Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Neue lichthärtende Klebstoffe für die Elektronikindustrie

12.02.2010
Einsatzgebiete sind Vergussanwendungen und die Abdeckung elektrischer Kontakte

Der Industrieklebstoffhersteller DELO hat neue lichthärtende Klebstoffe für Elektronikanwendungen entwickelt. Sie eignen sich aufgrund ihres spannungsausgleichenden Verhaltens insbesondere für die Verklebung von Metallen mit Kunststoffen.


Foto: Verguss von Schaltern für die Automobilindustrie

Darüber hinaus sind sie hochflexibel und zeichnen sich durch Tieftemperaturflexibilität bis zu -40°C aus. Aufgrund ihres sehr guten Fließ- und Benetzungsverhaltens werden sie für Vergussanwendungen hauptsächlich im Elektronikbereich eingesetzt. Auch die hohe Korrosionsbeständigkeit der Klebstoffe ist hier von Vorteil. Zu den möglichen Anwendungen gehören das Abdichten bzw. der Verguss von elektronischen Bauteilen, insbesondere von Pins, Relais, Mikroschaltern oder Steckern sowie die Abdeckung elektronischer Kontakte. Auch im Automotivebereich weisen sie eine zuverlässige Dichtfunktion bis zu +100 °C auf und sind daher für Anwendungen im Innenraum geeignet.

DELO hat insgesamt drei Produkte mit verschiedenen Eigenschaften zur Marktreife gebracht. DELO-PHOTOBOND AD414 ist ein hochflexibler spannungsausgleichender Klebstoff. Er verfügt über eine sehr gute Temperaturwechsel- und T-Schockbeständigkeit und ist für den Pinverguss mit kurzzeitigen Lötprozessen geeignet. DELO-PHOTOBOND AD413 eignet sich für den Steckerverguss. Vor allem in Dichtigkeittests zeigen beide Klebstoffe sehr gute Ergebnisse und erfüllen die Anforderungen nach Schutzart IP67. Darüber hinaus schneiden sie bei diversen Klimawechsel- und verschiedenen Medientests hervorragend ab und haften sehr gut auf Metall und Kunststoff. „Insbesondere die Dichtigkeit war für uns bei diesen beiden Produkten ein relevantes Entwicklungskriterium “, sagt Martin Kluke, Produktmanager bei DELO. „Es ist uns außerdem gelungen, die Kombination von Haftung auf verzinnten Metallen und Kunststoffen in nur einem Klebstoff zu kombinieren.“

Ebenfalls neu entwickelt wurde der Klebstoff DELO-PHOTOBOND AD474. Er weist eine sehr gute Korrosionsbeständigkeit auf und kann daher bei der Abdeckung elektrischer Kontakte eingesetzt werden.

Über DELO:

DELO ist ein führender Hersteller von Industrieklebstoffen mit Sitz in Windach bei München. Im Geschäftsjahr 2008/09 erwirtschafteten 230 Mitarbeiter einen Umsatz von 30 Mio. Euro. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Spezialklebstoffe und Gerätesysteme für Anwendungen in speziellen Branchen – von der Elektronik bis hin zur Chipkarten- und Automobilzulieferindustrie sowie in der Glas- und Kunststoffverarbeitung. Zu den Kunden zählen Unternehmen wie Bosch, Festo, Infineon, NXP und Siemens. DELO verfügt über ein Netz weltweiter Vertriebsgesellschaften, Vertretungen und Vertriebspartner.

Pressekontakt:
Jennifer Bader
DELO Industrie Klebstoffe
DELO-Allee 1, 86949 Windach, Deutschland
Telefon +49 8193 9900-212
E-Mail jennifer.bader@DELO.de

Jennifer Bader | DELO Industrie Klebstoffe
Weitere Informationen:
http://www.DELO.de

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Materialwissenschaften:

nachricht Innovation im Leichtbaubereich: Belastbares Sandwich aus Aramid und Carbon
21.02.2018 | Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen „Otto von Guericke“ e.V.

nachricht Wie verbessert man die Nahtqualität lasergeschweißter Textilien?
20.02.2018 | Hohenstein Institute

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Materialwissenschaften >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Innovation im Leichtbaubereich: Belastbares Sandwich aus Aramid und Carbon

Die Entwicklung von Leichtbaustrukturen ist eines der zentralen Zukunftsthemen unserer Gesellschaft. Besonders in der Luftfahrtindustrie und in anderen Transportbereichen sind Leichtbaustrukturen gefragt. Sie ermöglichen Energieeinsparungen und reduzieren den Ressourcenverbrauch bei Treibstoffen und Material. Zum Einsatz kommen dabei Verbundmaterialien in der so genannten Sandwich-Bauweise. Diese bestehen aus zwei dünnen, steifen und hochfesten Deckschichten mit einer dazwischen liegenden dicken, vergleichsweise leichten und weichen Mittelschicht, dem Sandwich-Kern.

