Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

"PackAssistant" berechnet jetzt auch Schüttgut und reduziert Daten zur Packungsoptimierung komplexer Teile

23.03.2009
Der "PackAssistant" ist jetzt noch flexibler! Die Software zur Packungsoptimierung vom Fraunhofer-Institut für Algorithmen und Wissenschaftliches Rechnen SCAI und der MVI SOLVE-IT GmbH wurde aktuell durch wichtige Neuerungen ergänzt.

So berechnet sie jetzt auch Schüttgut-Verpackungen, reduziert große Datenmengen automatisch und schöpft vorhandene Prozessorkerne voll aus. PackAssistant wird in der Logistik- und Produktionsplanung zur Berechnung optimierter Befüllungen von Transportbehältern eingesetzt, und ermöglicht eine schnelle, Platz sparende und kostengünstige Verpackungsplanung.

Ideale Behälterauslastungen, keine zeitaufwendigen Packversuche mehr, bessere Planungsmöglichkeiten und eine vorausschauende Angebotserstellung - PackAssistant erleichtert die Verpackungsplanung von Bauteilen in der Industrie enorm. Die Software berechnet bestmögliche Befüllungen von Transportbehältern mit baugleichen Teilen anhand beliebig komplexer 3D-CAD-Modelle.

Eine neue, optimierte Version der Software liefert jetzt noch mehr Möglichkeiten zur Verpackungsplanung:

- Berechnung von Schüttgut:
PackAssistant kann jetzt auch Schüttgut berechnen. Oft werden bestimmte Teile nicht geordnet in einen Behälter gelegt, sondern unsortiert hinein geworfen oder vom Band aus in den Behälter befördert. Mit PackAssistant kann nun abgeschätzt werden, wie viele Teile einer Schüttgut-Sorte in einen Behälter passen. Die Größe des Behälters und das Modell des Teils als VRML- oder STL-Datei genügen, um die Berechnung mittels einer physikalischen Simulation zu realisieren. Die Entwicklung der Schüttgut-Berechnung wurde unter anderem von der GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH unterstützt, und erzielte an praktischen Testbeispielen realistische Abschätzungen.
- Automatische Datenreduktion:
Viele Kunden möchten mit PackAssistant immer größere und komplexere Teile verpacken. Dadurch steigt sowohl die Berechnungszeit als auch der Daten-Speicherbedarf. Bislang mussten Anwender große Datensätze mühsam selbst reduzieren. Dies übernimmt künftig die PackAssistant-Software und entscheidet während der Reduktion sofort, welche Daten wie stark reduziert werden können, um für die Packungsoptimierung das bestmögliche Ergebnis zu erzielen.
- Schnellere Stapelung von Teilen durch Ausschöpfung vorhandener Prozessorkerne:
Mittlerweile nutzen viele Anwender Dual-Core- oder Quad-Core-Prozessoren zur Kalkulation ihrer Verpackungsplanung. PackAssistant nutzt alle vorhandenen Prozessorkerne bei der Berechnung voll aus und erreicht somit eine wesentlich schnellere Stapelung von Teilen. Künftig wird diese Funktion auch weitere Packungsarten unterstützen.

Dank der neuen Funktionen ist PackAssistant jetzt noch vielseitiger einsetzbar und wird für immer mehr Industriezweige interessant. Alle Vorteile des PackAssistant werden auf der diesjährigen Hannover Messe, vom 20. bis 24. April 2009, in Halle 17 am Stand D60 der Fraunhofer-Allianz Simulation vorgestellt. PackAssistant wird für das Fraunhofer-Institut SCAI durch seinen Vertriebspartner, die scapos AG, vertrieben.

Ansprechpartner:
Thorsten Bathelt
scapos AG
Schloss Birlinghoven
53754 Sankt Augustin
Tel.: 02241/14-2819
Fax: 02241/14-2817
thorsten.bathelt(at)scapos.com

Michael Krapp | idw
Weitere Informationen:
http://www.packassistant.de
http://www.scai.fraunhofer.de
http://www.scapos.com

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Smart Wireless Solutions: EU-Großprojekt „DEWI“ liefert Innovationen für eine drahtlose Zukunft
27.04.2017 | Kompetenzzentrum - Das virtuelle Fahrzeug Forschungsgesellschaft mbH

nachricht Ergonomie am Arbeitsplatz: Kamera erkennt ungesunde Bewegungen
24.04.2017 | IPH - Institut für Integrierte Produktion Hannover gGmbH

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: TU Chemnitz präsentiert weltweit einzigartige Pilotanlage für nachhaltigen Leichtbau

Wickelprinzip umgekehrt: Orbitalwickeltechnologie soll neue Maßstäbe in der großserientauglichen Fertigung komplexer Strukturbauteile setzen

Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des Bundesexzellenzclusters „Technologiefusion für multifunktionale Leichtbaustrukturen" (MERGE) und des Instituts für...

