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Erweiterung Multi-Standard-ADSL & POTS-Plattform für paket-basierte Sprach- und Datennetzwerke

02.06.2003


Infineon Technologies kündigte heute die IPVD (Integrated Packet Voice and Data)-Plattform an, eine Erweiterung seiner bewährten Lösung für IVD (Integrated Voice and Data)-Linecards. Die IPVD-Plattform kombiniert den neuen hochintegrierten Geminax MAX ADSL-Chipsatz mit den integrierten Sprachprozessoren der Vinetic-Familie von Infineon. Damit steht Herstellern von Zugangsnetz-Systemen eine flexible, ausbaufähige und kostenoptimierte Lösung für integrierte ADSL und POTS (Plain Old Telephone Service)-Linecards zur Verfügung, die kompatibel zu allen gängigen Standards ist. Die Lösung ist dafür ausgelegt, den Übergang auf paket-basierte Telephonie oder Applikationen mit hoher Datenrate, einschließlich Videoservice, zu unterstützen.



Infineon hat bereits vor einigen Jahren die IVD-Technologie entwickelt und ist der einzige Halbleiter-Hersteller, der Lösungen für analoge Sprachfunktionen, ISDN und xDSL aus einer Hand anbieten kann. Damit können Probleme vermieden werden, wie sie bei der Integration von Produkten unterschiedlicher Hersteller oftmals auftreten.

Infineon päsentiert die IPVD-Plattform als umfassende Lösung mit Sprach-, Video- und Daten-Funktionalität auf der Messe Supercomm in Atlanta (3.- 5.Juni).


Die IPVD-Plattform ist eine Single-Chip-Lösung für alle bestehenden und neu eingeführten Standards. Für die Datenkommunikation werden ADSL, ADSL2 sowie ADSL2+ und für die Sprachübertragung TDM, Packet-Voice und ISDN unterstützt. Durch den modularen Aufbau der IPVD-Plattform können alle gängigen Applikationen wie ADSL, POTS, ISDN, ADSL-over-POTS sowie ADSL-over-ISDN mit einem Chipsatz abgedeckt werden. Damit können Systemhersteller die Entwicklungszeit verkürzen und die Entwicklungskosten für alle Applikationen wie CO (Central Office), DSLAM (Digital Subscriber Line Access Multiplexer) und MSAP (Multi Service Access Plattform) senken.

„Service-Provider fordern konvergente Dienste in ihren Netzwerken. Damit geht der Übergang von herkömmlichen DSLAMs und DLCs auf Multi-Service-Access-Platt-formen einher“, sagte Christian Wolff, Vice President der Wireline Communications Business Group und General Manager der Access Business Unit von Infineon. „Telekom- bzw. Internet Service Provider sind dabei Geschäftsmodelle einzuführen, die paket-basierte Sprachdienste zunehmend mit schnellen DSL-Services kombinieren. Wir bieten unseren Kunden eine umfassende und im Markt bewährte Plattform, mit der sie ihre Produkte schneller entwickeln und die Time-to-Market verkürzen können.“

„Integrierte Sprach-Daten-Systeme sind ein Wachstumsmarkt, da Telekomanbieter kostenoptimierte ADSL-Dienste über POTS-Lösungen in der Vermittlungsstelle bereitstellen wollen“, sagte Ken Furer, Analyst der International Data Corp. „Produkte wie die IPVD-Plattform von Infineon stellen den nächsten Integrationsschritt dar und ermöglichen eine einfache Verbesserung von Netzwerken auf der Loop-Carrier-Ebene, wo Abmessungen und Leistungsaufnahme neben den Kosten die kritischen Elemente des System-Designs sind.“

Die IPVD-Lösung von Infineon unterstützt neben TDM (Time Division Multiplexing) auch paket-basierte Sprachdienste sowohl für VoIP (Voice over Internet Protocol) als auch VoATM (Voice over ATM), und zwar ohne Hardware-Änderungen. Außerdem werden voll integrierte Sprachkompressions-Codecs (G.72.x) sowie Echo-Unterdrückung gemäß G.128 (Far- und Near-end) unterstützt. Standard-TDM-Sprachfunktionen wie „DTMF-Erkennung“ und „Anrufer-ID-Generierung“ sind ebenfalls integriert. Durch einfache Software-Programmierung der POTS-Parameter können mit nur einem Hardware-Design alle weltweiten Anforderungen erfüllt werden.

Falls erforderlich kann die Plattform umfangreiche Funktionalitäten für den Leitungstest (Schmal- und Breitband) zur Verfügung stellen. Durch diese Fernwartung und –überwachung können weitere Systemkosten eingespart werden.

Durch die Integration des POTS-Splitters und des digitalen Signalprozessors für die Sprachverarbeitung bietet die IPVD-Plattform von Infineon die industrieweit höchste Portdichte mit nur etwa sieben Quadratzentimeter Boardfläche pro Kanal.

| Infineon
Weitere Informationen:
http://www.innovations-report.de/html/profile/profil-1016.html
http://www.infineon.com/cgi/ecrm.dll/jsp/showfrontend.do?lang=DE&news_nav_oid=-9979&content_type=NEWS&content_oid=80154

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