Produktion von 32-Nanometer-Chips ab 2009

Intel hat bekannt gegeben, dass die Entwicklungsphase für seine nächste Fertigungsprozess-Generation abgeschlossen ist.

Die Größe von Transistoren schrumpft auf 32 Nanometer (nm), was eine größere Dichte, noch höhere Energieeffizienz und eine gesteigerte Leistungsfähigkeit verspricht. Das Unternehmen liegt nach eigenen Angaben im Zeitplan, um im vierten Quartal 2009 mit der Produktion von Prozessoren in 32-nm-Technologie zu beginnen. Damit sieht es sein „Tick-Tock-Modell“ bestätigt, nachdem in einem jährlichen Rhythmus abwechselnd neue Prozessor-Architekturen und Fertigungsprozesse eingeführt werden sollen.

Bei den Prozessoren im 32-nm-Herstellungsverfahren setzt Intel auf die zweite Generation seiner Transistor-Technologie mit High-k-Dielektrika und Metallgate, 193-nm-Immersionslithographie für wichtige Schichten auf dem Chip sowie eine verbesserte Transistor-Strain-Technologie. Insgesamt werden die Schaltkreise nicht nur kompakter und dichter auf den Chip gepackt, sondern auch leistungsfähiger. Die Transistoren etwa schalten um 22 Prozent schneller als bei der aktuellen 45-nm-Technologie, berichtet das Wall Street Journal. Insgesamt verspricht das laut Intel eine entscheidend verbesserte Energieeffizienz und macht die kommenden 32-nm-Prozessoren „industrieweit konkurrenzlos“. Mit dem geplanten Produktionsstart 2009 ist man der Konkurrenz jedenfalls voraus, denn im November gezeigte Pläne von AMD deuten darauf hin, dass dort 2011 mit den ersten 32-nm-Prozessoren zu rechnen ist (pressetext berichtete: http://pte.at/pte.mc?pte=081114020).

Wie Intel betont, entsprechen der Abschluss der 32-nm-Prozessentwicklung und der fürs nächste Jahr geplante Chip-Produktionsstart seiner Produkt- und Fertigungsstrategie nach dem Tick-Tock-Modell. Ein Fertigungsbeginn der 32-nm-Prozessoren würde diese Strategie das vierte Mal in Folge erfolgreich umsetzen. „Wie wir dieses Jahr zeigen konnten, haben unsere Fertigungsstrategie und -ausführung auch die Möglichkeit gegeben, völlig neue Produktlinien für MIDs, Unterhaltungselektronik-Produkte, Embedded-Computer und Netbooks zu schaffen“, betont Mark Bohr, Intel Senior Fellow und Director der Process Architecture und Integration.

Genauere Details zur Technik will das Unternehmen auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) http://www.his.com/~iedm verraten. Dort wird Intel auch andere Forschungen vorstellen, darunter ein System-on-a-Chip in 45-nm-Technologie mit sehr niedrigem Stromverbrauch und Transistoren, die auf Verbindungshalbleiter statt Silizium basieren. Das IEDM startet diesen Sonntag mit einem Kurzlehrgang zur 22-nm-CMOS-Technologie. Das ist der designierte Nachfolger der von Intel für die Massenfertigung ab 2009 vorgesehenen 32-nm-Technologie, der im Zeitrahmen 2011 bis 2012 aktuell werden dürfte.