Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Industrie-PC mit modernsten Prozessoren auf Hochleistung getrimmt

01.04.2010
Siemens hat gleich vier neue Industrie-PC für die raue Industrieumgebung mit dem leistungsstarken Prozessor Intel Core i7 ausgestattet.

Der kompakte Box-PC Simatic IPC627C und der Panel-PC Simatic HMI IPC677C sind geeignet für schnelle Mess-, Steuer- und Regelaufgaben sowie zum Bedienen und Beobachten direkt an der Maschine.


Aus der robusten 19-Zoll-Geräte-Reihe eignen sich der umfangreich erweiterbare, vier Höheneinheiten grosse Rack-PC Simatic IPC847C und der kompakte Rack-PC Simatic IPC647C mit zwei Höheneinheiten für die schnelle Verarbeitung grosser Datenmengen etwa in der Messtechnik, bei Prüfständen oder industrieller Bildverarbeitung. Alle neuen PC sind ausgelegt für den 24-Stunden-Dauereinsatz auch bei hohen Temperatur-, Vibrations-, Schock- und EMV-Anforderungen.

Die neuen Siemens-Geräte sind die ersten Industrie-PC in den Bauformen Box-, Rack- und Panel-PC am Markt, die die Prozessortypen mobile Core i3 bis Core i7 (inklusive Fehlerkorrektur-Algorithmus ECC = Error Correcting Code) unterstützen. Gegenüber den Vorgängermodellen der B-Generation verfügen die C-Geräte je nach Ausstattung über eine nahezu doppelt so hohe Rechenleistung. Die in der CPU integrierte DirectX 10 Onboard-Grafik und die DDR3-Speichertechnologie, optional mit integrierter Fehlerkorrektur ECC, bieten auch in anspruchsvollen Automatisierungsanwendungen besonders schnelle Systemreaktionen. Für geringe Leistungsaufnahme und hohe Energieeffizienz verfügen die C-Geräte über neueste Mobile-Technologie und effiziente Netzteile mit einem Wirkungsgrad grösser 80 Prozent. Weitere Energieeinsparungen sind erreichbar durch Wake-on-LAN-Funktionalität und, beim Panel-PC-Gerät, abschaltbares Display.

Alle neuen Geräte sind Einbau-, Schnittstellen- und Software-kompatibel zu den Vorgängermodellen und verfügen per optionaler Profibus- oder Profinet-Schnittstelle mit 3-Port-IRT-Switch über eine Kommunikationsschnittstelle onboard.

Hohe Flexibilität bei der Wahl der Massenspeicher bieten Simatic IPC627C und Simatic HMI IPC677C mit Solid State Drive (SSD), Festplatten mit oder ohne RAID1-Spiegelplattensystem sowie CompactFlash (CF). Beide Geräte besitzen zwei freie PCI/PCI-Express-Erweiterungssteckplätze und einen Slot für CF-Cards. Das Panel-PC-Gerät gibt es mit Touchdisplays in den Grössen 12, 15 und 19 Zoll sowie mit 12- und 15-Zoll-Tastenfronten. Für den Einsatz im Nahrungs- und Genussmittelbereich ist eine speziell entwickelte Edelstahlfront mit 15-Zoll-Touchdisplay lieferbar. Das Box-PC-Gerät lässt sich per Wand- oder Buchmontage in vielfältigen Einbaulagen flexibel montieren.

Der neue Rack-PC Simatic IPC847C ist umfangreich erweiterbar mit bis zu elf PCI/PCI-Express-Steckplätzen. Ein redundantes Netzteil und RAID1- oder RAID5-Festplattensystem im Hot-Swap-Wechselrahmen, mit der sich die Festplatten im laufenden Betrieb tauschen lassen, oder Solid State Drive gewährleisten hohe Systemverfügbarkeit und Datensicherheit. Den IPC847C gibt es mit einem optionalen Tower-Kit für den Einsatz als Industrie-Workstation oder Server in Leitwarten der Fertigungs- und Prozessindustrie. Der kompakte Rack-PC Simatic IPC647C ist bei identischer Rechenleistung nur halb so hoch wie der IPC847C. Mit drei PCI/PCI-Express-Steckplätzen bietet der IPC647C ausreichend Erweiterungsmöglichkeiten. Beide Rack-PCs sind optional mit einem 32-Gigabyte Solid State Drive als robuster Massenspeicher ausrüstbar und verfügen über zwei COM-, eine LPT- sowie zwei PS/2- und Audio-Schnittstellen. Zusätzlich ausgestattet sind die Rack-PCs mit einer internen USB-Schnittstelle mit Sicherung gegen unbefugtes Entfernen, etwa für einen Software-Dongle. Für Dual-Monitoring ist eine PCI-Express-x16-Grafikkarte erhältlich.

Die Industrie-PC sind mit neuen energiesparenden mobil Prozessorvarianten Intel Core i3 (2,13 Gigahertz) bis Core i7 (2,53 Gigahertz) lieferbar. Der Hauptspeicher lässt sich bei beiden Rack-PCs bis zu acht Gigabyte ausbauen, bei IPC627C und HMI IPC677C bis zu vier Gigabyte. Die Geräte sind alle mit einer DVI-Schnittstelle ausgestattet (VGA über optionalen Adapter) und mit zwei teamingfähigen 10/100/1000-Megabit/Sekunde-Ethernet-Anschlüssen. Optional erhältlich sind die vorinstallierten und aktivierten Betriebssysteme Windows 7 Ultimate und Windows XP Professional, für IPC627C/677C auch Windows Embedded Standard 2009. Windows Server 2008 Standard ist für die Geräte IPC647C/847C und HMI IPC677C lieferbar.