Im Focus: Smart Wireless Solutions: EU-Großprojekt „DEWI“ liefert Innovationen für eine drahtlose Zukunft

58 europäische Industrie- und Forschungspartner aus 11 Ländern forschten unter der Leitung des VIRTUAL VEHICLE drei Jahre lang, um Europas führende Position im Bereich Embedded Systems und dem Internet of Things zu stärken. Die Ergebnisse von DEWI (Dependable Embedded Wireless Infrastructure) wurden heute in Graz präsentiert. Zu sehen war eine Fülle verschiedenster Anwendungen drahtloser Sensornetzwerke und drahtloser Kommunikation – von einer Forschungsrakete über Demonstratoren zur Gebäude-, Fahrzeug- oder Eisenbahntechnik bis hin zu einem voll vernetzten LKW.

Was vor wenigen Jahren noch nach Science-Fiction geklungen hätte, ist in seinem Ansatz bereits Wirklichkeit und wird in Zukunft selbstverständlicher Teil...

Im Focus: Weltweit einzigartiger Windkanal im Leipziger Wolkenlabor hat Betrieb aufgenommen

Am Leibniz-Institut für Troposphärenforschung (TROPOS) ist am Dienstag eine weltweit einzigartige Anlage in Betrieb genommen worden, mit der die Einflüsse von Turbulenzen auf Wolkenprozesse unter präzise einstellbaren Versuchsbedingungen untersucht werden können. Der neue Windkanal ist Teil des Leipziger Wolkenlabors, in dem seit 2006 verschiedenste Wolkenprozesse simuliert werden. Unter Laborbedingungen wurden z.B. das Entstehen und Gefrieren von Wolken nachgestellt. Wie stark Luftverwirbelungen diese Prozesse beeinflussen, konnte bisher noch nicht untersucht werden. Deshalb entstand in den letzten Jahren eine ergänzende Anlage für rund eine Million Euro.

Die von dieser Anlage zu erwarteten neuen Erkenntnisse sind wichtig für das Verständnis von Wetter und Klima, wie etwa die Bildung von Niederschlag und die...

Im Focus: Nanoskopie auf dem Chip: Mikroskopie in HD-Qualität

Neue Erfindung der Universitäten Bielefeld und Tromsø (Norwegen)

Physiker der Universität Bielefeld und der norwegischen Universität Tromsø haben einen Chip entwickelt, der super-auflösende Lichtmikroskopie, auch...

Im Focus: Löschbare Tinte für den 3-D-Druck

Im 3-D-Druckverfahren durch Direktes Laserschreiben können Mikrometer-große Strukturen mit genau definierten Eigenschaften geschrieben werden. Forscher des Karlsruher Institus für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, durch das sich die 3-D-Tinte für die Drucker wieder ‚wegwischen‘ lässt. Die bis zu hundert Nanometer kleinen Strukturen lassen sich dadurch wiederholt auflösen und neu schreiben - ein Nanometer entspricht einem millionstel Millimeter. Die Entwicklung eröffnet der 3-D-Fertigungstechnik vielfältige neue Anwendungen, zum Beispiel in der Biologie oder Materialentwicklung.

Beim Direkten Laserschreiben erzeugt ein computergesteuerter, fokussierter Laserstrahl in einem Fotolack wie ein Stift die Struktur. „Eine Tinte zu entwickeln,...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Internationaler Tag der Immunologie - 29. April 2017

28.04.2017 | Veranstaltungen

Kampf gegen multiresistente Tuberkulose – InfectoGnostics trifft MYCO-NET²-Partner in Peru

28.04.2017 | Veranstaltungen

123. Internistenkongress: Traumata, Sprachbarrieren, Infektionen und Bürokratie – Herausforderungen

27.04.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Über zwei Millionen für bessere Bordnetze

28.04.2017 | Förderungen Preise

Symbiose-Bakterien: Vom blinden Passagier zum Leibwächter des Wollkäfers

28.04.2017 | Biowissenschaften Chemie

Wie Pflanzen ihre Zucker leitenden Gewebe bilden

28.04.2017 | Biowissenschaften Chemie