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Großer Erfolg für Stuttgarter Mikroelektronik-Forscher - Kooperation mit Robert Bosch GmbH bei ultradünnen Mikrochips

23.10.2008
Die Fähigkeit der Herstellung ultradünner Chips wird künftig bei Anwendungen im Bereich der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, wie z. B. dreidimensionalen integrierten Schaltungen (3D IC) und Systems-in-foil (SiF) eine zentrale Rolle spielen.

IMS CHIPS und die Robert Bosch GmbH haben einen Kooperationsvertrag zur gemeinsamen Entwicklung und Vermarktung eines Herstellungsverfahrens für ultradünne Chips unterzeichnet.

Die Robert Bosch GmbH Reutlingen und das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) haben ihre Schutzrechte zu einerseits den auf porösem Silizium basierten APSM Drucksensoren von Bosch und andererseits den so genannten Chipfilm™- und Pick, Crack & Place™- Prozessen zur Fertigung dünner Chips von IMS CHIPS zusammengefasst. Die Partner wollen Ihre Entwicklungsaktivitäten bündeln, um die Chipfilm™ Technologie für die industrielle Massenproduktion zu qualifizieren.

Die bahnbrechende Chipfilm™-Technologie wurde von IMS CHIPS entwickelt und erstmalig beim IEEE International Devices Meeting (IEDM) im Jahr 2006 vorgestellt. Während dieses Vorprozesses werden extrem flache Hohlräume unter den Chipoberflächen auf dem Wafer erzeugt. Die Hohlräume entstehen durch zweistufiges anodisches Ätzen in die Waferoberfläche, Sintern und epitaktisches Überwachsen, womit die angestrebte Chipdicke festlegt und für integrierte Schaltungen verwendbares Silizium erzeugt wird. In dieser Phase des Waferprozesses sind die Chipgebiete noch fest mit dem Substrat verbunden, und zwar sowohl durch laterale Verankerungen als auch durch den Unterdruck, der in den extrem flachen Kavernen herrscht. Die Chipfilm™-Wafer können wie herkömmliche Substrate in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden. Im Anschluss an die Schaltungsintegration werden Gräben mit Hilfe des von Bosch entwickelten „DRIE“-Prozesses entlang den Chipseiten bis hinunter zu den vergrabenen Hohlräumen geätzt, wobei lediglich wenige Ankerpunkte zwischen den Chips und dem Wafersubstrat belassen werden. Während des Pick, Crack&Place™-Prozesses werden die Anker gebrochen, die Chips von den Wafern entnommen und direkt der endgültigen Bestimmung zugeführt. Die verbleibenden Siliziumsubstrate können wieder verwendet werden.

Über IMS CHIPS

Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) ist eine unabhängige Stiftung des Landes Baden Württemberg und betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf dem Gebieten Silizium- Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Fotolithografie und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Das Institut ist Partner kleiner und mittlerer Unternehmen insbesondere in Baden-Württemberg und arbeitet mit international führenden Halbleiterunternehmen und Zulieferern zusammen. Unter der Leitung von Prof. Dr. Joachim Burghartz konzentrieren sich 100 hoch qualifizierte Mitarbeiter und Gastwissenschaftler in den Bereichen Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik auf industrielle Anwendungen und technologischen Wissensaustausch.

Über Robert Bosch GmbH Reutlingen

Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen. Mit Kraftfahrzeug- und Industrietechnik sowie Gebrauchsgütern und Gebäudetechnik erwirtschafteten rund 271 000 Mitarbeiter im Geschäftsjahr 2007 einen Umsatz von 46,3 Milliarden Euro. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre mehr als 300 Tochter- und Regionalgesellschaften in rund 50 Ländern. Dieser weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Vertriebsverbund ist die Voraussetzung für weiteres Wachstum. Pro Jahr gibt Bosch mehr als 3 Milliarden Euro für Forschung und Entwicklung aus und meldet über 3 000 Patente weltweit an. Das Unternehmen wurde 1886 als „Werkstätte für Feinmechanik und Elektrotechnik“ von Robert Bosch (1861-1942) in Stuttgart gegründet. Die gesellschaftsrechtliche Struktur der Robert Bosch GmbH sichert die unternehmerische Selbständigkeit der Bosch-Gruppe. Sie ermöglicht dem Unternehmen, langfristig zu planen und in bedeutende Vorleistungen für die Zukunft zu investieren. Die Kapitalanteile der Robert Bosch GmbH liegen zu 92 % bei der gemeinnützigen Robert Bosch Stiftung GmbH. Die Stimmrechte sind mehrheitlich bei der Robert Bosch Industrietreuhand KG; sie übt die unternehmerische Gesellschafterfunktion aus. Die übrigen Anteile liegen bei der Familie Bosch und der Robert Bosch GmbH.

Weitere Informationen erhalten Sie von:

Pressekontakt:
Viktoria Syassen,
Tel.: +49 (0) 711 21855 202,
E-Mail: syassen@ims-chips.de
Prof. Dr. Joachim N. Burghartz
IMS CHIPS
Allmandring 30a
70569 Stuttgart
Telefon: +49 (0) 711 21855 200
Fax: +49 (0) 711 21855 222
E-Mail: burghartz@ims-chips.de
Michael Sättler
Robert Bosch GmbH AE/EST
Tübingertrasse 123
72703 Reutlingen
Telefon: +49 (0) 7121 35 4932
Fax: +49 (0) 7121 35 1493
E-Mail: Michael.Saettler@de.bosch.com

Viktoria Syassen | IMS CHIPS
Weitere Informationen:
http://www.ims-chips.de

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