen zur Verfügung.

Die Anforderungen der Fertiger an die Optimierung Ihrer Prozesskette sind verschieden. In der Kleinserienfertigung geht es häufig um maximale Flexibilität, in der Massenfertigung steht oft die Kostenoptimierung im Vordergrund. So unterschiedlich die Ansprüche sind, so verschieden sind die möglichen Konzepte. Eine direkte Integration des Lasers zur Materialbearbeitung in einer Dreh- oder Fräsmaschine ist ebenso denkbar wie die Integration in eine Fertigungszelle mit einer roboterbasierten Anlage.

Die Vorteile des thermischen Werkzeuges "Laser" zur Komplettbearbeitung zum Beispiel im Bereich der Werkzeugmaschinen ergeben sich aus dessen spezifischen Eigenschaften. Flexible Strahlführung, Erreichbarkeit schwer zugänglicher Geometrien ohne mechanische Berührung, hohe Prozessgeschwindigkeit und großer Leistungsbereich, um nur einige zu nennen. Durch den lokalen Wärmeeintrag und die vergleichsweise geringe Erwärmung des Bauteils wird eine hohe Fertigungsqualität unterstützt.

Prinzipbedingt eignet sich der Laser in fast allen Verfahrensgruppen zur Integration in herkömmliche Fertigungsabläufe und damit zur Prozesskettenverkürzung. In verschiedenen Bereichen, beispielsweise beim Laserstrahlhärten, haben sich solche Integrationskonzepte bereits mehrfach im industriellen Einsatz bewährt. Mit den modernen Lasern und optimierten Optiken oder Strahlablenksystemen lassen sich neue Anwendungsfelder erschließen und bestehende Automatisierungslösungen noch effizienter gestalten. Durch die Integration eines Lasers in eine Maschine oder in eine Fertigungsprozesskette lassen sich Taktzeiten oftmals deutlich verkürzen. Neueste Entwicklungen machen vor keinem Verfahren und vor keinem Material Halt.

Das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik in Dresden stellt das Vorhaben "Laserintegration in die Fertigungstechnik (Initiative LiFt)" gemeinsam mit den Projektpartnern zur diesjährigen Messe intec in Leipzig (Halle 1, Stand C44) vor. Die Vertreter der beteiligten Forschungseinrichtungen werden Sie über die Möglichkeiten der Laserintegration von Mikro bis Makro informieren, gern Ihre speziellen Probleme aufnehmen und Ihnen Ansprechpartner für Ihr mögliches Integrationskonzept nennen.

Darüber hinaus präsentiert das Fraunhofer IWS auf dem Stand E10/F11 der Firma Reis GmbH & Co. KG Maschinenfabrik sowie dem Technologiepartner ALOtec Dresden - live - das Remote-Laserstrahlschneiden von Metallblechen. Beim Laser-Remote-Schneiden wird ein gut fokussierter Laserstrahl mit Hilfe von schnell bewegten Spiegeln entlang der zu schneidenden Kontur auf der Bauteiloberfläche bewegt. Die Geschwindigkeit des Laserspots beträgt dabei einige Meter in der Sekunde. Gegenüber dem Ausschneiden mit klassischer Anlagentechnik für die Laserbearbeitung sind mit diesem Verfahren Produktivitätssteigerungen um nahezu 1000 % realisierbar.

In einem Gemeinschaftsprojekt mit dem Laserhersteller IPG Laser GmbH, dem Roboterproduzenten Reis GmbH & Co. KG, der ULT AG (Lufttechnik), sowie dem Ingenieurbüro Göbel (Lasersicherheit) haben die Wissenschaftler des IWS und Mitarbeiter der ALOtec GmbH eine Demonstrationsanlage für die Präsentation verschiedener Verfahren der Lasermaterialbearbeitung entwickelt. Gäste und Aussteller auf der intec sind herzlich eingeladen, die Anlage im Einsatz zu begutachten und sich über die Möglichkeiten moderner Lasertechnologien zu informieren.

Besuchen Sie uns auf der intec - 11. Fachmesse für Fertigungstechnik, Werkzeug- und Sondermaschinenbau (26. - 29.02.2008) mit LiFt auf dem IHK-Gemeinschaftsstand in Halle 1 Stand C44/C50/D49 sowie auf dem Stand E10/F11 der Firma Reis GmbH & Co. KG Maschinenfabrik sowie dem Technologiepartner ALOtec GmbH Dresden.

Ihre Ansprechpartner für weitere Informationen:

Dr. Steffen Bonß
Telefon: (0351) 25 83 201
Telefax: (0351) 25 83 300
E-mail: steffen.bonss@iws.fraunhofer.de
Marketing:
Dr. Ralf Jäckel
Telefon: (0351) 25 83 444
Telefax: (0351) 25 83 300
E-mail: ralf.jaeckel@iws.fraunhofer.de

Dr. Ralf Jaeckel | idw
Weitere Informationen:
http://www.laserintegration.de
http://www.iws.fraunhofer.de
http://www.iws.fraunhofer.de/presse/presse.html

Weitere Berichte zu: Fertigungstechnik Laser Laserintegration Lift

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten:

nachricht Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien
24.02.2017 | Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI

nachricht MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin
24.02.2017 | FOKUS - Fraunhofer-Institut für Offene Kommunikationssysteme

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie