Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Infineon bringt weltweit erstes DDR2-Speichermodul für Sub-Notebooks

28.07.2004



Asus wählt Infineon als bevorzugten Lieferanten


Infineon Technologies AG hat heute das erste DDR2-Micro-DIMM (Dual-Inline Memory Module) für Sub-Notebooks vorgestellt. Das neue, den Spezifikationen des Jedec-Konsortiums entsprechende, Miniatur-Speichermodul belegt bei gleicher Speicherkapazität nur etwa 65 Prozent des Platzbedarfes eines herkömmlichen SO-DIMMs (Small Outline - DIMM). Damit vereinfacht das platzsparende Speichermodul die Herstellung von leichteren und kleineren Sub-Notebooks mit erweiterten Funktionen und längerer Batterielebensdauer. Micro-DIMMs bieten bei minimalen Abmessungen die höchste Speicherdichte aller Module und sind so prädestiniert als Speicherlösung für Sub-Notebooks.

Infineon kann bereits die ersten Design-Erfolge für die Micro-DIMM-Produkte verzeichnen und wurde u.a. von Asus - dem weltweit größten Hersteller von Mainboards - als bevorzugter Lieferant ausgewählt.


Mit einem Gewicht von nur etwa einem Kilogramm - einem Viertel im Vergleich zu einem normalen Notebook - kombinieren Sub-Notebooks die Vorteile von Handheld-Geräten wie PDAs mit professioneller mobiler Computertechnik. Nach Prognosen von Gartner Dataquest sollen Sub-Notebooks bis 2007 mit 9,4 Millionen Stück/Jahr einen Marktanteil von 17 Prozent am gesamten Notebook-Markt erreichen.

Um Sub-Notebooks mit erweiterten Funktionen wie etwa DVD-Laufwerken anbieten zu können, ist der Platzbedarf für andere Komponenten wie Speicher sehr limitiert. Daher sind neue innovative Speichermodule erforderlich. Bisher benötigten DDR2-basierte Notebooks SO-DIMMs mit 200 Pins. Dieser Formfaktor war maßgebend für alle Notebooks und daher eine Einschränkung für Sub-Notebooks. Micro-DIMMs nutzen ein neues Steckverbinder-Konzept mit der Bezeichnung ‘mezzanine connector” mit 214 Pins, wodurch auf geringerer Fläche mehr Pins untergebracht werden können. Mit diesem Connector wird eine Reduzierung der Modulgröße und des Steckbereichs um etwa 40 Prozent im Vergleich zu SO-DIMMs erreicht. Während die Kombination aus Onboard-Speicher und einem Micro-DIMM-Slot schon ausreichend für die Speicheranforderungen von Sub-Notebooks sind, kann die Performance durch ein weiteres Speichermodul noch erhöht werden. Darüber hinaus reduziert der Einsatz von stromsparenden DDR2-Komponenten die Leistungsaufnahme des Moduls um 50 Prozent mit entsprechend längerer Batterielebensdauer.

„Mit der Erweiterung unserer Speicher-Portfolios um die DDR2-Micro-DIMMs unterstreichen wir unsere Strategie, alle Speicher-Anforderungen aus einer Hand erfüllen zu können“, sagte Dr. Carsten Gatzke, Senior Director des Geschäftsbereiches Commodity Speicherprodukte bei Infineon. „Diese innovative Technologie reduziert den Platzbedarf, erhöht die Flexibilität der Notebook-Entwickler und adressiert die sich ändernden Kundenanforderung an mobile Computer.“

Technische Informationen zu den Micro-DIMMs

Das Jedec (Joint Electronic Device Engineering Council) konforme Micro-DIMM-Portfolio von Infineon umfasst Kapazitäten von 256 MByte, 512 MByte und 1 GByte: Die kleine Leiterplattenfläche konnte nur durch den Einsatz der platzsparenden DDR2-Speicherchips von Infineon mit 512 Mbit und 1 Gbit in FBGA-Gehäusen realisiert werden. Die 256- und 512-MByte-Micro-DIMMs beinhalten vier bzw. acht 512-Mbit-DDR2-Chips. Die Speicher in den Jedec-kompatiblen FBGAs mit 60 Anschlüssen (Balls) arbeiten mit 400 Mbit/s und 533 Mbit/s. Die 1-GByte-Version hat acht 1-Gbit-DDR2-Komponenten integriert und vervollständigt das DDR2-Micro-DIMM-Portfolio.

Verfügbarkeit und Preise

Muster der Micro-DIMMs sind in den Geschwindigkeitsklassen PC2-3200 und PC2-4300 verfügbar. Die 256-MByte-Versionen sind für Preise von 80 bis 100 US-Dollar erhältlich, die Preise für die 512-MByte-Versionen liegen bei 150 bis 170 US-Dollar. Preise für die 1-GByte-Micro-DIMMs sind auf Anfrage erhältlich. Der Beginn der Serienproduktion für die 256-MByte- und 512-MByte-Micro-DIMMs ist für September 2004 geplant, während die 1-GByte-Micro-DIMMs 2005 in die Volumenfertigung gehen sollen.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.

