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Siplace sichert europäischen Elektronikfertigern mehr Flexibilität und Qualität

03.06.2008
Sein auf die Anforderungen der europäischen Elektronikfertiger zugeschnittenes Angebot präsentiert Siemens auf der diesjährigen Messe SMT/Hybrid/Packaging (SMT) in Nürnberg.

Schwerpunkte bilden das Spitzenmodell Siplace X4i, die derzeit schnellste 4-Portal-Bestücklösung am Markt, und die ebenso leistungsstarken wie kostengünstigen Automaten der Siplace D-Serie.

Sie zeichnen sich aus durch hohe Bestückqualität und ausgesprochene Flexibilität bei kleinen und mittleren Losgrößen. Siplace-Experten zeigen, wie sich mit Software und Services stillstandsfreie Produktwechsel, Prozessqualitäten von 0 dpm (Defects per Million) und schnellste Produktneueinführungen realisieren lassen.

Messebesucher können über „Compare“-Checklisten alle relevanten Leistungs- und Kostenaspekte mit den Angeboten anderer Hersteller vergleichen.

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Mit der Siplace X4i präsentiert Siemens auf der SMT in Nürnberg den aktuellen Weltrekordhalter bei der realen Bestückleistung: mehr als 102.000 Bauelemente pro Stunde (BE/h) – gemessen nach internationalen IPC-Standards. Das entspricht 120.000 BE/h nach Siplace-Benchmark und einer theoretischen Bestückleistung von 135.500 BE/h. Wichtig für europäische Elektronikfertiger: Die Siplace X4i kombiniert diese Leistungskraft mit hoher Flexibilität, beispielsweise per synchronem oder asynchronem Doppeltransport, intelligenten X-Bauteilförderern, Productivity Lane und i-Placement.

Für Elektronikfertiger im mittleren Marktsegment bietet sich die Siplace D-Serie mit hervorragendem Preis-/Leistungsverhältnis bei gleichzeitig hoher Qualität an. So verfügt die D-Plattform über das gleiche digitale Visionsystem wie die Highend-Automaten der X-Serie. Über das gesamte Bauteilspektrum – bis hinunter zu den superkleinen 01005-Komponenten der nächsten Generation – arbeiten die Siplace D-Automaten effizient und mit höchster Bestückgenauigkeit.

Ein weiteres Highlight der Messe-Präsentation von Siemens ist die Siplace-Compare-Initiative, die schon im Vorfeld von Investitionsentscheidungen wertvolle Hilfe für Elektronikfertiger anbietet. Herstellerübergreifend und objektiv können Elektronikfertiger mittels „Compare“-Checklisten die Leistungs- und Kostenaspekte von Lösungen zur Elektronikfertigung vergleichen. Berücksichtigt werden dabei alle Parameter zur Entscheidungsfindung, auf Basis von internationalen IPC-Standards.

Außerdem erfahren Elektronikfertiger in Nürnberg, wie sich Bauelemente neuer Produkte über die externe Siplace Vision-Teaching-Station schnell und fehlerfrei beschreiben lassen und Bestückprogramme offline und – ohne Rückgriff auf die produktiven Linien – erstellt und optimiert werden können. In Kombination mit den Siplace-Kalibrierservices kann man auf diese Weise schon kurz nach Produktionsstart Prozessqualitäten von 0 dpm erreichen und dauerhaft sichern. Im Bereich Software zeigt Siemens in einer Live-Demonstration, wie die Siplace LES-Software auch bei kleinen Losgrößen erstmals stillstandsfreie Rüstwechsel ermöglicht und so die Produktivität der Linie maximiert.

Für den Bereich Dienstleistungen gibt Siemens auf der SMT Einblick in das vielseitige Angebot: Es reicht von Traceability-Konzepten über Calibration Services und Feeder Care bis hin zu kundenspezifischen Rundum-Sorglos-Paketen.

Susanne Oswald | Siemens Drive Technologies
Weitere Informationen:
http://www.siplace.com
http://www.siemens.com

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