Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Gut verpackt und simuliert

19.12.2007
Zwei Experten des Fraunhofer IZM erhalten Forschungspreise für Ihre wegweisenden Ergebnisse zur Verkapselung und Zuverlässigkeitssimulation mikroelektronischer Systeme

Elektronik wird immer kleiner und komplexer - so komplex, dass es Herstellern mittlerweile schwerfällt, verbindliche Aussagen über die Zuverlässigkeit ihrer Systeme zu treffen. Wie wäre es, wenn man die Lebensdauer sogar winzigster Mikrosysteme zuvor in der Simulation abschätzen könnte?

Jürgen Auersperg, promovierter Fraunhofer-Forscher und einer der beiden diesjährigen IZM-Forschungspreisträger, hat eine Vielzahl möglicher Ausfallmechanismen in Betracht gezogen und Methoden entwickelt, mit denen sich solche Vorhersagen für mikroelektronische Systeme realisieren lassen. Am Micro Materials Center, einer Abteilung des Fraunhofer IZM in Berlin, arbeitet Auersperg mit nichtlinearer Finite Elemente Simulation und erforscht Bruch- und Schädigungsmechanik sowie Versagensvorgänge in Komponenten der Mikroelektronik und Mikrosystem-technik. Den Forschungspreis erhält er für die Einbeziehung innovativer Konzepte zur thermo-mechanischen Versagensanalyse in spezielle statistische Versuchskonzeptionen. Was nach undurchdringlichen Algorithmen klingt, ist für die Industrie durchaus interessant, da sich mithilfe solcher Simulationen aufwändige und kostspielige Rückrufaktionen, etwa der Bordelektronik im Auto, vermeiden bzw. Zuverlässigkeitsaspekte bereits in der Designphase einbringen lassen.

Mit ihm zusammen wird auch Karl-Friedrich Becker geehrt. Der studierte Materialwissenschaftler leitet seit über sechs Jahren eine Forschergruppe, die sich auf Verkapselungstechnologien spezialisiert hat - im Bereich der Mikroelektronik eine nicht ganz triviale Thematik: denn um die immer winzigeren Mikrosysteme mit Epoxydharzen und anderen Polymeren zu umspritzen, müssen unzählige Parameter, etwa verschiedene Ausdehnungskoeffizienten bei den verwendeten Materialien berücksichtigt werden. Und damit nicht genug: während Becker für namhafte Industriekunden ausgeklügelte Verkapselungsprozesse entwickelt und damit die Zuverlässigkeit mikroelektronischer Systeme optimiert, forscht er darüber hinaus an nano-modifizierten Materialien, durch deren physikalische Eigenschaften die Verkapselungsmaterialien selbst mit Funktionen versehen werden können.

... mehr zu:
»Forschungspreis »Simulation

Zum Festakt hat das Fraunhofer IZM heute in das Radisson SAS Hotel in Berlin-Mitte geladen, wo die Auszeichnungen in Anwesenheit der Preisträger mit Urkunden vom Institutsleiter Prof. Herbert Reichl übergeben werden.

Kontakt:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Dr.-Ing. Jürgen Auersperg
Tel.: 030/464 03 214
Fax: 030/464 03 211
Mail: juergen.auersperg@izm.fraunhofer.de
Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker
Tel.: 030/464 03 242
Fax: 030/464 03 254
Mail: karl-friedrich.becker@izm.fraunhofer.de
Weitere Informationen:
http://www.izm.fhg.de/abteilungen/mmc/profil/Abteilungsprofil.jsp Lebensdauersimulation
http://www.izm.fhg.de/abteilungen/cit/groups/encapsulation/index.jsp Verkapselungstechnologien
http://www2.izm.fraunhofer.de/fotos/forschungspreistraeger.zip Bilder der Preisträger zum Download

http://www.izm.fhg.de/news_events/news/index.jsp Weitere News des Fraunhofer IZM im Überblick

Georg Weigelt | idw
Weitere Informationen:
http://www.izm.fraunhofer.de

Weitere Berichte zu: Forschungspreis Simulation

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Förderungen Preise:

nachricht Periimplantitis: BMBF fördert zahnärztliches Verbund-Projekt mit 1,1 Millionen Euro
21.02.2018 | Ernst-Moritz-Arndt-Universität Greifswald

nachricht Eva Luise Köhler Forschungspreis für Seltene Erkrankungen 2018 für Tübinger Neurowissenschaftler
21.02.2018 | Universitätsklinikum Heidelberg

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Förderungen Preise >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Innovation im Leichtbaubereich: Belastbares Sandwich aus Aramid und Carbon

