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In der „Chip-Falle“ gelandet sind die Autobauer

06.10.2011
Einerseits sollen elektronische Systeme das Auto sicherer und komfortabler machen. Andererseits ergeben sich damit zahlreiche mögliche Fehlerquellen.

Gelten doch heute Elektronik-Ausfälle bei allen OEM als Pannenursache Nummer eins. Somit stellt die technische Sauberkeit von Elektronik-, aber auch Pneumatik- und Hydraulikkomponenten (z.B. in Bremsen, im Motor und Fahrwerk) eine zunehmende Herausforderung für die Kfz-Industrie dar.

Da die komplexen Aggregate und Baugruppen immer kompakter und leistungsfähiger werden, können mikroskopisch kleine Teilchen auf der Oberfläche Fehlfunktionen verursachen. Einfache und kostengünstige Lösungen sind gefragt, um teure „Feldausfälle“ durch Partikel-Verunreinigungen zu vermeiden. Arnold Umformtechnik bietet dazu sein Sauberkeitskonzept Cleancon an. Das erlaubt es, die Sauberkeitsanforderungen der Kunden an die Bauteile zu realisieren und so die Betriebssicherheit um ein Vielfaches zu erhöhen.

Der ganze Prozess läuft in fünf Schritten ab: Im Anforderungsprofil des Kunden werden die Grenzwerte definiert, das Umfeld betrachtet, Oberflächen- und Prüfspezifikationen eingetragen und schließlich die Verpackung festgelegt. Das ist der erste Schritt. Der Zweite besteht in Reinigungsprozessen, die die Produktion begleiten. Drittens erfolgt im Sauberraum eine Feinstreinigung; optional werden Gleitbeschichtungen aufgebraucht und es wird verpackt.

Der vierte Schritt: Bei den Sauberkeitsanalysen nach VDA 19 kommt ein angepasstes Extraktionsverfahren zum Einsatz sowie Untersuchungen hinsichtlich der Partikelgrößen-Verteilung und der Gravimetrie. Schließlich fünftens: Eine sauberkeitsgerechte Verpackung umfasst eine Lage fixierende Innenverpackung und eine individualisierbare Außenverpackung.

Das Angebot des Herstellers ist eine Alternative zum Einsatz externer Spezialfirmen, die Schrauben vor dem Verbau feinstreinigen. Kunden müssen hier häufig Probleme in Kauf nehmen: Teilweise wäscht der Reinigungsprozess die für den späteren Einbau notwendige Gleitbeschichtung der Schrauben ab.

Als Konsequenz können eventuell die Reib- oder Furchmomente überschritten und somit die berechneten Montagevorspannkräfte nicht erreicht werden. Außerdem fehlen oft geeignete Transportverpackungen. Schließlich kommen vielfach Zuführsysteme zum Einsatz, die beim Vereinzeln der Verbindungselemente die Sauberkeit negativ beeinflussen. ms

| SCOPE
Weitere Informationen:
http://www.scope-online.de/Verbindungstechnik/Verbindungselemente/In-der--Chip-Falle-.htm

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