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Hannover Messe 2008: Highlights aus Produkte und Innovationen

29.02.2008
Bei den nachfolgenden Highlights handelt es sich um eine kleine Auswahl aus „Produkte und Innovationen“ zur HANNOVER MESSE 2008:
INTERKAMA+
Präzise Oberflächenprofilmessung
Durch das innovative Design des um 360 Grad drehbaren Gehäuses misst das Ausrichtsystem Inclineo unabhängig vom Neigungswinkel die Ebenheit und Parallelität von Oberflächen. Hauptbestandteil des Instruments ist nach Angaben von Prüftechnik ein hochpräziser elektronischer Neigungsmesser mit einer Genauigkeit von 0,003 mm/m. Das System stellt Optionen für absolute und relative Messungen bereit. Die gesammelten Daten werden via Bluetooth zum PC übertragen und mit Hilfe der Software weiterverarbeitet. Das neue Ausrichtsystem misst die Neigungen an verschiedenen Stellen, um eine genaue Profilberechnung von maschinell bearbeiteten Oberflächen oder Flanschen zu erstellen. Diese Vielseitigkeit ermöglicht es, die Geometrie von CNC-Maschinen zu überprüfen und die Wellen von Wasserturbinen auszuloten. Das System ist laut Hersteller passend für jede Anwendung, bei der hochpräzise Ebenheits-, Parallelitäts- oder Neigungsmessungen benötigt werden.

Weitere Informationen:

PRÜFTECHNIK Dieter Busch AG

Oskar-Messter-Straße 19-21, D-85737 Ismaning

Ansprechpartnerin: Martina Haberger

Tel. +49 (0) 89 99616-294, Fax +49 (0) 89 99616-100

E-Mail: martina.haberger@pruftechnik.com
Internet: www.pruftechnik.com
Halle 7, Stand C46
Factory Automation
Automatische hochgenaue Desktop-Waferinspektion
Viscom hat seine Produktpalette erweitert und bietet nun auch leistungsstarke Inspektionssysteme für die Halbleiter an. Wie es dazu heißt, prüft die MX-Produktfamilie Wafer hinsichtlich ihrer Ebenheit und der Reinheit der Oberfläche zerstörungsfrei. Darüber hinaus werden auch Fehler unterhalb der Oberfläche sicher detektiert, eine Vermessung des Dies und des Klebers sind ebenso möglich. Auf der HANNOVER MESSE wird das Desk-topsystem MX100IR als ideale Lösung für die Prüfung von Bare-Wafern, Chips, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), Wafer-Bonds, SOI und Flipchips bis hin zu Anwendungen im Photovoltaik-Bereich vorgestellt. Die Wafer können dabei aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Galliumarsenid oder III-V-Verbindungshalbleitern bestehen. Die zu inspizierenden Wafer werden manuell zugeführt und entnommen. Das System soll sich besonders für die Inspektion kleiner Losgrößen eignen. Das Herzstück der patentierten Si-Thru-Technologie sind die Infrarot-Lichtquellen. Diese Lichtquellen erzeugen ein hoch effizientes Infrarot-Licht im Nahinfrarot-Bereich, heißt es. In diesem Wellenlängenbereich ist Silizium in nahezu jeder Dotierung transparent, sodass entsprechende Inspektionen auch innen liegender Fehler sehr einfach möglich seien.

Weitere Informationen:

Viscom AG

Carl-Buderus-Straße 9-15, D-30455 Hannover

Ansprechpartnerin: Martina Engelhardt

Tel: +49 (0) 511 949 966 16, Fax +49 (0) 511 949 969 00

E-Mail: me@viscom.de, Internet: www.viscom.de

Halle 17, Stand B31

Energy

Dynamischer Blindleistungsregler

Die dynamischen Blindleistungsregler BLR-CM-T werden in sechsstufiger sowie zwölfstündiger Ausführung angeboten. Durch seine extrem hohe Rechenleistung und seinen speziellen Algorithmus ermöglicht der Regler nach Angaben von Beluk die Ansteuerung aller benötigten Schaltausgänge in weniger als 0,2 Millisekunden nach Aufnahme der Messwerte einer Netzperiode. In Verbindung mit den Thyristorstellern des Unternehmens werden damit Kompensationsanlagen mit sehr hoher Performance zur Echtzeitkompensation schnell schwankender Lasten realisiert. Derartige Schwankungen können etwa durch Kräne, Schweißanlagen oder Pressen verursacht werden. Besonders hervorgehoben wird, dass die Regeleigenschaften durch die optional erhältlichen Schnittstellen oder Datenspeicher nicht beeinträchtigt werden. Dies wird durch die Verwendung eines Kommunikationsprozessors ermöglicht.

