Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Call for entries: iF product design award 2012

23.05.2011
Der iF product design award geht in eine neue Runde – und mit ihm einer der ältesten und international wichtigsten Wettbewerbe, wenn es um innovative Produktgestaltung und deren Anerkennung und Auszeichnung geht. Das belegen nicht nur die Teilnehmerzahlen mit Beiträgen aus der ganzen Welt. Auch die Aufmerksamkeit, die ihm in der Fachwelt und der Öffentlichkeit regelmäßig zuteil wird, spricht für sich.

Zu den Erfolgsfaktoren des iF product design award gehört die große Bandbreite, die ihn so attraktiv für Hersteller und Gestalter macht: In 16 Kategorien deckt er das ganze Spektrum des Produktdesigns ab – vom Mobiltelefon bis zur Luxusyacht, vom Bleistift bis zur Bushaltestelle.

Seine Offenheit zeichnet ihn auch in anderer Hinsicht aus: Die Bewertungskriterien lassen der Jury Raum für Diskussionen und ermöglichen dadurch fundierte Urteile – ein Prinzip, das sich bewährt hat.

Gestaltungsqualität, Verarbeitung, Materialauswahl, Innovationsgrad, Umweltverträglichkeit, Funktionalität, Ergonomie, Gebrauchsvisualisierung, Sicherheit, Markenwert + Branding sowie Aspekte des Universal Design fließen in die Bewertung ein.

Nutzen Sie die Chance, die Ihnen der iF product design award auch 2012 wieder bietet, und melden Sie Ihren Beitrag mit Vorzugskonditionen bis zum 30. Juni 2011, alternativ bis spätestens 31. August 2011 an.

Wir freuen uns auf Ihre Anmeldung!
Ihr
iF product design award Team
Haben wir Ihr Interesse geweckt?
Hier erfahren Sie mehr über den iF product design award 2012. http://www.ifdesign.de/

DIE DREI WEITEREN iF DESIGN AWARDS

Komm, sprich mit mir: iF communication design award
Kommunikationsdesign kann begeistern, informieren oder bewusst irritieren. Manchmal ist es schnell mit uns per Du, manchmal bleibt alles förmlich beim Sie. Eine persönliche Sache, so oder so – das spiegelt sich auch beim iF communication design award wider.
Aus welchem Holz bist du geschnitzt? iF material design award
Im Mittelpunkt des iF material design award steht die Frage nach dem angemessenen, dem richtigen Material, sowohl für ein Produkt als auch für ein Herstellungsverfahren – ein Feld für Innovationen par excellence, im engen Austausch mit der Produktentwicklung.
Gut verpackt ist halb verführt: iF packaging design award
Was spricht uns, etwa im Supermarktregal, unmittelbar an, was möchte man anfassen oder spontan mitnehmen? Der iF packaging design award beantwortet nicht nur Fragen nach Ästhetik und Funktionalität einer Verpackung, sondern auch nach ihrer ökonomischen und ökologischen Nachhaltigkeit.
International Forum Design GmbH | Messegelände | 30521 Hannover
P. +49.511.8932402 | F. +49.511.8932401

| iF Design
Weitere Informationen:
http://www.ifdesign.de

Weitere Berichte zu: Design Thinking Funktionalität

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Förderungen Preise:

nachricht Heinz Maier-Leibnitz-Preise 2017: DFG und BMBF zeichnen vier Forscherinnen und sechs Forscher aus
23.02.2017 | Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG)

nachricht Eine Milliarde Euro für die Hochschulmedizin
17.02.2017 | Deutsche Hochschulmedizin e.V.

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Förderungen Preise >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie