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Nutzung innovativer Werkstoffe für die Optoelektronik

30.04.2003


In einem von der EU finanzierten Projekt hat sich eine Arbeitsgruppe mit einer erweiterten Nutzung bereits entwickelter Techniken und Produkte auf dem Gebiet der optoelektronischen Bauelemente beschäftigt. Dies dürfte letztlich zur Entwicklung bedeutender Innovationen bei Design und Implementierung optischer Verbindungen auf Leiterplatten- und Bauelementebene führen.



Die meisten Forschungsergebnisse sind trotz ihrer innovativen Merkmale und ihres Potentials für künftige Anwendungen nur schwierig umzusetzen, vor allem auf dem wichtigen Gebiet der Elektronik. Ein neu entwickeltes technisches Spezialgebiet, das sich mit der Gehäuseunterbringung und Kontaktierung mikroelektronischer Bauelemente beschäftigt, soll zu einer möglichst effektiven Integration von elektronischen Einzelfunktionen zu kompletten Systemen führen. Damit dürfte ein breites Spektrum von elektronischen Baugruppen kompakter, schneller, leistungsfähiger und wettbewerbsfähiger als bisher werden.

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Vor diesem Hintergrund wurde in diesem von der EU finanzierten Projekt eine Arbeitsgruppe namens OPTELPAC eingesetzt, deren Ziel die Verwertung von Ergebnissen aus DONDOMCM und DONDODEM ist, zwei Projekten aus dem GROWTH-Programm. Diese beiden Projekte führten zu einer Reihe von innovativen Verfahren und Produkten auf der Grundlage von fortschrittlichen Formulierungen, die unter der Marke ORMOCER registriert sind. Die ORMOCERs eignen sich zur Herstellung von Schichtmustern mit wohldefinierten elektrischen und optischen Eigenschaften und können für unterschiedlichste Zwecke wie z.B. Beschichtungen, Grundwerkstoffe und Mikrosystemkomponenten zur Anwendung kommen.

Aufgrund ihrer optischen Eigenschaften im Mikron-Maßstab eignen sich diese Materialien ausgezeichnet zur Herstellung optischer Verbindungen zwischen Leiterplatten, Modulen und integrierten Schaltungen. Sie lassen sich auf einfache Weise mit Bauelementen wie z.B. VCSEL-Emittern und PIN-Dioden-Empfängern koppeln und in optischen Bussen zur Übertragung von Daten mit Raten von mehreren Gigabit pro Sekunde einsetzen. Man kann daher erwarten, dass sie der Mikroelektronik im Allgemeinen und den Elektronik-Produktionsbetrieben im Besonderen einen gewaltigen Schub verleihen werden, von dem besonders Organisationen aus den Bereichen Computertechnik und Telekommunikation profitieren werden.

Kontakt

Michael Popall (Dr)

Fraunhofer Institut ISC
Institut für Silicatforschung
Head of the Group ORMOCERs/Micro Systems Technology
Neunerplatz 2
9708
Würzburg
GERMANY
Tel: +49-931-4100522
Fax: +49-931-4100559
E-Mail: popall@isc.fhg.de

| Cordis Technologie-Marktplatz
Weitere Informationen:
http://www.compete.tm.fr
http://dbs.cordis.lu/fep-cgi/srchidadb?ACTION=D&SESSION=&DOC=1&RCN=EN_RCN:1016&CALLER=OFFR_TM_DE&TBL=DE_OFFR

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