Reiner Schoenrock | Infineon Technologies AG
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com

Weitere Berichte zu: Micro-DIMM Modul Notebook PIN Platzbedarf SO-DIMM Speichermodul Sub-Notebook

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Brain-Computer-Interface: Wenn der Computer uns intuitiv versteht
18.01.2017 | Technische Universität Berlin

nachricht »Lernlabor Cybersicherheit« startet in Weiden i. d. Oberpfalz
12.01.2017 | Fraunhofer-Gesellschaft

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Erstmalig quantenoptischer Sensor im Weltraum getestet – mit einem Lasersystem aus Berlin

An Bord einer Höhenforschungsrakete wurde erstmals im Weltraum eine Wolke ultrakalter Atome erzeugt. Damit gelang der MAIUS-Mission der Nachweis, dass quantenoptische Sensoren auch in rauen Umgebungen wie dem Weltraum eingesetzt werden können – eine Voraussetzung, um fundamentale Fragen der Wissenschaft beantworten zu können und ein Innovationstreiber für alltägliche Anwendungen.

Gemäß dem Einstein’schen Äquivalenzprinzip werden alle Körper, unabhängig von ihren sonstigen Eigenschaften, gleich stark durch die Gravitationskraft...

Im Focus: Quantum optical sensor for the first time tested in space – with a laser system from Berlin

For the first time ever, a cloud of ultra-cold atoms has been successfully created in space on board of a sounding rocket. The MAIUS mission demonstrates that quantum optical sensors can be operated even in harsh environments like space – a prerequi-site for finding answers to the most challenging questions of fundamental physics and an important innovation driver for everyday applications.

According to Albert Einstein's Equivalence Principle, all bodies are accelerated at the same rate by the Earth's gravity, regardless of their properties. This...

Im Focus: Mikrobe des Jahres 2017: Halobacterium salinarum - einzellige Urform des Sehens

Am 24. Januar 1917 stach Heinrich Klebahn mit einer Nadel in den verfärbten Belag eines gesalzenen Seefischs, übertrug ihn auf festen Nährboden – und entdeckte einige Wochen später rote Kolonien eines "Salzbakteriums". Heute heißt es Halobacterium salinarum und ist genau 100 Jahre später Mikrobe des Jahres 2017, gekürt von der Vereinigung für Allgemeine und Angewandte Mikrobiologie (VAAM). Halobacterium salinarum zählt zu den Archaeen, dem Reich von Mikroben, die zwar Bakterien ähneln, aber tatsächlich enger verwandt mit Pflanzen und Tieren sind.

Rot und salzig
Archaeen sind häufig an außergewöhnliche Lebensräume angepasst, beispielsweise heiße Quellen, extrem saure Gewässer oder – wie H. salinarum – an...

Im Focus: Innovatives Hochleistungsmaterial: Biofasern aus Florfliegenseide

Neuartige Biofasern aus einem Seidenprotein der Florfliege werden am Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung IAP gemeinsam mit der Firma AMSilk GmbH entwickelt. Die Forscher arbeiten daran, das Protein in großen Mengen biotechnologisch herzustellen. Als hochgradig biegesteife Faser soll das Material künftig zum Beispiel in Leichtbaukunststoffen für die Verkehrstechnik eingesetzt werden. Im Bereich Medizintechnik sind beispielsweise biokompatible Seidenbeschichtungen von Implantaten denkbar. Ein erstes Materialmuster präsentiert das Fraunhofer IAP auf der Internationalen Grünen Woche in Berlin vom 20.1. bis 29.1.2017 in Halle 4.2 am Stand 212.

Zum Schutz des Nachwuchses vor bodennahen Fressfeinden lagern Florfliegen ihre Eier auf der Unterseite von Blättern ab – auf der Spitze von stabilen seidenen...

Im Focus: Verkehrsstau im Nichts

Konstanzer Physiker verbuchen neue Erfolge bei der Vermessung des Quanten-Vakuums

An der Universität Konstanz ist ein weiterer bedeutender Schritt hin zu einem völlig neuen experimentellen Zugang zur Quantenphysik gelungen. Das Team um Prof....

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Hybride Eisschutzsysteme – Lösungen für eine sichere und nachhaltige Luftfahrt

23.01.2017 | Veranstaltungen

Mittelstand 4.0 – Mehrwerte durch Digitalisierung: Hintergründe, Beispiele, Lösungen

20.01.2017 | Veranstaltungen

Nachhaltige Wassernutzung in der Landwirtschaft Osteuropas und Zentralasiens

19.01.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Wie der Nordatlantik zum Wärmepirat wurde

23.01.2017 | Geowissenschaften

Immunabwehr ohne Kollateralschaden

23.01.2017 | Biowissenschaften Chemie

Erstmalig quantenoptischer Sensor im Weltraum getestet – mit einem Lasersystem aus Berlin

23.01.2017 | Physik Astronomie