Aramidpapier ist ein etabliertes Material für solche Sandwichkerne. Sein mechanisches Strukturversagen ist jedoch noch unzureichend erforscht: Bislang fehlten...

Im Focus: Die Brücke, die sich dehnen kann

Brücken verformen sich, daher baut man normalerweise Dehnfugen ein. An der TU Wien wurde eine Technik entwickelt, die ohne Fugen auskommt und dadurch viel Geld und Aufwand spart.

Wer im Auto mit flottem Tempo über eine Brücke fährt, spürt es sofort: Meist rumpelt man am Anfang und am Ende der Brücke über eine Dehnfuge, die dort...

Im Focus: Eine Frage der Dynamik

Die meisten Ionenkanäle lassen nur eine ganz bestimmte Sorte von Ionen passieren, zum Beispiel Natrium- oder Kaliumionen. Daneben gibt es jedoch eine Reihe von Kanälen, die für beide Ionensorten durchlässig sind. Wie den Eiweißmolekülen das gelingt, hat jetzt ein Team um die Wissenschaftlerin Han Sun (FMP) und die Arbeitsgruppe von Adam Lange (FMP) herausgefunden. Solche nicht-selektiven Kanäle besäßen anders als die selektiven eine dynamische Struktur ihres Selektivitätsfilters, berichten die FMP-Forscher im Fachblatt Nature Communications. Dieser Filter könne zwei unterschiedliche Formen ausbilden, die jeweils nur eine der beiden Ionensorten passieren lassen.

Ionenkanäle sind für den Organismus von herausragender Bedeutung. Wenn zum Beispiel Sinnesreize wahrgenommen, ans Gehirn weitergeleitet und dort verarbeitet...

Im Focus: In best circles: First integrated circuit from self-assembled polymer

For the first time, a team of researchers at the Max-Planck Institute (MPI) for Polymer Research in Mainz, Germany, has succeeded in making an integrated circuit (IC) from just a monolayer of a semiconducting polymer via a bottom-up, self-assembly approach.

In the self-assembly process, the semiconducting polymer arranges itself into an ordered monolayer in a transistor. The transistors are binary switches used...

Im Focus: Erste integrierte Schaltkreise (IC) aus Plastik

Erstmals ist es einem Forscherteam am Max-Planck-Institut (MPI) für Polymerforschung in Mainz gelungen, einen integrierten Schaltkreis (IC) aus einer monomolekularen Schicht eines Halbleiterpolymers herzustellen. Dies erfolgte in einem sogenannten Bottom-Up-Ansatz durch einen selbstanordnenden Aufbau.

In diesem selbstanordnenden Aufbauprozess ordnen sich die Halbleiterpolymere als geordnete monomolekulare Schicht in einem Transistor an. Transistoren sind...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

VideoLinks
Industrie & Wirtschaft
Veranstaltungen

DFG unterstützt Kongresse und Tagungen - April 2018

21.02.2018 | Veranstaltungen

Tag der Seltenen Erkrankungen – Deutsche Leberstiftung informiert über seltene Lebererkrankungen

21.02.2018 | Veranstaltungen

Digitalisierung auf dem Prüfstand: Hochkarätige Konferenz zu Empowerment in der agilen Arbeitswelt

20.02.2018 | Veranstaltungen

VideoLinks
Wissenschaft & Forschung
Weitere VideoLinks im Überblick >>>
 
Aktuelle Beiträge

Kameratechnologie in Fahrzeugen: Bilddaten latenzarm komprimiert

21.02.2018 | Messenachrichten

Mit grüner Chemie gegen Malaria

21.02.2018 | Biowissenschaften Chemie

Periimplantitis: BMBF fördert zahnärztliches Verbund-Projekt mit 1,1 Millionen Euro

21.02.2018 | Förderungen Preise

Weitere B2B-VideoLinks
IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics