Intel gelingt Durchbruch im Chipdesign

Elektrische Undichte dank neuartiger Materialien im Griff

Der US-Chiphersteller Intel hat die größte Hürde bei der Verbesserung der Rechenleistung von Chips genommen. In einem Arbeitspapier gibt das Unternehmen an, Materialien, die seit über 30 Jahren essentieller Bestandteil von Chips gewesen sind, erfolgreich durch neuartige Materialien ersetzt zu haben. Dadurch soll, wie das Wall Street Journal mitteilte, das Problem von Stromverlusten innerhalb der Chips weitgehend gelöst werden können. Zum Einsatz kommen werden diese Materialien, die Intel zum Schutz seiner Technologie noch nicht näher identifizierte, frühestens 2007.

Nach Schätzungen von Intel gehen rund 40 Prozent des von einem Pentium 4 Prozessor verbrauchten Stroms auf die Kappe von undichten Stellen. Neben der Verschwendung von Strom führt die elektrische Undichte auch zu einer großen Hitzeentwicklung. Dies will Intel mit einem nach eigenen Angaben vielversprechenden neuen Kandidaten für die Ummantelung und dem Einsatz von so genannten „high-k“-Materialien, die höhere Leistung bei geringerer Größe erlauben, verhindern können.

Während Jack Lee von der University of Texas Intels Arbeitspapier als sehr aufschlussreich bezeichnete, sparte Luigi Colombo, der Leiter von ähnlichen Forschungen bei Texas Instruments, nicht mit Kritik an den seiner Meinung nach spärlichen Ausführungen: „Von technologischer Seite aus betrachtet ist dieses Arbeitspapier als peinlich zu bezeichnen. Für mich sieht das Ganze eher nach einer Marketingmaßnahme aus.“