Weitere Informationen und Bildmaterial:

BELUK GmbH

Taubenstraße 1, D-86956 Schongau

Ansprechpartner: Michael Reith

Tel: +49 (0) 8861 2332-46, Fax +49 (0) 8861 2332-51

E-Mail: m.reith@beluk.de, Internet: www.beluk.de

Halle 12, Stand E54

MicroTechnology

Piezoelektrischer Minimotor

Mit einem nur halb so großen piezoelektrischen Motor wie dem eingeführten Modell X15G will Elliptec Resonant Actuator der stetig steigenden Anforderung nach immer kleineren Antriebslösungen nachkommen. Wie der Hersteller erläutert, erlaubt die sehr flache Bau-form des Motors eine einfache Integration in verschiedene mechanische Konstruktionen, sei es für lineare, rotatorische oder xy-Bewegungen. Bei einer Größe von etwa 13 x12 x 2,5 mm und einer flachen Motoranordnung, einer Geschwindigkeit von über 500 mm/s sowie einer maximalen Kraft von 0,1N lassen sich sowohl einfache als auch hoch dynamische Stellbewegungen realisieren. Es werden Schrittauflösungen im Mikrometerbereich erreicht. Ein wesentlicher Vorteil des Minimotors ist die Möglichkeit, die maximale Geschwindigkeit ohne Getriebe per Software einzustellen. Somit entfallen störende Geräuschentwicklungen und Verschleißerscheinungen am Getriebe. Eine sehr einfache und kostengünstige Elektronik genügt zur Ansteuerung des neuen Minimotors. Entwickelt wurde er vorrangig für tragbare Produkte in der Medizintechnik aber auch für Konsumer-Anwendungen.

Weitere Informationen und Bildmaterial:

Elliptec Resonant Actuator AG

Meinhardstraße 3, D-44379 Dortmund

Ansprechpartnerin: Sigrun Selke

Tel: +49 (0) 231 292 702 93, Fax +49 (0) 231 292 702 52

E-Mail: selke@elliptec.com, Internet: www.elliptec.com

Halle 15, Stand D34

Research & Technology

Gentelligente Sinterbauteile

Am Institut für Umformtechnik und Umformmaschinen (IFUM) der Leibniz Universität Hannover werden während des Herstellungsprozesses von Sinterbauteilen kodierte Informationsdaten in das Bauteil eingebracht. Dabei bedienen sich die Wissenschaftler der Hilfe definiert im Pulver eingelagerter Fremdpartikel. Anzahl und Anordnung der Fremdpartikel stellen eine binär kodierte Informationsmatrix dar. Die Informationsmatrix soll die abgelegten Daten im Inneren des Werkstückes wie etwa die Werkstückidentifikationsnummer wiedergeben. Die in das Bauteil gepressten Fremdpartikel werden durch das Sintern fest mit dem Grundwerkstoff verbunden. Da sich die Fremdpartikel in Bezug auf die Materialeigenschaften vom Grundwerkstoff unterscheiden, kann diese Matrix mit Hilfe von Röntgenstrahlen oder Ultraschalltechnik ausgelesen werden. Die im Bauteil abgelegten Informationen lassen sich nachträglich nicht mehr entfernen oder manipulieren und führen somit zur eindeutigen und sicheren Identifikation des Bauteils.

Weitere Informationen:

Leibniz Universität Hannover, Institut für Umformtechnik und

Umformmaschinen (IFUM)

An der Universität 2, D-30823 Garbsen

Ansprechpartner: Edin Gastan

Tel: +49 (0) 511 762-2428, Fax +49 (0) 511 762-3007

E-Mail: gastan@ifum.uni-hannover.de
Internet: www.ifum.uni-hannover.de
Halle 2, Stand C10
Research & Technology
Aerodynamische Zuführtechnik
Bei modernen Montagesystemen ist die Handhabung der ungeordneten Einzelteile eine besondere Herausforderung, heißt es am Institut für Fabrikanlagen und Logistik (IFA) der Leibniz Universität Hannover. Diese Werkstücke werden häufig als Schüttgut angeliefert und müssen daher zunächst vereinzelt und orientiert werden. Die dazu verwendeten konventionellen Zuführsysteme stoßen jedoch hinsichtlich der Geschwindigkeit, Flexibilität und Prozesssicherheit an ihre Grenzen. Mit der aerodynamischen Zuführtechnik lassen sich Werkstücke in bisher nicht erreichbarer Geschwindigkeit bei hoher Prozesssicherheit zuführen, heißt es. Dabei werden Luftströmungen eingesetzt, um die Werkstücke durch permanent anliegende Strömungsfelder in einzelnen, hintereinander geschalteten Prozessschritten in die gewünschte Orientierung zu bringen. Dies geschieht ohne zusätzliche Sensorik aktiv unter Ausnutzung ihrer charakteristischen Merkmale. Aerodynamische Zuführsysteme erreichen demnach technische Verfügbarkeiten von über 99 Prozent und Teileraten bis 1000 Teile/min bei hoher Flexibilität sowie geringen Umrüstkosten.

Weitere Informationen:

Leibniz Universität Hannover, Institut für Fabrikanlagen und Logistik IFA

An der Universität 2, D-30823 Garbsen

Ansprechpartner: Thomas Frädrich

Fon +49 (0) 511 762-181 80, Fax +49 (0) 511 762-3814

E-Mail: fraedrich@ifa.uni-hannover.de, Internet: www.ifa.uni-hannover.de

Halle 2, Stand C10

Tanja Gerhardt | Deutsche Messe AG
Weitere Informationen:
http://www.hannovermesse.de

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