Chipindustrie: Wechsel von der Mikro- in die Nanodimension
In der Chipindustrie bereiten sich die Hersteller inzwischen auf den Wechsel von der Mikro- in die Nanodimension vor. Eine Voraussetzung hierfür sind neue Entwicklungen im Bereich der Lithografie. Bei der Chipherstellung werden die Funktionen, die ein Chip haben soll, in Strukturen umgesetzt und mit Hilfe von Belichtungstechniken auf Siliziumscheiben, so genannten Wafern, aufgebracht. Ähnlich wie mit einem Dia-Projektor werden die Strukturen dabei mit Lithografie-Verfahren auf den Wafern abgebildet. Diese Projektionen können jedoch immer nur so klein sein wie die Wellenlänge des verwendeten Lichtes.
Um besonders kurzwellige Lichtstrahlen nutzen zu können, haben Wissenschaftler des Dresdner Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik neue Optiken für die Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV) entwickelt. Damit lassen sich Strukturen bis in den Nanobereich (ein Nanometer entspricht einem Milliardstel Meter) auf Wafer kopieren. Die hierzu notwendigen Schichten werden mit einer Genauigkeit von wenigen Tausendstel Nanometern hergestellt. Mit dem Einsatz der EUV-Lithografie werden sich in wenigen Jahren Computerchips herstellen lassen, die die Leistungsfähigkeit der gegenwärtigen Chips um ein Vielfaches übertreffen.
Kontakt:
Dr. Andreas Leson
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik
Winterbergstr. 28
01277 Dresden
Tel: 0351 – 25 83 317
E-Mail: andreas.leson@iws.fhg.de
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