Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

3M auf der Bondexpo 2013: Gemeinsame Präsentation der Bereiche Industrie und Automotive

17.09.2013
3M auf der Bondexpo 2013, Halle 7, Stand 7330

Auf der diesjährigen Bondexpo, der internationalen Fachmesse für Klebtechnologie, präsentiert sich das Multi-Technologieunternehmen 3M mit seinen Geschäftsbereichen Industrie und Automotive.



Rot, gelb, grün – der neuartige 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff 3M Scotch-Weld 7270 B/A mit Haltbarkeits- und Farb-Indikator ist eine weltweit einzigartige Innovation, die dank intensiver Forschungsarbeit die Klebstofftechnologie revolutioniert. Foto: 3M

Die Messe findet vom 07. bis 10. Oktober 2013 in Stuttgart statt. Als Neuheit zeigt 3M einen weltweit einzigartigen Klebstoff, der erstmals den Aushärtungsverlauf eines Klebvorgangs eindeutig anzeigt.

Mit dem Ampelklebstoff Scotch-Weld 7270 B/A präsentiert der Bereich Industrie den revolutionären Meilenstein langjähriger Forschungsarbeit. Der zähelastische Hybrid-Konstruktionsklebstoff verfügt neben einem Haltbarkeits-Indikator auch über einen Farb-Indikator, der erstmals den Aushärtungsverlauf eines Klebvorgangs mithilfe der Ampelfarben Rot, Gelb und Grün eindeutig anzeigt.

Die Visualisierung macht den chemischen Prozess beim Fügen von Werkstoffen deutlich und verhindert somit eine verfrühte Belastung verklebter Bauteile. Diese innovative Technologie ist die Basis für einen sicheren Prozess des strukturellen Klebens von Metallen und Faserverbundwerkstoffen in der Fertigungsindustrie und ist pünktlich zur Bondexpo auf dem Markt verfügbar.

Automotive mit Automatischer Reinigung

Zum ersten Mal ist auch der Bereich Automotive auf der Bondexpo vertreten – und zeigt die „Automatische Reinigung“. Die Reinigungstechnik gilt in vielen industriellen Fertigungsprozessen immer noch als notwendiges „Übel“ und wird alleine als Kostenfaktor wahrgenommen. Dabei ist sie dank der von 3M entwickelten, sogenannten Automatischen Reinigung heute problemlos in automatisierte Fertigungsprozesse integrierbar und sorgt neben Effizienz und Produktivität vor allem für eine wesentlich höhere Prozess-Sicherheit und Qualitätssteigerung.

Darüber hinaus präsentiert sich 3M mit seinem breiten Portfolio an Industrie-Klebebändern, Klebstoffen und Kennzeichnungssystemen. Messebesucher haben die Möglichkeit, eine Vielzahl der Produkte vor Ort zu testen, sich über Seminarangebote zu informieren sowie mit den 3M Experten über Lösungen und Anwendungen zu diskutieren.

Über 3M

3M beherrscht die Kunst, zündende Ideen in Tausende von einfallsreichen Produkten umzusetzen – kurz: ein Innovationsunternehmen, welches ständig Neues erfindet. Die einzigartige Kultur der kreativen Zusammenarbeit stellt eine unerschöpfliche Quelle für leistungsstarke Technologien dar, die das Leben besser machen. Bei einem Umsatz von fast 30 Mrd. US-Dollar beschäftigt 3M weltweit etwa 88.000 Menschen und hat Niederlassungen in mehr als 70 Ländern.

Kundenkontakt:
Astrid Renné
Tel.: 02131 - 14 2471
Fax: 02131 - 14 12 2471
E-Mail: pressnet.de@mmm.com

Manfred Kremer | 3M Deutschland GmbH
Weitere Informationen:
http://www.3M.de

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten:

nachricht Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien
24.02.2017 | Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI

nachricht MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin
24.02.2017 | FOKUS - Fraunhofer-Institut für Offene Kommunikationssysteme

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie