ΣYSTEMS INTEGRATION 2013: Mikrosysteme für extreme Umgebungen

Das etablierte Symposium findet in diesem Jahr am 13. Juni 2013 in Kooperation mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin statt und befasst sich mit dem Thema „Mikrosysteme für extreme Umgebungen“.

Im Fokus der Veranstaltung stehen die Anforderungen, die zunehmend an Mikroelektronik-Anwendungen gestellt werden: Biokompatibilität, elektronikfremde Applikationen wie Textilien oder hohe Temperaturen sind Rahmenbedingungen, bei denen konventionelle Elektronik schnell an ihre Grenzen stößt.

So sind die meisten integrierten Schaltkreise z.B. nur für den Einsatz bis 125°C geeignet. Dennoch werden Sensoren zur Prozessüberwachung und Steuerung in industriellen Prozessen auch bei deutlich höheren Temperaturen benötigt und eingesetzt.

Welche Verbindungstechnologien und Materialien sind besonders stabil? Wie kann die Material- und thermische Charakterisierung bei der Auswahl der richtigen Technologie helfen? Welche Technologien führen zu flexiblen elektronischen Komponenten mit hoher Lebensdauer?

Diese und weitere Fragen werden im Rahmen der 6. ΣYSTEMS INTEGRATION erläutert und diskutiert. Die Veranstaltung richtet sich an Entwickler, Hersteller und Anwender von mikroelektronischen Produkten, Komponenten, Systemen und Geräten. Weitere Informationen sind bei IVAM (Orkide Karasu, ok@ivam.de) erhältlich.