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Rolle-zu-Rolle-Laserprozesse zur Ablation von Dünnschichten auf flexiblen Substraten

01.04.2008
Extrem flache und flexible Elektronikbaugruppen dringen rasch in viele Bereiche des täglichen Lebens vor, stellt 3D-Micromac fest.

Nötig sind daher Systeme, die hohe Stückzahlen bei niedrigen Herstellkosten fertigen können. Fertigungsverfahren von „Rolle zu Rolle“ sollen den Aufwand für die Herstellung drastisch reduzieren, wie das Unternehmen auf der Hannover-Messe 2008 zeigen will.

Das Chemnitzer Unternehmen bietet deshalb ab sofort die Entwicklung von Rolle-zu-Rolle-Laserprozessen zur Ablation von Dünnschichten auf flexiblen Substraten an. Besonderheit der selbst entwickelten Technik ist die Bearbeitung der Substrate mit dem Laser „on the fly“, das heißt während des kontinuierlichen Wickelvorgangs. So wird ein besonders hoher Materialdurchsatz erzielt, heißt es.

Bearbeiten lassen sich flexible Substrate. Die Integration verschiedener Laserquellen ist möglich. Selbst Schichten mit unterschiedlichen Eigenschaften, wie etwa Solarzellen, Sensoren, Aktuatoren und Elektronik, können nach Angaben des Unternehmens bearbeitet werden.

3D-Micromac AG, Halle 6, Stand F16

Claudia Otto | MM MaschinenMarkt
Weitere Informationen:
http://www.maschinenmarkt.vogel.de/themenkanaele/mmmaintainer/messenundueberwachen/conditionmonitoring/articles/116252/

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