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Kleinere Smartphone-Platine reduziert Kosten

18.02.2003


Von TI für GSM/GPRS - Halbe Größe, doppelte Akkudauer



TCS2600 nennt sich ein neues Reference Design für Smartphones von Texas Instruments. Das Unternehmen, das nach eigenen Angaben die Kernkomponenten für die Mehrheit aller Smartphones liefert, hat die nur 53 mal 31 mm messende Platine im Rahmen des 3GSM World Congresse in Cannes vorgestellt. TI erwartet, dass sich die Handyhersteller dadurch 30 Prozent der Materialkosten ersparen und so die Endkundenpreisen sinken werden.

Gleichzeitig werden von dem Chiphersteller doppelte Performance und doppelte Akkulaufzeit versprochen, was neue Features in kleineren Geräten ermöglichen würde. Den Kern des TCS2600 bildet der OMAP730-Prozessor. Sowohl Symbian als auch Microsoft haben angekündigt, ihre Handy-Betriebssysteme noch vor Jahresende für das neue Design zu optimieren und zu launchen.


Ebenfalls vorgestellt wurde TCS2620, welches den OMAP732-Prozessor enthält. Dieser unterscheidet sich vom OMAP730 durch zusätzlich enthaltene 256 Mb SDRAM. Detailinformationen sind unter abrufbar. Beide Produkte sollen ab März in Probemengen, ab Oktober in Stückzahlen ausgeliefert werden. Für das vierte Quartal dürfte, wie berichtet, auch der Intel-Prozessor PXA800F für Handys auf den Markt kommen.

Daniel A. J. Sokolov | pressetext.austria
Weitere Informationen:
http://www.ti.com
http:// www.ti.com/omap73x
http://www.pressetext.at/pte.mc?pte=030213007

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