Leseranfragen sind zu richten an:
Siemens Schweiz AG
Industry Sector
Industry Automation and Drive Technologies
Freilagerstrasse 40
8047 Zürich
Tel. 0848 822 844
Fax 0848 822 855
E-Mail: automation.ch@siemens.com

| Siemens Industry
Weitere Informationen:
http://www.siemens.ch

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Maschinenbau:

nachricht Leichtbau serientauglich machen
24.04.2017 | Laser Zentrum Hannover e.V.

nachricht Laserstrukturierung verbessert Haftung auf Metall und schont die Umwelt
24.04.2017 | Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Maschinenbau >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Weltweit einzigartiger Windkanal im Leipziger Wolkenlabor hat Betrieb aufgenommen

Am Leibniz-Institut für Troposphärenforschung (TROPOS) ist am Dienstag eine weltweit einzigartige Anlage in Betrieb genommen worden, mit der die Einflüsse von Turbulenzen auf Wolkenprozesse unter präzise einstellbaren Versuchsbedingungen untersucht werden können. Der neue Windkanal ist Teil des Leipziger Wolkenlabors, in dem seit 2006 verschiedenste Wolkenprozesse simuliert werden. Unter Laborbedingungen wurden z.B. das Entstehen und Gefrieren von Wolken nachgestellt. Wie stark Luftverwirbelungen diese Prozesse beeinflussen, konnte bisher noch nicht untersucht werden. Deshalb entstand in den letzten Jahren eine ergänzende Anlage für rund eine Million Euro.

Die von dieser Anlage zu erwarteten neuen Erkenntnisse sind wichtig für das Verständnis von Wetter und Klima, wie etwa die Bildung von Niederschlag und die...

Im Focus: Nanoskopie auf dem Chip: Mikroskopie in HD-Qualität

Neue Erfindung der Universitäten Bielefeld und Tromsø (Norwegen)

Physiker der Universität Bielefeld und der norwegischen Universität Tromsø haben einen Chip entwickelt, der super-auflösende Lichtmikroskopie, auch...

Im Focus: Löschbare Tinte für den 3-D-Druck

Im 3-D-Druckverfahren durch Direktes Laserschreiben können Mikrometer-große Strukturen mit genau definierten Eigenschaften geschrieben werden. Forscher des Karlsruher Institus für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, durch das sich die 3-D-Tinte für die Drucker wieder ‚wegwischen‘ lässt. Die bis zu hundert Nanometer kleinen Strukturen lassen sich dadurch wiederholt auflösen und neu schreiben - ein Nanometer entspricht einem millionstel Millimeter. Die Entwicklung eröffnet der 3-D-Fertigungstechnik vielfältige neue Anwendungen, zum Beispiel in der Biologie oder Materialentwicklung.

Beim Direkten Laserschreiben erzeugt ein computergesteuerter, fokussierter Laserstrahl in einem Fotolack wie ein Stift die Struktur. „Eine Tinte zu entwickeln,...

Im Focus: Leichtbau serientauglich machen

Immer mehr Autobauer setzen auf Karosserieteile aus kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK). Dennoch müssen Fertigungs- und Reparaturkosten weiter gesenkt werden, um CFK kostengünstig nutzbar zu machen. Das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) hat daher zusammen mit der Volkswagen AG und fünf weiteren Partnern im Projekt HolQueSt 3D Laserprozesse zum automatisierten Besäumen, Bohren und Reparieren von dreidimensionalen Bauteilen entwickelt.

Automatisiert ablaufende Bearbeitungsprozesse sind die Grundlage, um CFK-Bauteile endgültig in die Serienproduktion zu bringen. Ausgerichtet an einem...

Im Focus: Making lightweight construction suitable for series production

More and more automobile companies are focusing on body parts made of carbon fiber reinforced plastics (CFRP). However, manufacturing and repair costs must be further reduced in order to make CFRP more economical in use. Together with the Volkswagen AG and five other partners in the project HolQueSt 3D, the Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) has developed laser processes for the automatic trimming, drilling and repair of three-dimensional components.

Automated manufacturing processes are the basis for ultimately establishing the series production of CFRP components. In the project HolQueSt 3D, the LZH has...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Ballungsräume Europas

26.04.2017 | Veranstaltungen

200 Weltneuheiten beim Innovationstag Mittelstand in Berlin

26.04.2017 | Veranstaltungen

123. Internistenkongress: Wie digitale Technik die Patientenversorgung verändert

26.04.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Akute Myeloische Leukämie: Ulmer erforschen bisher unbekannten Mechanismus der Blutkrebsentstehung

26.04.2017 | Biowissenschaften Chemie

Naturkatastrophen kosten Winzer jährlich Milliarden

26.04.2017 | Interdisziplinäre Forschung

Zusammenhang zwischen Immunsystem, Hirnstruktur und Gedächtnis entdeckt

26.04.2017 | Biowissenschaften Chemie