Nachfrage nach Chipkarten steigt weiter

Infineon entwickelt und fertigt Integrierte Schaltungen (ICs) und Module für Chipkartenanwendungen seit zehn Jahren in Regensburg-Burgweinting. Während 1999 das einmilliardste Modul etwa sieben Jahre nach Fertigungsstart hergestellt wurde, hat man jetzt die zweite Milliarde bereits nach weiteren 30 Monaten erreicht. Das goldene Plättchen auf einer Chipkarte umgibt den Chip wie ein Gehäuse und wird als Modul bezeichnet. Die Goldauflage stellt innerhalb eines Leseterminals, z.B. in Arztpraxen, Telefonzellen oder Bankautomaten, die elektrische Verbindung zwischen dem Computer im Terminal und dem Chip her.

Etwa jede zweite der im Jahr 2001 weltweit ausgegebenen rund 2 Milliarden Chipkarten ist mit einem Sicherheits-Chip von Infineon – als Chip oder eingebaut in ein Modul – bestückt. Und jeder dritte Chip auf den derzeit etwa 750 Millionen SIM-Karten, die weltweit in Mobiltelefonen stecken, stammt von Infineon. Auch in den weltweit rund 1,5 Milliarden verkauften Telefonwertkarten stecken zu 65 Prozent Infineon Sicherheitschips. Daneben ist Infineon Hauptzulieferer für die Versichertenkarten der Krankenkassen in Deutschland: 175 Millionen der 200 Millionen seit 1993 ausgelieferten Versichertenkarten stammen von Infineon.

Als Weltmarktführer für Sicherheits-Chips für Chipkarten hat Infineon im letzten Jahr über 1,1 Milliarden dieser Chips ausgeliefert. Rund 860 Millionen Chips waren für Anwendungen in Telefonkarten und Krankenversicherungsausweisen bestimmt, während über 280 Millionen Chips in multifunktionalen Chipkarten der Kreditwirtschaft, in Sicherheitsanwendungen und Mobiltelefonen zum Einsatz kommen.

„Der Siegeszug der Chipkarte hat vor über zehn Jahren begonnen. Das allgemein steigende Sicherheitsbedürfnis und die ständig zunehmende Leistungsfähigkeit unserer Chips wird das Wachstum in diesem Markt nachhaltig treiben“, sagte Dr. Hermann Eul, Leiter des Geschäftsbereiches Sicherheits- & Chipkarten-ICs bei Infineon

Technologies. Marktforscher, so Eul weiter, gingen derzeit von jährlichen Wachstumsraten von rund 20 Prozent für Chipkarten-ICs in den nächsten Jahren aus. Eul: „Mit einer jährlichen Fertigungskapazität von 750 Millionen Modulen werden wir einen entscheidenden Beitrag dazu leisten, unsere führende Stellung weiter auszubauen.“

Innovative Projekte wie System-on-Card, Fingerabdrucksensor oder „Wasserzeichen“ auf Modulen treiben die technologische Entwicklung weiter voran. Mit System-on-Card setzen die Package-Spezialisten von Infineon in Kooperation mit internationalen Partnern Impulse für neue Kartenanwendungen, um eine elektronische Anzeige, einen Fingerabdrucksensor oder interaktive Bedienbarkeit auf einer Karte zu integrieren. So kann man z.B. auf einer Geldkarte Geldtransaktionen überprüfen und den aktuellen Kassenstand jederzeit abrufen.

Damit der Chip unempfindlicher und biegsam wird, müssen die Wafer, aus denen die Chips gefertigt werden, immer dünner werden. In Regensburg werden heute 700 µm dicke Siliziumscheiben standardmäßig auf eine „Dünne“ von weniger als 150 µm gebracht, was der Stärke eines Blattes Papier entspricht. Neue Entwicklungen erfordern bereits weniger als 100 µm; künftig werden die Scheiben bis 20 µm dünn sein.