Fälschungssicher Stempeln

Ausschnitt eines Stempels der Tschechischen Post.<br>Fraunhofer IPK <br>

Èeská pošta, s. p. – die Post der Tschechischen Republik – und das Fraunhofer IPK in Berlin haben eine längerfristige strategische Zusammenarbeit in der Entwicklung von mobil einsetzbaren Systemlösungen auf Grundlage moderner Identifikationstechnologien vereinbart. Das Spektrum der Themen reicht von der Identifikation von Personen mittels biometrischer Erkennungsmethoden
bis hin zu Systemen zur Mustererkennung in digitalen Welten zur Bekämpfung von Cyberkriminalität.

Ein erster Schwerpunkt der Kooperation ist das Gebiet der Dokumentensicherheit, bei dem es um die Abwehr von Manipulationen an Dokumenten geht. Derzeit wird ein System zur automatischen Echtheitsprüfung von Stempelabdrücken entwickelt. Anwendungsgebiete sind die Fälschungserkennung von beispielsweise Frachtbriefen und Urkunden. Die Logistikprozesse der Tschechischen Post sollen dadurch verbessert und zukunftsfähig gemacht werden.
Erste Projektergebnisse dieser deutsch-tschechischen Zusammenarbeit auf dem Gebiet der Hochtechnologie sollen bereits auf internationalen Messen im Herbst 2013 präsentiert werden. In der Tschechischen Republik sollen Pilotanwendungen mit internationalem Leuchtturmcharakter realisiert werden.

Projektphase 1:
1. Juli – 31. Oktober 2013

Über das Fraunhofer IPK:
Das Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik IPK betreibt angewandte Forschung und Entwicklung für die gesamte Bandbreite industrieller Aufgaben – von der Produktentwicklung über den Produktionsprozess und die Wiederverwertung von Produkten bis hin zu Gestaltung und Management von Fabrikbetrieben. Zudem legt das Institut besonderen Wert darauf, produktionstechnische Lösungen auch über den industriellen Bereich hinaus anwendbar zu machen, etwa in den Bereichen Medizin, Verkehr und Sicherheit.

Ihr Ansprechpartner für weitere Informationen:
Dr.-Ing. Bertram Nickolay
Tel.: +49 30 39006-201
bertram.nickolay@ipk.fraunhofer.de

Media Contact

Steffen Pospischil Fraunhofer-Institut

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