Die Entwicklung von Leichtbaustrukturen ist eines der zentralen Zukunftsthemen unserer Gesellschaft. Besonders in der Luftfahrtindustrie und in anderen Transportbereichen sind Leichtbaustrukturen gefragt. Sie ermöglichen Energieeinsparungen und reduzieren den Ressourcenverbrauch bei Treibstoffen und Material. Zum Einsatz kommen dabei Verbundmaterialien in der so genannten Sandwich-Bauweise. Diese bestehen aus zwei dünnen, steifen und hochfesten Deckschichten mit einer dazwischen liegenden dicken, vergleichsweise leichten und weichen Mittelschicht, dem Sandwich-Kern.

Aramidpapier ist ein etabliertes Material für solche Sandwichkerne. Sein mechanisches Strukturversagen ist jedoch noch unzureichend erforscht: Bislang fehlten...

Im Focus: Die Brücke, die sich dehnen kann

Brücken verformen sich, daher baut man normalerweise Dehnfugen ein. An der TU Wien wurde eine Technik entwickelt, die ohne Fugen auskommt und dadurch viel Geld und Aufwand spart.

Wer im Auto mit flottem Tempo über eine Brücke fährt, spürt es sofort: Meist rumpelt man am Anfang und am Ende der Brücke über eine Dehnfuge, die dort...

Im Focus: Eine Frage der Dynamik

Die meisten Ionenkanäle lassen nur eine ganz bestimmte Sorte von Ionen passieren, zum Beispiel Natrium- oder Kaliumionen. Daneben gibt es jedoch eine Reihe von Kanälen, die für beide Ionensorten durchlässig sind. Wie den Eiweißmolekülen das gelingt, hat jetzt ein Team um die Wissenschaftlerin Han Sun (FMP) und die Arbeitsgruppe von Adam Lange (FMP) herausgefunden. Solche nicht-selektiven Kanäle besäßen anders als die selektiven eine dynamische Struktur ihres Selektivitätsfilters, berichten die FMP-Forscher im Fachblatt Nature Communications. Dieser Filter könne zwei unterschiedliche Formen ausbilden, die jeweils nur eine der beiden Ionensorten passieren lassen.

Ionenkanäle sind für den Organismus von herausragender Bedeutung. Wenn zum Beispiel Sinnesreize wahrgenommen, ans Gehirn weitergeleitet und dort verarbeitet...

Im Focus: In best circles: First integrated circuit from self-assembled polymer

For the first time, a team of researchers at the Max-Planck Institute (MPI) for Polymer Research in Mainz, Germany, has succeeded in making an integrated circuit (IC) from just a monolayer of a semiconducting polymer via a bottom-up, self-assembly approach.

In the self-assembly process, the semiconducting polymer arranges itself into an ordered monolayer in a transistor. The transistors are binary switches used...

Im Focus: Erste integrierte Schaltkreise (IC) aus Plastik

Erstmals ist es einem Forscherteam am Max-Planck-Institut (MPI) für Polymerforschung in Mainz gelungen, einen integrierten Schaltkreis (IC) aus einer monomolekularen Schicht eines Halbleiterpolymers herzustellen. Dies erfolgte in einem sogenannten Bottom-Up-Ansatz durch einen selbstanordnenden Aufbau.

In diesem selbstanordnenden Aufbauprozess ordnen sich die Halbleiterpolymere als geordnete monomolekulare Schicht in einem Transistor an. Transistoren sind...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

VideoLinks
Industrie & Wirtschaft
Veranstaltungen

DFG unterstützt Kongresse und Tagungen - April 2018

21.02.2018 | Veranstaltungen

Tag der Seltenen Erkrankungen – Deutsche Leberstiftung informiert über seltene Lebererkrankungen

21.02.2018 | Veranstaltungen

Digitalisierung auf dem Prüfstand: Hochkarätige Konferenz zu Empowerment in der agilen Arbeitswelt

20.02.2018 | Veranstaltungen

VideoLinks
Wissenschaft & Forschung
Weitere VideoLinks im Überblick >>>
 
Aktuelle Beiträge

Kameratechnologie in Fahrzeugen: Bilddaten latenzarm komprimiert

21.02.2018 | Messenachrichten

Mit grüner Chemie gegen Malaria

21.02.2018 | Biowissenschaften Chemie

Periimplantitis: BMBF fördert zahnärztliches Verbund-Projekt mit 1,1 Millionen Euro

21.02.2018 | Förderungen Preise

Weitere B2B-VideoLinks
IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics