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ICT-Computertomografie macht Schwachstellen im Bauteil sichtbar

02.09.2008
Quality Analysis präsentiert auf der Motek 2008 die neue Dienstleistung ICT Industrielle Computertomografie, ein berührungsfreies Messverfahren zum Sichtbarmachen der Innengeometrie am unzerstörten Prüfling. ICT soll neue Dimensionen der Montage- und Erstmusterprüfung, Porositäts- und Defektanalyse sowie das Erkennen von Rissen und Lunkern eröffnen.

Beim ICT-Verfahren wird die Geometrie des Prüflings mit einem Hoch-leistungs-Röntgenstrahl ermittelt, dass heißt ohne Belastung oder Zerstörung des Bauteils durch die Messkraft gescannt. Somit können auch „weiche“ Kunststoffe wie zum Beispiel Elastomere prozesssicher geprüft und grafisch dargestellt werden. Auch die Prüfung einzelner Bauteile pro Nest und die Vermessung von Spritzgussformen innerhalb der Maschinenparameter ist möglich, um zum Beispiel Formabweichungen festzustellen.

Daten des Prüflings im Verglich mit CAD-Soll-Werten

Das mittels ICT erzeugte und rekonstruierte Modell besteht aus bis zu 65000 Grauwerten. Unterschiedliche Bauteile und Materialien sind in Punktwolken dargestellt, die in einen kompletten 3D-Geometriedatensatz des realen Bauteils umgewandelt werden. Die Abweichungen des Bauteils vom SOLL können in einer Tabelle mit der exakten Angabe der Soll- und Ist-Werte angezeigt, mittels Fehlfarbendarstellung grafisch ausgewertet und in einer CAD-kompatiblen Darstellung ausgegeben werden, die mit den CAD-Soll-Werten verglichen und vermessen werden kann. Maßabweichungen, Materialfehler und unterschiedliche Einschlussgrößen von Lunkern und Poren werden farblich hervorgehoben. Auf Wunsch ist es möglich, durch den Prüfling wie in einem Film „durchzufahren“ und die Schwachstellen am Bildschirm zu begutachten.

Für alle Arten von Kunststoffen, Bauteilen und Baugruppen geeignet

Die ICT-Analyse eignet sich für alle Arten von Kunststoffen, Verbundstoffen, Gummiteilen, glasfaserverstärkten Kunststoffen, Metallteilen und kombinierten Materialien bis 450 mm Materialdicke, 1220 mm Bauteilgröße und einem Gewicht von 100 kg. Auch dünnwandige Bauteile und solche mit Hinterschneidungen und komplexer Innen- und Außenkontur sowie Bauteile mit eingesetzten Stahlteilen und anderen Elementen und komplett montierte Baugruppen können gemessen und analysiert werden.

Mit Reverse Engineering das Design optimieren

Die ICT-Technologie lässt sich in Simultaneous-Engineering-Prozesse integrieren, um die Produktqualität zu erhöhen, Entwicklungszeiten zu reduzieren und über das Reverse Engineering eine Finite Elemente Berechung am „realen“ Bauteil vorzunehmen. Bei letzterer werden die in CAD Daten umge-wandelten Bauteil-Daten über die FEM einer Schwachstellen-Analyse unterzogen, um mit geeigneten Maßnahmen das Design zu optimieren.

Lesenswertes Whitepaper zur Computertomografie

Einen Überblick über die Anwendungsmöglichkeiten der Computertomografie in der Qualitätssicherung vermittelt außerdem ein Whitepaper von Quality Analysis (siehe Link).

Quality Analysis GmbH auf der Motek 2008: Halle 6, Stand 6526

Jürgen Schreier | MM MaschinenMarkt
Weitere Informationen:
http://www.maschinenmarkt.vogel.de/index.cfm?pid=1500&pk=142691

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